锐成芯微携手旺玖科技推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片


在过去的数年里,借助移动互联网技术的快速渗透,以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力,车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技,成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片,并即将进入量产。
在过去的数年里,借助移动互联网技术的快速渗透,以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力,车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技,成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片,并即将进入量产。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出DS28E18 1-Wire®至I2C/SPI桥接芯片,用于扩展远端传感器网络连接,帮助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水平。