近日，中国领先的MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。

泰矽微成立于2019年9月，拥有一支顶尖的MCU成建制团队，公司在快速完成天使轮融资后，就马不停蹄的连续开发了数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片，分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。泰矽微目前所开发的专用MCU皆为相关产业之急需，填补了国内相关领域的空白。产品包括：

• AFE MCU，集成了多种高性能信号链外设，可通过软件配置实现各种模拟前端电路结构组合，在血氧仪、燃气报警、工业传感、气体传感等领域得到了广泛的应用和可观的销售订单；

• 新一代人机交互MCU，分别开发了消费电子类和车规类两种版本，现已进入多个TWS耳机知名品牌厂商；车规版本已通过AEC-Q100测试认证，在各类汽车智能按键应用中得到多个整车厂和Tier1厂商的认可与方案导入；

• 针对于中高端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU，单Die集成超过10颗IC芯片功能，包括Charger，Buck-Boost，电量计，LED驱动，OVP及MCU等等，且关键技术指标和性价比均优于分立方案。芯片已进入多个头部客户的产品研发阶段，并将陆续于2022年面世。该产品在全球范围内尚属首款，必将对TWS相关产业链格局产生较大影响，同时也是国产芯在全球芯片设计领域的重大创新与突破。

• 高精度电池电量计MCU，针对于一直被欧美厂商所垄断的锂电池电量计市场开发了更高性能的相关产品，有望打破垄断，改善国内供应，使得国内电池产业链更加完备，更具竞争力。

泰矽微的本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局，沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线。“泰矽微的愿景和使命是：成为覆盖全系列高端MCU的平台型企业，全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用。”泰矽微创始人兼董事长熊海峰表示。

“执行力强”是两年多来所有接触过泰矽微的业内人士对泰矽微的一致评价，究其根本在于泰矽微拥有一支实力和素养都很突出的成建制团队，在高端MCU领域拥有非常深厚的经验积累。短短两年内获得了累计4亿元的4轮融资、4个系列化高端MCU芯片的研发和量产、多项发明专利的申请和授予、众多行业奖项和殊荣以及横跨消费，医疗，工业，汽车等多个行业头部客户的合作与订单，也包括其车规级智能人机交互MCU芯片刚刚获得的AEC-Q100 Grade2 车规认证。泰矽微已然成为国产高端MCU芯片异军突起的典型代表。

泰矽微将继续秉承质量至上的原则，继续专注于高端、高可靠性MCU芯片，不断完善生态建设，持续投入打造覆盖文档、软件、硬件、算法、参考设计、支持与培训等全方位的MCU生态要素，致力于打造MCU平台型企业。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发，已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家，致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类，工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。

作者：MEGHANA MANAVAZHI

随着服务器和数据中心在全球范围内的应用日益广泛，对稳定高效电源的需求越来越强烈，以应对不断增加的功耗。由于需要更多的集成中央处理单元、图形处理单元和加速器来提高服务器和数据中心的计算速度，用电量一直快速增长。用电效益的提高催生了电源装置 (PSU) 的发展，以提供高能效、快速瞬态响应、高功率密度和更大的电源容量。

高能效

具有高能效的服务器 PSU 可通过减少功耗和更大程度提高电源到负载间的功率传输效率，降低运营数据中心的成本及其对环境的影响。这种能力使数据中心能够满足日益严格的能效标准（例如 80 Plus），在各种负载范围内实现高于平均水平的钛金级能效，并向环境排放更少的二氧化碳。

快速瞬态响应

在服务器电源应用中，在不断变化的负载和输入瞬态情况下，具有快速瞬态响应有助于实现稳定可靠的系统运行。此外，系统需要满足服务器电源原始设备制造商更严格的瞬态响应规格：在 2.5A/µS 至 5A/µS 之间实现 80% 至 100% 的负载跳跃。图 1 说明了这些参数。

更高的功率密度和更大的电源容量

服务器和数据中心的功耗不断增长，因此需要更大的电源容量。通过在更小的空间内提供更大的电源容量，氮化镓 (GaN) 等电源技术可实现更小巧的电源。为了在电源系统中实现高功率密度和缩减整个系统的物料清单，使用实时微控制器 (MCU) 控制高开关频率至关重要。

