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1.焊台温度一般300—400度。
2.指示灯常亮代表加热，闪烁代表稳定，加热到指定温度会熄灭。
3.手柄——握笔式。
4.烙铁头类别：
（1）尖头：直插式
（2）刀头/斜口烙铁头：贴片式 效率高
5.焊锡丝：0.3mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm
细的用于贴片型，粗的用于直插型或粗引脚。
6.镊子：尖、弯、平。
7.斜口钳/剪丝钳：剪断时朝下，避免伤人。
8.万用表、吸烟仪、防静电垫。
9.焊锡步骤：
1）洗烙铁头：用焊锡丝洗，防氧化、不上锡，最后在烙铁棉上刮干净。
2）加热焊盘，加入焊锡丝。（焊锡丝180在度氧化）
3）先撤焊锡丝，再撤烙铁。（烙铁撤慢拉尖）
4）敲落烙铁头上的焊锡。（敲隔热套）
10.焊接时先固定一个脚，再焊其他脚。（LED的话先弯一个脚，焊另一个以固定；排针先固定两端；贴片式电阻先给焊盘加锡，放入加热固定一边，再焊另一边。）
11.未完全包住（虚焊/假焊）需要补焊。
12.洞洞板上元件连接方式：
1）跳线/飞线
2）焊接过线：先给每个焊盘加锡，在两两一组连接，最后全部连上。
13.更换下的烙铁头放在烙铁架的槽里，拆焊用刀头烙铁。
14.拆有正负极的元件要先做好标记。
15.甩锡法：同时加热两个引脚，敲一下，将元器件敲落。用于拆直插元件或清理孔槽。
16.焊盘堵上后想清理要先加锡。
17.贴片式电容可直接同时加热两边焊点部分，将其粘下后敲落，再清理剩余焊锡。
18.拆三极管可用“左右加热法”
（1）两端补锡
（2）左一下右一下加热
（3）待松动时粘下敲落
（4）刮干净焊盘
19.拆大芯片
（1）两排引脚：左右加热法。加热速度/换边速度要快适当提高烙铁温度至400℃。
（2）四排引脚：用热风枪/热风台。旋转着吹芯片引脚。
20.热风枪使用注意：
（1）热风枪放到架台上自动停止，拿起后继续。
（2）吹不同元件选用不同枪头，最常用细孔圆头。
21.热风枪内部结构：保险管、变压器、电路板。
手柄内部结构：无刷风机（24V、0.15A）、电路板（焊点朝上）、干簧管（托台上有磁性，故上电后停止工作）。
焊台的内部结构：变压器（最重）、电路板、开关。
22.铺铜弄断后处理：用壁纸刀挂下周围铺铜上的油墨，再上锡。
23.发热芯片在手柄内用于加热和温度反馈。
24.拆开前先拍照，以便安装。
25.贴片元器件的焊接
(1)刮平、清理焊盘。
(2)双排脚：固定一脚 → 固定两排 → 去锡（融化、粘下、敲落）
注意周边元件是否被连锡。
四排脚：给每个脚注锡 → 用风枪融化 → 加锡加固。
26.焊接小结
（1）0805和0603焊接步骤：
刮平 → 上锡固定 → 焊另一头 → 焊固定端
（2）三极管
有稍微翘起的引脚用烙铁压下去
（3）密脚芯片
先上锡再去锡
（4）USB芯片座
也可用风枪焊
（5）对于含散热部分的芯片先使用风枪固定。
（6）没有1Ω电阻：两个2Ω上下并联叠放。
（7）0Ω电阻妙用：
1) 用做跳线 2) 设置断点
