Bluetooth

最近，意法半导体（ST）重磅升级STM32WBA产品系列，推出STM32WBA6系列新品，能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）和IEEE 802.15.4标准的器件。

环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟 (SIG) 估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。

蓝牙在医疗领域的发展趋势

蓝牙功能在医疗方面的应用越来越多，包括血糖监测仪、医疗传感器贴片，甚至还有智能牙刷。对于设计者来说，需要满足消费者对以下特性的需求：

尺寸小巧且便于使用。没有人希望在使用血糖监测仪或温度贴片时有诸多限制条件。
电池寿命较长。较长的电池寿命有助于让消费者在危急时刻去安心使用一些设备。
强大的性能。提供可靠的连接至关重要。

德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>

全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网（IoT）应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格，可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。