无线充电

Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge LP（低功耗）无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa的传感器。

新款芯片是一个大小为2.3mm×2.3mm的、集成了锂离子或锂聚合物电池充电器的全集成式无线接收器。LinkCharge LP无线充电平台提供带有开关的系统轨引脚，可同时为电池充电并为系统供电。该无线充电器可提供高达250mA的充电电流，并且可以与Semtech的评估模块（EVM）配合使用。此外，LinkCharge LP能够为多个基于LoRa的传感器充电，而无需连接电线。

“Semtech的新一代LinkCharge LP无线充电平台将继续提供使用先进技术的业界领先解决方案，”Semtech无线和传感产品事业部电源和高可靠性产品线经理Francois Ricodeau表示。“凭借将接收器和充电器集成在一块芯片中，新型LinkCharge LP提供了一套完整的系统解决方案，可以改善物联网传感器的可用性，并有助于LoRa技术的发展和采用。”

LinkCharge LP即刻由Semtech开始供货。EVM的数据手册可登录 www.semtech.com 获取。

新一代LinkCharge LP的应用：

• 可穿戴设备（即手表、手环、健身臂带、智能珠宝、智能眼镜）
• 健康监测仪和小型医疗应用
• 电动牙刷
• 耳机和助听器
• 平板电脑键盘和触控笔
• 基于LoRa的传感器

来源：http://www.c114.com.cn

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HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

VIN输入范围4.5~25V，完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型，搭配2颗HT45B0016及通过MCU软件架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路。 HT45B0016内建OCP与OTP保护，可通过外部电阻调整过流点，具省电控制待机耗电流小于1uA。

HT45B0016为23-pin QFN(4mmx4mm)封装，有效缩减无线充电TX的PCB尺寸，降低PCB布局难度，Holtek亦提供完整参考方案供客户进行产品设计。

来源：HOLTEK

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• 新的充电控制器支持最新的更快的智能手机和平板电脑充电标准(Qi Extended Power)
• 设备存在检测和充电安全专利技术，以及同级最好的待机功耗，让设备具有最出色的用户体验和充电效率

意法半导体（简称ST）开启移动设备无线充电时代，推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。

今天，手机和平板的使用强度很大，每天都需要多次充电。有了无线充电技术，用户外出无需随身携带充电器或体积庞大的充电宝，而且充电速度和传统有线充电一样快。主要的移动设备厂商纷纷开始支持无线充电技术，加入了无线充电行业联盟，并推出了无线充电手机。

经常外出的用户需要他们的设备随时恢复到充足电量，有了无线充电技术，他们就可以在休息或会议期间，把移动设备放下充几分钟电。为实现这个功能，广泛采用的Qi标准的管理者无线充电联盟(WPC)推出了充电更快的Extended Power Profile标准。通过将最大充电功率从5W提高到15W，这个新的Profile将移动设备充电速度提升两倍。

作为市场首批支持 Qi Extended Power标准的无线充电控制器芯片，意法半导体的STWBC-EP具有同级最高的能效，待机功耗仅16mW，能够把80%的输入功率无线传递到受电设备。这款芯片还采用意法半导体的独有技术，给用户更好使用体验。这些独有技术包括可以提升主动存在检测性能的意法半导体专利技术，当一个兼容设备放在充电区时，这项技术可以快速唤醒系统。此项专利技术还能提升异物检测(FOD)性能，当含有金属的物体距充电器过近时，这项检测功能可以自动切断电源，防止过热现象发生。其它独有创新技术可提高功率控制精度和能量传递效率，最大化充电能效和易用性。

意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示：“意法半导体的先进无线充电芯片让设备厂商能够研制功能和能效俱佳的大功率新产品。支持Qi Extended Power标准可以大幅缩短充电时间，我们的存在检测专利技术和安全创新功能大大提升充电安全性和易用性。”

