10月14日至16日，深圳国际会展中心（宝安新馆），2024年慕尼黑华南电子展（electronica South China）盛大开展。展上，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称“摩芯半导体”）携旗下首款车规级域控MCU芯片MX33x亮相车规芯片展区，吸引了众多参观者和行业专家的关注。慕尼黑华南电子展作为亚洲领先的电子行业展会，为摩芯半导体提供了一个展示其车规级芯片技术和拓展市场的绝佳机会。

摩芯半导体此次展出的重点产品包括高性能车规级MCU芯片MX33x，以及热管理域控制器整体解决方案。MX33x基于能效显著、性能卓越且具备强大功能安全特性的Arm Cortex® -R52平台进行研发，该系列芯片可广泛应用域控制器、区域控制器、子系统控制器、融合型传感器和执行器等多个汽车核心控制的应用场景。公司技术团队在现场为参观者详细介绍了产品的技术特点、性能优势以及应用场景。

摩芯半导体严格遵循ISO 26262 ASIL-D功能安全流程体系和规范，将基于Arm Cortex® -R52以及更高端的Cortex®-R系列平台，结合自身卓越的技术研发实力，持续研发，聚焦车规级实时处理器（RP: Real-Time Processor），致力于打造汽车“新四化”发展的底层支撑芯片，以满足车载市场对于高效能、高可靠和安全控制功能的迫切需求。