MCU

你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。

中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。

2023年12月23日，爱普特荣获广东高科技产业商会颁发的“小巨人创新奖”。

2023年11月，武汉芯源半导体（以下简称“武汉芯源”） 的Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车用MCU（微控制器）在广电计量的助力下顺利通过了车规级验证，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100车规标准的主流通用型车规MCU产品。

作为汽车电子芯片领域的攀登者，国芯科技受邀参展，并展示了国芯科技的拳头产品和全系列化解决方案。其中，明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B，携手国芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

作为全球微控制器（MCU）供应商，对于MCU在多样化汽车平台上的设计，瑞萨电子拥有举足轻重的影响力。近期，我们发布了新一代车载数字产品家族，包括新型MCU与片上系统（SoC）解决方案路线图，再次扩大了我们的业务范围。

12月15日，2023年度（第七届）高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海盛大举办，同期公布了年度“智能汽车产业链好产品”奖名单。基于企业参评产品的技术创新性、市场领先性及前装量产定点等，经高工智能汽车研究院调研评估，极海APM32A全系列车规级MCU脱颖而出成功入选获奖名单。

APT32F1104是基于爱普特微电子自研的微处理器IP库研发量产，且该IP库已经过上亿颗芯片量产验证，成熟可靠，因此在性能及成本上做到了更优平衡。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用全整合单片机HT32F65C32F与HT32F65C40F，针对低电压、低功率电机专门设计，具有极高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus电压侦测及高压FG电路，可减少零件数量与成本，适合需要PCBA小型化的产品。