MCU

近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。

极海APM32F107VCT6工业级互联型MCU成功获得USB-IF认证。该系列芯片符合USB装置品质要求并通过了兼容性测试，获USB2.0认证和USB标志的使用权。

近日，极海车规级MCU凭借可靠的产品品质、专业周到的客户技术支持服务，以及量产级解决方案良好的市场表现，相继斩获“2023汽车芯片50强”、“MCU创新先锋奖”两项行业大奖。作为国内领先的32位车规级芯片设计企业，极海积极布局以服务汽车智能化、电动化、网联化的快速融合。

由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛于11月28日在北京亦庄圆满落幕。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）车规芯片BAT32A237系列，以出众性能获评本次汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”荣誉。

HPM6000 系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控 制能力。上海先楫半导体目前已经发布了如 HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 等多个系列的高性能微控制器产品。

近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（下文称“航顺芯片”）HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团（下文称“广电计量”）严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域，在车规级MCU市场上已获得重大突破。

Holtek专注于无线通信技术持续强化产品研发，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653和BC66F3663。

近日，东软睿驰与曦华科技共同宣布，东软睿驰软件开发平台NeuSAR成功适配曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片，这一合作成果将为汽车行业带来更加高效、安全的软件开发与整车集成应用，为双方共同推广汽车电子芯片软件支持和打造汽车电子软件生态系统具有重要意义。

Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出性价比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU，封装引脚与HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容，并提升电流/电压DAC精度，HT45R5Q-2相较于HT45F5Q-1，额外扩充ROM/RAM等资源，搭配HT45R/F5Q系列充电器量产工装，同时提升量产速度，也降低生产线上所需人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

2023年11月24日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。