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由于各种原因,或多或少会造成镍镀层的质量不合格,如能采取相应的补救措施,可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外,在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。
镍镀层很容易钝化,特别是在空气和碱溶液中,所以在镍层上进行补镀的关键是活化镍层表面,只有镍层表面处于良好的活化状态,进行补镀才有成功的把握。
进行补镀应根据零件的性质、形状和要求选用不同的方法,如适宜镀酸性铜的可以在表面活化后镀件基体不露铁的情况下,直接镀铜、镀镍来进行补镀,如不适宜镀酸性铜或者镀件基体露铁的情况,应在表面活化后,直接镀镍进行补镀。
具体方法如下:把镀了铬的零件进行退铬处理,将镀层起泡、起皮的零件剔除,根据零件具体情况,分别选择方法如下。
(1)适宜补镀铜、镍的:除油(最好用化学法)一清洗一水抛车刷洗(大型零件)一浓盐酸活化一清洗一稀硫酸浸蚀一镀酸性铜一清洗一稀硫酸浸蚀一镀镍一清洗一镀铬一清洗(回收)一干燥一送检。
(2)适宜补镀镍的:除油(最好用化学法)一清洗一水抛车刷洗(大型零件)一浓盐酸活化一清洗一镀镍一清洗一镀铬一清洗(回收)一干燥一送检。
(3)采用电抛活化法也可取得较好的效果。电抛活化法配方与工艺参数:
工业硫酸(密度l.849/mL) 用量见“配制”铬酐 509/L ’甘油 509/L
溶液密度 l.58~1.629/mL温度 室温
阳极电流密度 l~10A/dm2时间 3~5s
溶液的配制:先在铅槽(或陶瓷槽、塑料槽)内注入2/3体积的浓硫酸(密度l.849/mL),并在每升浓硫酸中加入509甘油,在另一铅槽(或陶瓷槽、塑料槽)内用少许水溶解铬酸(Cr0。),铬酸量是每升硫酸加509,然后将带有甘油的浓硫酸溶液慢慢加入到铬酸溶液中,加时要非常小心,分几次加,随着溶液的加入,电解液开始发热和剧烈地析出气体。每份带有甘油的硫酸混合液的加入都得剧烈搅拌,并且要在上次停止析出气体后进行。溶液配好后密度应是1.58~1.629/mL。将溶液冷却到30℃,用铅板作阴极、镍板作阳极,进行电解处理,电解电压不小于10V,直至溶液中含有镍离子l09/L为止,以时间计一般在25min左右。
2.劣质铜、镍、铬补镀工艺流程:上挂具一清洗一电抛活化一清洗一浸稀盐酸一清洗一预镀一浸稀硫酸一清洗一镀镍一清洗一热水一下挂架一干燥一送检一清洗一镀铬一清洗一热水一下挂具一干燥一送检。
来源:PCB电子电路技术