STM32WB

意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品,扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

双核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列 搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,保证两个处理器都能实现出色的实时性能。射频端链路预算达到102dBm,确保远距离网络连接稳定可靠,并集成巴伦(平衡-不平衡变换器)电路,节省电路板空间和材料清单成本。

新产品采用一种新的射频保持正常工作的超级省电模式,以及精心定制的外设和内存,适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用,包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器, 物联网终端和工业自动化设备。

每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈,支持专有通信协议,安全系统确保软件更新安全,保护品牌和设备数据完整性,专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。

随着这些新器件上市,STM32WB系列的封装型号也相应增多,提供多种封装配置选择,包括增加GPIO端口数量,类似封装之间的引脚到引脚兼容。客户可以利用不同的功能和存储容量升级应用,发挥所有封装的引脚兼容的优势,在不同的微控制器之间轻松地迁移设计。

开发生态系统包括支持各种应用的STM32Cube认证射频协议、软件扩展包和代码示例、STM32CubeMX 配置器和初始化代码生成器、STM32CubeIDE 开发环境、功能强大的STM32CubeMonitor-RF评估板以及相关的Nucleo开发板。

STM32WB15和STM32WB10超值系列MCU现已投产,采用QFN48封装,提供各种引脚兼容配置。

详情查看博客 https://blog.st.com/stm32wb15-stm32wb10/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核,可以实现不间断的实时性能,支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式,内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证,由意法半导体支持和管理,并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用,例如,车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。

新产品采用QFN48封装,与现有STM32WB5x器件引脚兼容,并具有相同的MCU功能,从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器,以及DC/DC降压变换器,以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能,最高+ 6dBm的可设置输出功率,102dBm链路预算,确保通信距离更长而且连接更可靠稳定,同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统,这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具,可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求,确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM,并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口,还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口,其中许多接口兼容5V电压信号。

STM32WB MCU专注安全性,集成安全固件安装(SFI)、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器,以及安全无线(OTA)固件更新支持。

STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产,采用QFN48封装。

详情访问www.st.com/stm32wb

关于意法半导体

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Zigbee认证平台

意法半导体STM32WB55无线微控制器现可支持基于Zigbee PRO协议栈的Zigbee® 3.0,开发者能够利用互操作性好、节能省电的Zigbee网络技术,开发家庭自动化、智能照明、智能楼宇和其他更广泛的物联网连接项目。

Zigbee 3.0整合了Zigbee规范中的消费电子和工业应用组网功能,此举促使消费电子和互联网市场上的主要厂商在新智能家居产品上部署Zigbee组网技术。意法半导体是Zigbee技术的长期支持者,是Zigbee联盟理事会成员,Zigbee联盟中国成员组(ZMGC)成员 ,Zigbee联盟智能家居物联网(CHIP)工作组成员。

意法半导体为STM32WB55开发的Zigbee 3.0软件包含广受好评的Exegin Zigbee PRO协议栈。该协议栈可免费使用,意法半导体软件完全支持该协议栈。该协议栈被采用在获得Zigbee Golden Units证书的Exegin产品中,并被指定为测试实验室参考协议栈。为了进一步简化开发工作,意法半导体软件支持46个Zigbee 3.0簇(Cluster),方便用户快速设置设备功能。另外21个簇支持旧版产品。

Exegin公司总裁Leslie Mulder表示:“这是Zigbee联盟的一个里程碑,随着ST的Zigbee 3.0产品的推出,Zigbee技术成熟度即将达到一个新的水平,这将有助于巩固Zigbee和ST在物联网领域的领导地位。”

STM32WB55微控制器还支持Thread和Bluetooth 5.0,并具有无线更新(OTA)功能。STM32WB55当前共有10款产品,有多种封装可选,闪存容量256KB-1MB。其它版本计划在下个季度推出,将为开发人员提供更大的选择灵活性,以兼顾应用的性能和成本目标。这些产品基于有带浮点单元、DSP指令集以及可增强应用安全性的存储器保护单元(MPU)的Arm®Cortex®-M4内核。Arm®Cortex®-M0+协处理器专用于处理片上集成的IEEE 805.15.4射频和MCU的网络保护功能,确保实时底层软件平稳运行,而不会影响应用程序的运行性能。RF射频收发器的链路预算为106dB,确保远距离通信连接稳定可靠。

意法半导体的超低功耗微控制器专利技术,以及片上集成的包括射频巴伦电路在内的丰富功能,确保STM32WB55器件能够帮助设计人员满足各种IoT和可穿戴设备对功耗和尺寸的严格要求。STM32WB55有丰富的模拟和系统外设,以及网络保护和ID密码功能,包括安全固件安装(SFI)、客户密钥存储、硬件公钥授权(PKA)和加密加速器。电容式触摸和LCD控制器还能简化用户界面集成工作。

ST的Zigbee 3.0软件现已包含在STM32CubeWB MCU软件包中,该软件包提供嵌入式软件,包括STM32WB微控制器底层(LL) API和硬件抽象层(HAL)驱动程序,以及Bluetooth®5.0、Mesh V1.0 和Thread®软件库、FreeRTOS™内核、FatFS文件系统,以及STMTouch™容式感应软件库。通过提供STM32CubeMonitor-RF射频测试工具和STM32CubeMX微控制器配置和代码生成工具,STM32Cube生态系统确保开发工作更加轻松自如。

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