电子设计创新大会

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打，部分重要的会议包括：

★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法，Cong Li，ANSYS

★ 区块链在5G技术中的机会，王占仓

★ 5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战，Jimmy Lin，Paralink

★ 隔离较差地天线阵的波束赋形和总系统效率优化，Joni Lappalainen，Optenni

★ 研习会：为5G应用设计窄带28-GHz带通滤波器，NI/AWR

★ 研习会：5G基站中的时钟和LO组件：性能参数和测试解决方案，Rohde & Schwarz

★ 专家论坛：5G OTA测试，主持人：Pat Hindle，Microwave Journal总编

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）邀请了3位专家在10点开始的开幕全体会议上发表主旨演讲。立刻使用VIP码“EDIC19EETR ”注册即可免费参会！

EDI CON China（电子设计创新大会）已进入第7届，它聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念，即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。