PCB工艺

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。

底片变形原因：（1）温湿度控制失灵；（2）曝光机温升过高。底片变形解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH；2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。