AC7801L

7月8日,四维图新旗下杰发科技受邀参加2024慕尼黑上海电子展,正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等功能,以实现更丰富的功能连接和更高的可靠性。

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AC7801L采用Arm Cortex-M0+内核,主频达48MHz,支持MPU和32*32乘法器,融合了28V输入高压LDO电源和LIN Transceiver,拥有20KB RAM带ECC校验。AC7801L符合AEC-Q100 Grade 1等级要求,工作温度范围达-40℃~125℃,具有体积小、功耗低、可靠性高、扩展性强、以及成本低等优势,可适用于车身控制系统、舒适系统等领域。目前,可提供AC7801LFDEA和AC7801LFCEA两种封装形式。

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AC7801L同样具有丰富强大的软件生态系统,包括应用文档、电机驱动和乘用车BCM解决方案、评估板、函数库及例程、烧录工具、仿真工具、集成开发环境和多渠道的技术支持。

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杰发科技副总经理熊险峰表示,我们很高兴能够在慕尼黑电子展上推出AC7801L,这是杰发科技三大MCU产品系列(AC780x/AC7840x/AC7870x)以外,全新推出的一个产品系列。当今整车厂和Tier 1降本增效和国产替代需求强烈,在优化设计的时候,需要考虑高度集成,减少外围BOM,以及优化PCB面积和提升系统可靠性。在此背景下,杰发科技研发团队的最新力作MCU+应运而生,并表现出强大的生命力和优势。   

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MCU+可提供可靠的数据传输和处理,以简化系统设计,提升可靠性,节约成本,并应用于车身系统、舒适系统、底盘和驾驶辅助、动力系统、以及混合动力和电驱动系统中。AC7801L是杰发科技MCU+芯片系列的一个开端,后续将会推出更多的MCU+系列芯片,助力客户在新能源汽车时代获得更好的市场效益。

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此次慕尼黑上海电子展,杰发科技还展示了MCU和SoC全系列产品,并联合多个合作伙伴展示了众多新能源智能网联汽车电子解决方案。

目前,AC7801L已提供样片,预计将于2024年底正式量产供货。

来源:AutoChips

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