智能传感器

近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)与深圳美电科技有限公司(以下简称“美电科技”)正式签署战略合作协议,双方本着平等互利的原则,充分发挥双方的技术、资源等优势,通过资源共享、优势互补,建立长期战略合作伙伴关系,推动AI MCU芯片与传感器应用技术的结合,促进基于AI MCU芯片的智能传感器在多个相关场景领域的应用,共同为相关产业赋能。

国芯科技结合自身在RISC-V CPU的技术积累和应用优势,采用自研与外部合作相结合的方式,积极推进RISC-VAI技术的融合发展,持续进行AI MCU芯片技术和产业创新探索,目前已陆续推出基于RISC-V CPU集成 NPU 功能的CCR4001SCCR7002AI MCU芯片。其中,CCR4001S采用CRV4H CPU核,CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,搭载64位高性能四核RISC-V处理器。CCR4001S和CCR7002的AI MCU芯片都内置0.3TOPS@INT8的AI加速子系统(NPU引擎),支持 TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe等常用深度学习框架,二者都具有丰富的外部接口,主要瞄准工业控制、智能家电、新能源等AI应用。

国芯科技与美电科技在CCR4001S芯片的嵌入式适配、系统搭建、应用算法迁移及智能传感器产业化方面展开合作,主要涉及汽车电子、智能家电、智能看护等应用领域,通过采用CCR4001S内置NPU运行深度神经网络模型结合传感器采集的数据,实现端侧离线决策与判断,确保人工智能模型完全运行在本地,从而保证数据留在现场,有效解决了网络延时与数据安全问题。双方基于CCR4001S芯片合作开发了传感算法一体化模组:单模态测温模组及多模态感知模组,并实现了AI算法在AI MCU端的集成与部署和应用落地,如汽车电子领域智慧座舱汽车乘员舒适性评估;智能家电领域智能空调场域感知及风场协调,提升用户舒适度的同时优化空调能耗控制;智能看护领域弱势人群监护设备中的健康状态评估、姿态预测、跌倒报警等远程看护功能。

通过本次战略合作,双方充分发挥各自优势,构建企业间合作共赢、协调创新的长效机制,全面发挥协同效应,推动AI MCU芯片、AI算法与传感器应用技术的结合,加强基于AI MCU芯片+传感器基础上的解决方案、软硬件一体化产品的研发,共同推进AI MCU和智能传感器技术在智能家电、汽车电子和智能看护等领域相关场景的应用落地。

国芯科技

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,拥有深厚的研发和产业化基础,主要产品应用于汽车电子和工业控制、信创和信息安全、人工智能和先进计算三大关键领域。国芯科技充分发挥自主可控RISC-V和AI NPU技术结合的优势,积极布局AI MCU芯片产品线。公司积极拓展市场,立足市场需求进行产品规划和定义,同时加强生态合作,将AI  MCU芯片 技术在端侧和边缘侧实现更加高效和智能的应用,更好地满足客户广泛的端侧和边缘侧AI应用需求。

美电科技

美电科技有限公司自2018年成立以来,一直专注于红外测温系统在大众消费领域的应用解决方案。公司在光学系统、嵌入式开发、数据应用及前后端算法等领域进行了深入的研究与技术积累。在2020年疫情期间,美电科技与合作伙伴共同研发并首发了人脸识别体温筛查设备,该产品在市场上获得了积极的反馈。在公司的发展过程中,公司始终致力于提升温度数据的智能化水平,构建了一套以目标识别、图像分割、时间序列等算法为核心的感知模型,旨在从温度的视角评估环境、事件和状态的感知能力,使科技与算法能够感知并理解人类的需求。

来源:苏州国芯科技

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以45.8mm x 8.3mm 的纤薄主板为亮点,意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC 61131-9) 传感器。

“意法半导体发布工业智能传感器评估套件,加快基于IO-Link

该主板集成了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精度3轴数字输出磁力计,以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性测量模块。得益于L6364W的2.5mm x 2.5mm 的CSP19微型芯片级封装和 STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封装 ,板子的紧凑尺寸可以用外壳极小的传感器。板子配备一个 4 针 M8 工业接口,可连接到任何支持 IO-Link 1.1 的 IO-Link 主控制器。10 针扩展接口可以让板子连接更多的不同模式的传感器。

配套的 STM32Cube 软件包 STSW-IOD04K 提供 IO-Link 设备描述 (IODD) 文件、意法半导体专有 IO-Link 演示软件栈,以及用于管理 L6364W和MEMS 传感器的例程。软件包支持热插拔激活,包含有助于开发各种类型传感器的函数库,软件架构可与其他 X-CUBE 软件轻松集成,以进一步扩展传感器的功能。

因为能够处理 IO-Link 通信功能,L6364W 收发器减轻了 STM32G0 的工作负荷。芯片还实现了符合 IO-Link 标准的电气接口和数字功能,包括唤醒识别、15 字节数据缓冲区和无晶振 IO-Link 时钟提取功能。片上集成最高±2.5kV 的浪涌脉冲保护、ESD 保护和反极性保护等安全功能,无需用户安装额外的器件,并节省 PCB 空间和物料清单成本。L6364W片上 集成3.3V 和 5.0V LDO稳压器,以及可数字配置的降压 DC/DC变换器,可提供高达 50mA 的负载电流,帮助开发人员满足应用的能效和EMC 要求。

L6364W 属于意法半导体IO-Link芯片产品家族。该产品家族提供一整套可简化IO-Link 物理层实现的芯片解决方案,其中还包括 L6360 IO-Link 控制端收发器以及 L6362A 和 L6364Q IO-Link 设备芯片。

STEVAL-IOD04KT1套件包含快速连接传感器以进行评估和使用所需的全部工具,包括 IO-Link M8-M12 适配器电缆和意法半导体的 STLINK-V3MINI代码烧录器。套件现已上市。

来源:意法半导体
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