新品 | 2.4GHz合封芯片CW32R030正式发布
武汉芯源全新RF系列芯片CW32R030正式发布，CW32R030是基于武汉芯源自主MCU与磐启微电子的2.4G射频前端的SIP芯片，相对于分立器件方案更具成本优势，采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸QFN48封装，除了缩小PCB尺寸，同时也降低了射频布局难度，满足客户不同的应用领域以及不同的产品规格。
武汉芯源全新RF系列芯片CW32R030正式发布，CW32R030是基于武汉芯源自主MCU与磐启微电子的2.4G射频前端的SIP芯片，相对于分立器件方案更具成本优势，采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸QFN48封装，除了缩小PCB尺寸，同时也降低了射频布局难度，满足客户不同的应用领域以及不同的产品规格。