电子设计创新大会

5G议题领衔电子设计创新大会(EDI CON CHINA)

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打,部分重要的会议包括:

★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法,Cong Li,ANSYS

★ 区块链在5G技术中的机会,王占仓

电子设计创新大会(EDI CON CHINA)邀请专家在全体会议上发表主旨演讲

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)邀请了3位专家在10点开始的开幕全体会议上发表主旨演讲。立刻使用VIP码“EDIC19EETR ”注册即可免费参会!

送福利啦!第7届电子设计创新大会门票免费领!!!

EDI CON China(电子设计创新大会)已进入第7届,它聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商,提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念,即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。