攻克服务器 PSU 的设计挑战

为了实现上述优势，服务器 PSU 制造商面临几项设计挑战，例如

• 实现复杂的电源拓扑，例如图腾柱无桥功率因数校正和控制算法，包括零电压开关、零电流开关、同步整流时序和具有混合迟滞控制的电感-电感-电容谐振直流/直流转换。
• 启用实时控制性能，加快控制回路的执行。
• 在采用 GaN 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙功率器件时减少功耗，同时保持更高的开关频率。

为了满足服务器 PSU 系统对电源效率和功率密度不断增长的要求，实时 MCU 需具有几个关键特性，例如低延迟信号链、高脉宽调制 (PWM) 灵活性和分辨率、高控制环路速度和高开关频率。图 2 显示了一个示例 PSU 框图。

TMS320F280039C C2000Tm 实时 MCU 提供上述所有特性，还可帮助满足或减少服务器 PSU 的设计预算。它们将继续通过灵活和创新的功能改进集成的实时信号链（检测、处理和控制）。图 3 显示了 F28003x 系列。

高精度检测

F280039C MCU 通过其集成式模拟元件（包括多个可灵活管理转换启动、具有 11 个有效位数和一个后处理块的 4MSPS 模数转换器），实现了服务器 PSU 的高能效和快速瞬态响应。MCU 还集成了具有优化电源控制功能的快速模拟比较器，具有例如消隐、延迟触发、峰值电流模式控制和斜率补偿特点，可实现精确的功率转换。

高性能处理

F280039C 基于 32 位数字信号处理器架构并结合了控制律加速器，可提供超过 240MIPS 的实时性能，具有浮点单元和三角函数加速器等特性，可实现更高的功率密度和高瞬态响应，能够处理复杂的对时间要求严格的计算。

灵活的高分辨率控制

在大功率服务器 PSU 系统中，即使在高频下，实现更大的电源容量并保持相位间同步也至关重要。F280039C 提供 150ps 分辨率的 PWM 通道，具有谷底开关、延迟触发、死区时间调整和全局重新加载等功能，可以精确控制复杂的电源拓扑和控制算法。集成的可配置逻辑块进一步增强了 PWM 的灵活性，并无缝衔接 GaN 技术来实现高功率密度。

C2000 实时 MCU 在服务器 PSU 系统中的其他优势

除了电源管理和快速实时控制的趋势外，F280039C MCU 还可以满足服务器 PSU 的几项其他热点要求：

• 在线固件更新可以在不中断电源的情况下无缝切换到新固件，并通过具有多个闪存选择的多组型号和更快的闪存组擦除时间，更大限度降低软件开销。
• 通信接口从 PMBus 转到控制器局域网 (CAN) 总线（以及可能的 CAN-FD），可实现更快速度、更高数据速率和可靠的主机通信。
• 通过加密功能（例如高级加密标准、安全启动和安全 JTAG 协议）实现安全性，可在这个更加互联的世界中保护代码和数据免受外部攻击，解决业界担忧。

结语

F280039C MCU 在 C2000 MCU 平台上进行了扩展，提供集成功能，可帮助您实现高级实时控制，同时降低物料清单成本。F28003x MCU 系列通过解锁 GAN 和 SiC 等宽带隙技术的全部潜力，实现了更高能效、更高功率密度以及更快响应时间，与这些技术相得益彰。简便易用的软件可加快服务器 PSU 设计人员的开发速度。

其他资源

查看以下可加速开发的参考设计：

灵动微电子发布全新高性能电机专用 MM32SPIN0280 系列 MCU，该系列 MCU 搭载了 Arm^® Cortex^®-M0 内核，最高工作频率可达 96MHz，内置高速存储器，并集成了 I/O 端口和多种外设。MM32SPIN0280 系列 MCU 适用于各类电机应用场景，其典型应用包括风机、水泵、电动自行车、服务器风机、吊扇、电动工具、工业变频、伺服舵机、空调风机等。

