HOLTEK

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+智能卡读卡器单片机,HT32F61141。最高运行速度为48MHz,工作电压为2.5V~5.5V,并符合-40℃~85℃工业温度范围。HT32F61141内建2个智能卡接口(SCI),最多可支持3个卡片,可符合ISO7816-3标准,非常适合应用于各种接触式智能卡读卡器产品。

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HT32F61141具备64KB Flash程序存储器、16KB SRAM、全速USB 2.0、2个SCI、LDO、RTC、多个定时器与灵活的I²C/SPI/UART周边接口。其内建的LDO可输出1.8V、3V与5V三种电压,为SCI0接口与外部卡芯片提供电源,符合ISO7816-3标准。封装提供32QFN、46QFN与48LQFP封装选择。

HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函式库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户免费使用。搭配ISP (In-System Programming)及IAP (In-Application Programming)技术方案,可轻易升级固件。

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Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU,宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强,可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。

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BC66F2332-1/BC66F2342-1分别具备2K×14/4K×15 Flash ROM、64/128×8 RAM、32×8/32×15 EEPROM、4 Channel / 6 Channel ADC,封装16NSOP-EP/24SSOP-EP。RF接收为300MHz~935MHz ISM Band,且符合ETSI/FCC规范。RF接收兼具低功耗及高感度并能克服产品应用中的各类干扰因素,例如电源ripple/射频干扰。

相较于先前推出的BC66F2332BC66F2342,大幅提升抗干扰能力,而引脚完全兼容,除无需修改PCB设计,更能满足高密度/多元的Sub-1GHz无线产品应用。

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Holtek全新推出射频芯片BC3603 Sub-1GHz GFSK收发器IC,卓越的RF特性及高抗干扰,建构起可靠和高性能的无线通信。应用包括智能基础设施、计量、环境监测、连网照明、安防、智能家居等低功耗/高安全/远程传输之无线产品。

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BC3603适用免执照ISM频段(315/433/470/868/915MHz),工作电压1.8V~3.6V,IC整合高效能PA,输出功率最高达+20dBm;高接收灵敏度-120dBm@2Kbps,低接收功耗5.8mA@433MHz;射频特性符合ETSI/FCC规范;支持OOK/GFSK,最高传输速率达250Kbps;具ATR自动收发(Auto-Transmit-Receive)功能。

全新的BC3603采用16QFN(3mm×3mm)小封装,节省产品部署成本,具备SPI控制接口,並符合工规-40℃~85℃工作温度。在高密度/共享频谱的物联网领域,BC3603是具效益优势的解决方案。

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Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640,提供客户4K×16 Flash ROM,让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全,重点规格皆保持相同特性,如锂电池电压侦测精准度维持±24mV,待机零功耗功能、内建被动均衡、高压预驱等功能,LDO输出能力达50mA,适合应用于3~7串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。

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HT45F8640具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM,在I/O方面具有11个多功能引脚,包括12-bit多通道ADC等,I²C通信接口可搭配内建IAP功能实现在线更新程序,整合1组Low-side高压预驱、1组High-side高压预驱用于驱动MOSFET,内建待机零功耗与高压唤醒电路,可增加电池待机时间,内建被动均衡电路,大幅减少零件数量并缩减PCB空间。

HT45F8640提供28-pin SSOP封装。仿真芯片采用OCDS EV架构HT45V8640,使开发更为简便。

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Holtek继HT68FV022后,再推出语音外设Flash MCU HT68FV024,最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达800秒语音,非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子产品等。

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HT68FV024内建一组12-bit PWM的大电流输出口,可直推0.5W扬声器,音质清晰且音量大。内置LVR功能,无需外加复位电路。支持Holtek Voice Workshop平台编辑语音,最多可支持256段语音与96段语句,并提供ADPCM、u-Law & PCM语音压缩模式。支持单线、双线与主控MCU通信模式以及按键控制模式。HT68FV024提供8-pin SOP封装,具高性价比,可满足各种产品应用需求。

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Holtek针对直流无刷电机控制领域,推出BLDC Flash MCU BD66FM5245,可支持方波与弦波控制。具备反电动势噪声抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定,非常适合各种三相或单相BLDC产品使用。

