曦华科技

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

9月20日下午，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

近日，曦华科技与PEmicro达成合作伙伴关系，PEmicro的开发和生产的编程和调试工具现可支持曦华科技蓝鲸CVM011x系列车规MCU。

经过几轮评选，曦华科技车规MCU CVM0144产品荣获本届“最具创新性汽车芯片奖”。

7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）暨第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在无锡隆重召开。

近日，曦华科技基于ARM Cortex M0+内核打造的CVM011x系列32位车规级MCU顺利通过AEC-Q100 Grade1车规芯片可靠性认证，并开始正式量产供货。该系列芯片集成了大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源，ESD可达±8kV，LatchUp可达±200mA@125℃，具有突出的功能优势和性价比。

当前，全球汽车产业正处于向电动化、智能化转型的关键节点，MCU作为汽车电子控制系统的核心，车内应用场景十分广泛，涵盖车身控制、信息娱乐系统、驾驶辅助、动力总成控制等各个领域，车规级MCU迎来了巨大的市场增量需求。