STWBC-EP的高集成度可简化无线充电器设计，同时具有灵活可变的工作电压，使其能够兼容5V USB至12V的输入电压。

为帮助终端产品开发人员加快新产品上市时间，意法半导体开发出一个相关的参考设计以及一个 Qi 15W发射板和开发入门文档。此外，意法半导体还提供一个15W接收器芯片(STWLC33)，用于高速充电受电设备，开发者可用这颗芯片完成整套无线充电设计。

意法半导体将在11月16-17日旧金山Qi无线电力开发者大会暨展览会上展出新无线充电芯片。

STWBC-EP即日上市，采用32引脚QFN (5mm x 5mm)封装。详情访问 www.st.com/wbc

技术说明:

STWBC-EP包含一个DC/DC升压转换器和控制器以及Qi充电算法固件，开发者无需在设计中集成软件和安装一个附加微控制器。转换器和控制器协同产生输出功率和控制信号，传送到外部半桥功率级，用于驱动充电发射电路天线。该架构让设计人员能够灵活地优化外部半桥及相关栅极驱动器，支持5V-12V的电源电压，确保兼容USB快充。

评估套件STEVAL-ISB044V1包括一个15W Qi MP-A10参考设计、12V 2A AC/DC适配器、USB/UART转接口（用于连接PC机和USB数据线），以及预装固件。除配套文档外，套件还包含一个PC机图形用户界面配置工具，用于帮助客户修改设置。

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据悉，近日，宜普电源转换公司(EPC)宣布推出与AirFuel联盟第四级别(Class 4)规格兼容的无线充电套件(EPC9120)。该系统可对应用提供高达33 W功率而同时工作在6.78 MHz频率(最低ISM频段)，旨在于高效无线充电应用中，简化对所采用的氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET)进行评估。EPC9120采用具备高频开关性能的EPC氮化镓晶体管，使得无线充电系统可以在不同的工作条件下，实现80%至90%的效率。

EPC9120无线充电系统包含4块电路板：
• 发射板(发送器或功率放大器)EPC9512
• 与AirFuel联盟第四级别(Class 4)规格兼容的发射线圈(发送线圈)
• 与AirFuel联盟第四类别(Category 4)规格兼容的接收线圈，配备整流器及DC滤波电容器
• 与AirFuel联盟第三类别(Category 3)规格兼容的接收线圈，配备整流器及DC滤波电容器

高度共振式无线充电应用日渐流行，尤其是对便携设备充电。采用无线充电的终端应用繁多，从手机、平板电脑以至笔记本电脑，都逐渐配备无线充电的功能。EPC9120无线充电套件可对这些设备提供高达33 W功率。

发射板(放大器)

发射板采用高效的ZVS D类放大器拓扑，配置可选半桥式拓扑(单端配置)或预设的全桥式拓扑(差分配置)。发射板包含栅极驱动器、振荡器及使用反馈控制器的前置稳压器。这样，可在宽负载范围内测试到电路板与AirFuel联盟第四级别(Class 4)规格兼容。

发射(发送)及接收线圈

接收线圈与AirFuel规格兼容，并且预先调教至可以工作在6.78 MHz频率。发射线圈与AirFuel第四级别(Class 4)规格兼容，而接收线圈则与第三及第四类别(Category 3、4)规格兼容。

来源： power.21ic.com

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作者：电子创新网张国斌
今年以来，以智能手表为代表的可穿戴市场表现不尽人意，究其原因是到目前为止可穿戴设备市场主要由一些大公司主导，可穿戴设备市场要发展就必须由一些小公司通过差异化创新来激发活力，但是小公司的差异化创新需要有低功耗、多功能、多传感器接入的可扩展平台的支持，安森美半导体正是看中这个需求推出了首个支持磁共振无线充电的可穿戴平台开发套件平台。