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BD66FM5245具备4K×16 Flash ROM、512×8 RAM及内部系统频率20MHz,拥有14+1个通道12-bit ADC,并配置2组16-bit Timer、2组10-bit Timer与高速UART。针对BLDC控制提供16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能。

BD66FM5245通过内建3个比较器达成Hall 元件或Sensorless位置侦测。硬件逐周期电流保护控制功能,可直接设定输出电流的限制,电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM5245提供16NSOP、20SSOP与24SSOP封装,与BD66FM5250及HT66FM5242引脚功能兼容,系列性转换顺畅。

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Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列,最高运行速度为16 MHz,工作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源,并符合-40 ℃ ~ 85 ℃工业温度范围,主要应用于小家电、控制型应用及其它产品,例如移动电源、电池包、耳机盒、智能灯泡、智能养生壶和电烤箱等。

HT32F50020 / HT32F50030系列的Flash存储器容量为16 KB / 32 KB,SRAM存储器容量为2 KB,不仅沿袭Cortex®-M0+系列高性价比的优势,并提供丰富外围资源,如UART × 2、SPI × 1、I²C × 1、12通道500 kbps SAR ADC、内建具自动扫描功能的LED控制器等,灵活的A/D转换器VREF+可配置为内部/外部参考电压于A/D转换器量测校准,并且相较于前一代运行功耗降低约15 %,休眠模式功耗降低约46 %,适合低功耗电池应用。封装提供24/28 SSOP、24/32/46 QFN及48 LQFP,GPIO脚位可达18 ~ 42。

HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函式库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户免费使用。搭配ISP (In-System Programming) 及IAP (In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级固件。HT32系列通过UL/IEC 60730-1 Class B认证,可提供自检程序 (Safety Test Library) 缩短产品认证时间。

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Holtek针对音乐应用领域,推出Arm® Cortex®-M0+为核心的32-bit 16通道 SoC Flash音乐MCU – HT32F61244/HT32F61245。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器,适用于电子琴、音乐/语音/音效等各类产品。

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HT32F61244/HT32F61245内建16-bit立体声音频DAC输出、硬件MIDI引擎支持16通道的音乐合成(Music Synthesis),并且支持最多4组乐器音色,每组有128种乐器加一组打击乐的音色;在电子琴的产品应用中,最多可以实现128个琴键。此外,内含UART/SPI/I²C等标准通信接口,增加了应用的灵活性。

HT32F61244/HT32F61245提供48-pin LQFP及64-pin LQFP两种封装型式,内建16/32 Mbits SPI Flash数据存储器用来储存音色/语音/音效等数据,应用不需再外加SPI Flash数据存储器,备料方便而且可缩小PCB尺寸。Audio Workshop开发平台与开发板可协助客户开发产品。

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Holtek新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列,相较于第一代HT45F8550/HT45F8560系列,锂电池电压检测精准度维持±24mV,新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能,适合应用于3~8串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。

HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列具备4K×16/8K×16/16K×16 Flash ROM、256×8/512×8/1024×8 RAM、128×8/1024×8 EEPROM,在I/O方面具有14/21/25个多功能引脚,包括12-bit多通道ADC、Comparator等,SPI、I²C和UART通信接口搭配内建IAP功能实现在线更新程序,内建待机零功耗与高压接入唤醒功能,整机耗电流可低至0.1μA,并且于充电器接入或按键按下时唤醒MCU恢复正常工作模式,增加产品使用时间,有效减少零件数量并缩减PCB空间。

本系列提供28-pin SSOP和48-pin LQFP-EP封装,仿真芯片采用OCDS EV架构HT45V8544/HT45V8554/HT45V8566,使开发更为简便。

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Holtek新推出传感器信号调理(Sensor Signal Conditioning) MCU BH66F5350,可将各式传感器的信号通过内部电路进行调理,调理后通过模拟或数字接口输出。

BH66F5350内建24-bit A/D可针对各式传感器进行高精准度测量,低温漂特性适合工业应用;支持多种模拟与数字输出接口,内建12-bit DAC可支持绝对电压与4mA~20mA电流输出接口,数字输出接口包含PWM、I²C、SPI与UART。

系统资源包含8K×16 Flash ROM、512×8 RAM,另外内建128×8 EEPROM,可轻易实现产品自动调校/标定的功能,简化开发及生产。BH66F5350提供24-pin SSOP与28-pin SSOP两种封装。

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