助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300 cathy / 周二, 2 一月 2024 - 18:15 近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装,可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。 阅读更多 关于 助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300登录 发表评论
“行业领袖看2022”之Imagination中国董事长白农:GPU在反向推动系统级芯片SoC架构创新 cathy / 周四, 24 二月 2022 - 14:55 电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第九篇报道---来自Imagination中国董事长白农(Wallace Pai的答复。 阅读更多 关于 “行业领袖看2022”之Imagination中国董事长白农:GPU在反向推动系统级芯片SoC架构创新登录 发表评论
西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700 cathy / 周四, 12 八月 2021 - 10:39 近日,西人马科技发布了FT1700芯片,这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。 阅读更多 关于 西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700登录 发表评论
CEVA高性能DSP解决方案使能瑞萨电子下一代汽车SoC demi / 周二, 17 十一月 2020 - 15:23 CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可,使用其下一代汽车系统级芯片(SoC)。 阅读更多 关于 CEVA高性能DSP解决方案使能瑞萨电子下一代汽车SoC登录 发表评论
瑞萨电子为R-Car SoC推出线上Market Place,将车载系统开发速度推向新高 demi / 周二, 27 十月 2020 - 13:39 瑞萨电子集团今日宣布启动其Market Place,以提供一站式解决方案资源,助力加速未来汽车领域的技术创新。 阅读更多 关于 瑞萨电子为R-Car SoC推出线上Market Place,将车载系统开发速度推向新高登录 发表评论