![Lee_的头像 Lee_的头像](https://mcu.eetrend.com/files/styles/picture200/public/pictures/picture-147-1476977402.jpg?itok=DhnfPdhO)
Lee_ 发布于:周五, 01/13/2017 - 17:43 ,关键词:
光模块是光纤通信中的重要器件,主要由光接收功能、光发射功能、数字诊断功能三部分组成,实现光信号和电信号的相互转换。目前主要应用在数据通信、传输网络、存储网、云计算等领域。
数字诊断功能设计
数字诊断功能主要是对光模块的供电电压、模块温度、偏置电流、接收光功率、发射光功率5个模拟量的信号进行实现监测,通过这些参数判断光模块的工作状况,便于光通信链路的维护。
目前数字诊断通用的设计方案有两类。一类是使用固定功能的器件实现光模块的相关协议,这种芯片功能齐全、设计简单,但价格比较贵、设计不灵活、扩展性不好。另一类是使用MCU+EEPROM+数字电位器的方案,这种方案采用三个IC,整体PCB的尺寸比较大,设计较为复杂,可靠性降低。除了上述两类方案外,本文将介绍的是采用单颗MCU的解决方案。这种新方案具有高精度,可靠性好,性价比高等优点,相信会是未来光模块数字诊断的大趋势。
高集成MCU助力光模块信号实时监测
新方案推荐选择芯科科技(Silicon Labs)公司的EFM8LB1系列MCU。该系列产品具有如下的特点与优势,使其更适合光模块设计使用:
芯片主频72MH,可高速处理模拟及数字信号;
集成14位精度的多通道ADC,采样精度高于同类产品,完全满足光模块对信号精度的要求;
集成4路12位精度的DAC,无需使用外部的数字电位器,可减小PCB尺寸和BOM成本;
集成I2C SLAVE功能,速度可达3.4Mbps,可满足光模块对高速通讯速率的要求;
集成±3 °C的温度传感器,无需使用外部的温度传感器;
QFN24 3*3mm小封装,减小了光模块的PCB尺寸。
以下是基于EFM8LB MCU方案的结构图(图1)及软件流程图(图2)。
![](http://mcu.eetrend.com/files/2017-01/wen_zhang_/100004765-15462-1b.png)
![](http://mcu.eetrend.com/files/2017-01/wen_zhang_/100004765-15463-2b.png)
来源:SiliconLabs公众号