MM32SPIN0280主要特点

● Arm^® Cortex^®-M0 内核，主频高达 96MHz

● 高达 128KB Flash，8KB SRAM

● 包含 2 个 12 位的 ADC，采样速度高达 3Msps

● 5 个通用定时器、2 个针对电机控制的 PWM 高级定时器

● 1 个 I2C 接口、2 个 SPI 接口、3 个 UART 接口

● 针对电机应用内置 4 个运放、5 个比较器

● 工作电压为 2.0V - 5.5V

● 工作温度范围（环境温度）-40℃ - 105℃

● 多种省电工作模式支持低功耗应用的需求

● 提供 LQFP32、LQFP44、LQFP48、QFN48、LQFP64 封装

产品供货情况

MM32SPIN0280现已批量供应 LQFP32、LQFP44、LQFP48、QFN48、LQFP64 五种可选封装形式，全系列配置 128KB Flash，提供 -40℃ - 105℃ 产品型号，具体选型信息参考数据手册。

有关芯片购买事宜，请洽灵动销售、官方代理商和方案设计公司。

最新消息，2022开年，企查查航顺工商发生变更，国内一线32位MCU企业航顺芯片正式完成D轮“MCU史上单笔约10亿融资，战略投资人分别是：

深圳市投资控股有限公司
深圳市创新投资集团有限公司
青岛海尔汇智
上海方广投资管理有限公司
深圳市康成亨资本管理集团
美格智能技术股份有限公司
中航国际投资有限公司

同时从本轮战略股东以及汇顶科技/顺为资本/中航/中科院国科投等深度布局，深圳地方政府国资、知名供应链、知名应用客户端、国企央企战略股东站队背书，足以说明航顺芯片的核心技术团队所呈现出来的优秀产品和市场能力确实得到了客户和资本方的高度认可。

航顺芯片2014年在深圳成立。先后获得国家级专精特新“小巨人”、国家级高新技术企业、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、深圳青年科技创新十大风云人物、新中国成立70周年深圳三十大创业榜样、知识产权贯标证书，2019/2020世界半导体大会连续两年被评为“中国十大IC独角兽”。航顺芯片与深圳先进技术研究院联合攻关，“基于RISC-V的低功耗光电传感SOC芯片关键技术研发”。目前航顺芯片已申请专利118件，拥有已授权专利50件，其中发明专利16件，实用新型专利10件，软件著作5件，集成电路布图19件。

2019年航顺芯片量产了全球第一颗1元人民币32位MCU-HK32F030M系列产品，从技术层面解决了长期以来32位MCU因成本问题无法突破替换旧生产工艺的8位MCU的市场局面，另量产了光通讯、马达驱动、互联网安全等多款专用芯片。通过不断技术创新，HK32MCU在短短三年时间就站稳国内MCU行业第一梯队。

2020年，乘着国产替代的东风加上本身MCU过硬的品质，航顺32位MCU芯片应用领域大大拓展，已经用在工业控制、医疗电子、仪器仪表、家用电器、汽车电子、通讯控制以及物联网、智慧家居等多个领域。

HK32MCU/SOC产品系列涵盖经济型、主流型、低能耗型、高性能型、创新型、专用型、无线连接等二十六大家族。在产品研发方面取得重大突破，拥有7nA世界超低功耗平台级产品，打入了长期被国外垄断的水表、燃气表、电子锁等物联网应用市场。

航顺目前致力于世界最高12寸40/28nm的数模混合E-FLASH工艺研发，已经量产了第中国一颗 M3+RISC-V 多核 MCU，大幅度降低了单芯片的制造成本并实现了超过国外芯片性能一倍以上的提升；在高性能创新方面，实现了多核异构、触摸+指纹算法、AI语音识别、AI图像识别单芯片化、未来产品将不断赋能AIoT、智能驾驶、智慧家庭，电机驱动等市场。

