IC设计

双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。

这是国民技术连续第六年荣获年度MCU奖项，实力见证，荣誉再续！

我们陆续介绍了这些干货知识：工作温度，包括环境温度和结温等。高结温带来的挑战。IC的高温设计原则。本文将继续介绍高温设计的优势。

第一篇文章介绍了工作温度，包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。

这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。

随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。

3月18日，在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，有五家公司的MCU产品获得了“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。本文详细介绍了这5款MCU产品。

兆易创新昨日宣布，在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，荣获 “十大中国IC设计公司”奖项，这也是公司第四次获得此项殊荣。同时，旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。

IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

日前，在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上，兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖！

3月24日，由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新(GigaDevice)和 GD32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现，赢得了业界同行的一致认可，再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣！

“2017年度大中华IC设计成就奖”是针对大中华区(中国大陆、台湾和香港)的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰，是大中华区IC产业的最高奖项并于颁奖典礼现场揭晓。兆易创新市场部金光一先生出席了本次颁奖活动。