快讯
在近日举行的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展上，兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。
9月26日，以“一起创造无限可能，同风起，耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技（股票代码：688595）作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席，携手众多行业精英与科技先锋，共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。
上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）与兆松科技（武汉）有限公司（以下简称“兆松科技”）宣布携手生态合作，充分发挥各自的优势，围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求，为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。
今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。
9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。
在大会同期展会上，芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010（简称：E2010）入驻了大会“全国优秀成果展示区”，并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后，芯海科技再次蝉联此殊荣。
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU － HT32L52231/HT32L52241。
本文将详细介绍如何快速上手RT-Thread Nano，并指导大家在STM32CubeMX上进行项目配置和开发。一起来看看吧！
MGS专为用于轻松集成 Microchip 的 32 位单片机（MCU）和微处理器（MPU）而设计，并支持多种开发平台，包括MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境
近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）产品总监郑增忠受邀出席由中国设备管理协会新能源汽车产业发展促进中心主办的 “汽车芯片国产化与技术创新闭门研讨会”。
9月20至23日，“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准，由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办，汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性
紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。