航顺已量产ARM Cortex-M0/M0+/M3/M33/世界超低功耗7nA等二十九大家族300余款工业/商业/车规级 通用/专用/定制化32位MCU。已应用在汽车、家电、医疗、工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各大领域。与小米、 汇顶、中航、上汽集团、长城哈佛、通用五菱、大众斯柯达、长虹、 康佳、 海信、 TCL、创维、友讯达、安吉尔、上海沪工、众辰等企业完成批量交付。

据笔者了解，2020年，航顺芯片销售额突破6亿，航顺芯片创始人刘吉平预计2022 年航顺MCU销售会再上台阶。2022年航顺还将推出基于RISC-V架构的双核MCU ，并布局中高端MCU市场，2022 年航顺将推出HK32U3xx9安全双核版、HK32U3xx9通用双核版、HK32L0Hx、HK32F0x2、HK32F0301MA、HK32F0301MB、HK32ASPIN0x2多款高性能、低功耗、主流型、经济型、专用型芯片，立足客户，包容创新。

1、合宙Air105 MCU芯片特色

Air105是合宙最新推出的一款MCU——搭载高性能Cortex-M4F内核，最高频率204Mhz，内置640KB SRAM和4MB Flash。采用QFN88封装，大小仅10mm*10mm，共有56个可编程GPIO管脚。

内置丰富的外设资源：
提供UART/GPIO/I2C/ADC/SPI等基础外设；

提供DAC/USB/DCMI/HSPI/LCDI/KCU等高级外设接口。

内置LDO与锂电池充电功能：
支持5V/3.3V供电，同时自带5V转3.3V的LDO，极大的简化了外围电路。

Air105可广泛应用于小家电、智能家居、智能玩具、工业控制、医疗监护等物联网领域。

Air105沿用LuatOS开发框架，方便熟悉LuatOS的用户轻松构建自己的产品，或将原来的程序快速迁移至Air105平台。

同时应广大用户需求，Air105开放C语言SDK，可使用C语言SDK快速迁移其他MCU项目至Air105平台，未来还将支持RTT系统，并长期维护bsp。

Air105主要功能特色

• 支持HSPI：

  HSPI最高可达96M，驱动屏幕可以获得更大尺寸支持和更高的刷新率。配合LuatOS的LVGL设计器可快速搭建自己的GUI应用，更大的内存与Flash将获得极佳的GUI开发体验。

• 支持USB2.0高速模式：

  可配置为HID、虚拟串口、虚拟U盘等功能，满足多样化USB功能需求，搭配LuatOS的USB接口，摆脱复杂的USB协议，可以快速开发各类USB应用。

• 内置DCMI接口：

  支持最高30W像素摄像头，支持拍照，支持扫码；内置硬件二维码解码，可实现快速扫码。

• 内置LDO与充电功能：

  内置LDO支持5V到3.6V输入，最大输出400mA，可为芯片自身供电；锂电池充电接口可为外置锂电池充电，最大充电电流200mA。通过内置的LDO和充电功能，可极大简化外围电路设计。

• 7路ADC接口：

  最高采样率为857KHz，分辨率12比特，可用于各种传感器数据的采集。

• 1路DAC接口：

  支持1路10位DAC接口，可用于简单的音频播放。

2、Air105开发板及开发资料

Air105核心板是基于合宙Air105 MCU进行设计的一款开发板，尺寸仅有21mm*51mm，板边采用邮票孔设计，方便开发者在不同场景下的使用。引脚定义兼容Air101/103开发板，屏幕拓展板等外设无缝兼容。

核心板支持UART、GPIO、SPI、I2C、PWM、ADC等接口，板载摄像头FPC连接器可选配30W摄像头，板载USB转串口并支持通过开关切换为芯片自带的USB。

开发工具及相关资源

● 开发工具

LuatOS使用Lua开发因此无需编译环境，任意一个能编写代码的编辑器都可以作为开发工具，推荐使用VScode搜索LuatIDE插件，可实现接口自动补全。

下载调试使用LuaTools集成开发工具，下载调试、量产、加密一个工具全部搞定。无需下载器，一根Type-C数据线即可完成下载调试。

● 相关资源

Air105开发板使用说明：