"虽然今年可穿戴市场有些低迷但总体保持增长，尤其在助听器、智能手表、手环领域继续保持健康成长，所以安森美积极布局这个市场。"在今天安森美全新可穿戴开发套件(WDK1.0)媒体发布会上，安森美半导体无线及可穿戴策略和业务发展高级经理AJ ElJallad指出，“目前市场上还没有解决方案能够满足OEM的个性需求，WDK1.0是一个可扩展设计平台，是首个支持谐振式无线充电的可穿戴方案，它充分利用安森美半导体广泛的产品线，我们提供全套的软硬件开发资源，可以帮助企业加速可穿戴项目开发，缩短产品面市时间，减少相关的工程投资。”

可穿戴市场前景

AJ 表示数据预测到2020年可穿戴设备的出货量将超过3.5亿！其中头戴式耳机、助听器、智能手表、智能眼镜（特指增强现实AR眼镜）都有不错的出货量，非医疗类的可穿戴设备年复合增长率高达42%！因此孕育很多新的机遇。

“安森美半导体经过内生成长和外部收购，已经成长为年销售50亿美元的公司，我们在可穿戴设备周边领域积累了广泛成熟的产品线，例如我们在电池保护领域市占率第一，在无线和有线充电领域名列前茅，在ACDC适配器领域排名第一，自动对焦、EEPROM和图像传感器领域名列前茅，这些优势资源可以助力打造可扩展高性能长续航的可穿戴设备。”他指出。

“通过我们的方案可以帮助厂商加速开发，以差异化创新激活这个市场。”他补充道。

全新可穿戴开发套件(WDK1.0)

全新的安森美可穿戴平台开发套件包括硬件、固件、集成开发环境（IDE）以及可下载SmartApp，主控部分采用Nordic半导体nRF52832多协议系统级芯片(SoC)。它有一个32位ARM®Cortex™-M4处理器内核和一个2.4GHz收发器，支持蓝牙低功耗(BLE)和其他相关的无线技术。“我们有广泛的外围芯片资源，而Nordic拥有出色的蓝牙技术，我们正好是优势互补。”他强调。

该套件软件采用C语言开发，示例代码在模块中，易于控制，还辅以一个SmartApp，可以直接从Android PlayStore 和苹果 AppStore上下载，用来移调各种信息，例如步数、消耗的卡路里、所走距离和活动时间等，还具有屏幕亮度调节、钟面控制、警报设置和建立健身目标等人机接口。

该套件附带了一个基于Eclipse的集成开发环境(IDE)，为工程团队提供了他们快速创建设计并随后调试代码的全部所需资源。此外，非常直观的项目向导精灵（Project Wizard）为工程师提供很多实用的可穿戴相关项目实例，从而进一步加快了开发过程。“通过一个扩展坞可以方便地联机进行代码开发和debug。”他表示。

WDK1.0解决方案还有集成了电容触摸屏的1.44英寸格式、128 x 128分辨率TFT显示屏。一个26脚扩展端口补充套件中的所有其他元件。通过这一端口，可以为系统设计提供更多的扩展功能，例如辅助微控制器、信号处理或者GPS功能、添加更多的传感器或指定不同的显示。此外也提供硬件原理图和Cadence EDA设计文件。

“我们还预留了一些接口可以方便用于外接其他传感器数据例如心率或者GPS数据等，不过我们的下一代平台会集成上这些传感器了，这次的平台集成的运动传感器、气压和温湿度传感器和一个用于触觉反馈的LC898301驱动器IC。”AJ表示。“我们的无线充电可以支持从手表到平板设备的无线充电。利用这个平台还可以开发AR智能眼镜。”

在这新套件中，可编程NCP6915电源管理IC提供了5个LDO和1个DC-DC，支持智能手表的电源要求以及其他附加开发要求。套件并配备了NCP1855电池充电器IC、LC709203F电量计IC和支持AirFuel兼容磁共振充电的10瓦(W)额定SCY1751无线充电前端控制器。AJ还现场演示了DEMO套件的无线充电。