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2024年3月4日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。

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HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核,具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能,适用于汽车仪表、人机交互界面 (HMI),以及电子后视镜 (CMS) 等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。

芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出,同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性,该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外,芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作,以丰富面向GPU关键应用的生态系统,有效加快客户产品的上市进程。

“HPM6800系列是先楫在已有的高性能MCU系列产品中的又一个创新与突破。”先楫CEO曾劲涛表示,“通过集成芯原先进的2.5D GPU IP,HPM6800不仅秉承了我们现有MCU产品一贯的强大算力、精准控制、卓越通讯等特点,还融合了高效的图形处理、高分辨率显示以及其他多媒体功能。我们期待看到更多搭载HPM6800高性能MCU的工业及汽车系统解决方案的推出。”

“此次合作将芯原功能丰富且低功耗的2.5D GPU IP与先楫基于RISC-V的高性能MCU相结合,旨在共同推出领先的优秀产品,以应对显示领域不断增长的市场机遇。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“在过去十多年里,芯原的2.5D GPU IP已经广泛应用于许多领先的汽车和工业产品中。我们非常期待能将这项成熟的图形处理技术引入RISC-V生态系统,满足更广泛的客户需求。”

关于先楫半导体

先楫半导体 (HPMicro) 是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。公司已完成ISO 9001质量管理认证和ISO 26262/IEC 61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/

关于芯原股份

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。

来源:芯原VeriSilicon

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围观 19

2023年10月18日,舆芯半导体受邀赴博世(Bosch)中国总部,就新一代车用关键IP——GTM V4、CAN-XL在舆芯ZPC高性能车用安全MCU的集成、软件开发、零部件开发,进行了深入的技术交流与合作沟通。

博世出席会议的包括Integrated Circuits & Intellectual Property产品领域的全球技术与产品总监、产品经理、CAN技术高级专家(CiA标准化组织主席)等。舆芯半导体由CEO、CTO领队,以及来自全球芯片设计中心、软件设计中心、应用设计中心的同仁现场和远程同步参加,无论线上还是线下,双方都做了充分的准备,会议上大家积极互动,取得了更多的共鸣与合作机会。

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GTM 介绍:博世GTM IP集成于微控制器的可扩展I / O协处理器,是实时实现从μC内核卸载到具有大量并行线程处理功能的特殊I / O协处理器。在汽车行业行业广泛应用,如动力总成和主动安全应用或工业闭环应用中实现精确的多输入数据采集和多输出信号生成。

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XCAN介绍:XCAN IP用于实现经典CAN/CAN FD/CAN XL的协议控制器IP。第三代CAN XL 保持了CAN协议的优势,有效载荷最大可达2048字节,为高达20Mbit/s的数据速率提供了一个卓越的解决方案。能够使用更高层次的协议(如TCP/IP、SOME/IP)和完整的以太网帧隧道。

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ZPC系列介绍:舆芯基于先进制程以及自主开发的功能安全架构车用MCU,应用最新的多核异构架构包括CPU/DSP/NPU,频率范围600Mhz~1GHz性能覆盖6000DMIPS~12000DMIPS,应用在新一代车用电子电气架构,动力底盘域,域控/区域控制器等领域。

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博世作为汽车行业技术的领导者,其IP产品组合GTM,CAN在零部件应用中具有重要地位,舆芯期待在未来提供产品阵列中应用博世的关键技术,为客户提供价值,并持续与博世合作,创造更新的技术方案。

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来源:舆芯半导体科技

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SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布微控制器(MCU)集成电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已经获得授权许可,在其主要针对白色家电和更广泛工业物联网(IIoT)市场的最新SH87F881X系列无线连接MCU中部署使用CEVA的RivieraWaves 低功耗蓝牙5 IP

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中颖电子连接业务部门总监Slug Zhang表示:“无线连接已经成为所有种类的白色家电和黑色家电的主要要求,以便连接到智能家居生态系统中。通过将CEVA功耗最低的低功耗蓝牙IP集成到我们的MCU产品中,能够巩固我们在这些市场的领导地位,并将业务范围扩展到IIoT市场。”

CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal Shalev表示:“在家用电器MCU市场中,中颖电子是获得业界公认的领跑者,我们很高兴与该公司合作,为其产品组合增加低功耗蓝牙连接功能,并扩大其在家居自动化领域的业务。”

CEVA的RivieraWaves蓝牙IP平台为低功耗蓝牙和蓝牙双模连接提供了全面的解决方案。每个平台均由一个硬件基带控制器和一个功能丰富的软件协议栈组成。这些平台具有灵活的无线电接口,可以配合RivieraWaves射频或各个合作伙伴的射频IP,从而实现最佳的代工厂和工艺节点选择。RivieraWaves 蓝牙IP平台支持所有最新的蓝牙功能,包括具有完整的LE音频和AuracastTM广播音频解决方案的同步通道、方向查找(AoA/AoD)、LE频道分类和其他增强功能。迄今为止,RivieraWaves蓝牙IP已用于超过30亿台出货设备,并获得数十家授权许可厂商青睐,获得许多世界领先的半导体企业和OEM厂商广泛部署在消费产品和物联网设备中,包括智能手机、平板电脑、无线扬声器、无线耳机和耳塞、助听器和其他可穿戴设备。如要了解有关RivieraWaves蓝牙IP平台的更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/rivierawaves-bluetooth-platforms/

关于中颖电子股份有限公司

中颖电子股份有限公司成立于1994年7月13日,于2012年6月13日在深圳证券交易所创业板上市,主要从事自主品牌集成电路芯片的研发、设计和销售,该公司还提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。中颖电子的主要产品是工业控制级微控制器芯片和OLED显示驱动芯片,微控制器芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能仪表和物联网;OLED显示驱动芯片则主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。中颖电子是工业控制单芯片产品的主要制造商之一,受益于中国发展成为全球最大的家电和电子产品制造基地,中颖电子在家电MCU领域处于领先地位。中颖电子是国家工业和信息化部、上海市信息化办公室认定的首批集成电路设计企业。该公司还获认定为上海市企业技术中心,是国家认定的高新技术企业和重点集成电路设计企业。如要了解更多信息,请访问公司网站https://www.sinowealth.com

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计能力,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;用于摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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