强强联手！博世深化与芯驰科技战略合作，推动智能汽车半导体技术创新
博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土合作伙伴的技术协同，助力中国汽车产业智能化升级。
IP
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
2024年3月4日，中国上海——芯原股份今日宣布先楫半导体的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
舆芯-博世 新一代车用安全MCU关键IP合作
2023年10月18日，舆芯半导体受邀赴博世（Bosch）中国总部，就新一代车用关键IP——GTM V4、CAN-XL在舆芯ZPC高性能车用安全MCU的集成、软件开发、零部件开发，进行了深入的技术交流与合作沟通。
中颖电子获得授权许可将CEVA低功耗蓝牙IP部署用于无线连接MCU
SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接