MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
本技术简介对 ADC 中的增益误差和失调误差进行了简要介绍。它还介绍了一种在带有 Arm® Cortex®-M0+内核的 SAM 系列单片机（MCU）中校准增益误差和失调误差的方法。在 SAM Cortex™-M0 + MCU中，ADC 增益和失调误差可通过硬件进行补偿，从而降低了补偿这些 ADC 误差的应用开销。
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
• 现在开始提供创新的汽车MCU嵌入式相变存储器(ePCM)样片
• 在IEDM 2018展会上公布初步基准性能数据
• 将支持汽车系统对更快和更复杂的计算能力的需求
外部总线接口用来与外部存储器之间传输数据。MCU 的 EBI 在内部 AHB总线和外部存储器之间传输数据。EBI 映射到 Cortex®-M 内核的外部 RAM 区域。Cortex-M7 存储器系统的外部 RAM 区域（0x60000000-0x9FFFFFFF）专供片上或片外存储器使用。
AI浪潮横扫全球，让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构，被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局，对于IoT主力的MCU意味着什么，将带来怎样的巨变?
软硬兼施
12月10日，Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。
MCU方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。
David Song Microchip Technology Inc. 资深应用工程师