晶振
STM32外部晶振电路设计和匹配
STM32F103有两种主时钟方案,一个是依靠内部RC振荡器的HSI(内部高速时钟),另一个是HSE(外部高速时钟)。
晶振不集成到IC内部,为什么?
早些年,芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部,但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
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STM32F103有两种主时钟方案,一个是依靠内部RC振荡器的HSI(内部高速时钟),另一个是HSE(外部高速时钟)。
早些年,芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部,但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。