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快讯

STM32为嵌入式系统高端UI优化RAM和闪存的三大策略

作为嵌入式系统的“大脑”,MCU负责处理和执行各种指令。以往,由于MCU资源受限,实现高端UI会遇到性能瓶颈;但如今,很多MCU内置了强大的GPU(图形处理单元),工程师们即便不选择成本更高的MPU(微处理器单元),仍能实现复杂且美观的UI。

携手Applus+实验室,瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证

瑞萨电子近日宣布其最新推出的三款微控制器(MCU)产品群已成功获得PSA一级认证,并附带欧盟《网络弹性法案(CRA)》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行,标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

GD32VW553赋能Matter over Wi-Fi的智能家居新时代

兆易创新GD32VW553无线系列MCU,采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz,专为无线连接和边缘计算设计,支持Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2,无缝适配Matter协议,并已通过Matter 1.2 Light设备认证。

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器,集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

Microchip近日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器(MPU),运行频率高达1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装(SiP)及片上系统(SoC)两款型号,专为人机接口(HMI)及高连接性应用设计。

新唐科技微控制器 Touch Key 平台 - 高效能、低功耗:触控按键方案的优质选择

搭载电容式触控按键技术的新唐科技NuMicro® 微控制器系列,提供防水、抗噪及高灵敏度的触控体验,为各类应用带来创新解决方案。

浅谈车规MCU (MGEQ1C064) OTA升级

OTA升级(Over-The-Air upgrade)即空中下载技术,简单来说,是通过外部方式(有线或无线)对产品进行更新,而不是传统的编程器刷入固件的方式。

荣耀MagicBook Pro 14震撼上市 芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代

2月26日,“荣耀AI PC战略暨MagicBook Pro 14新品发布会”盛大举行,全新发布的“荣耀MagicBook Pro 14系列”凭藉“性能风暴、续航狂飙”的颠覆性体验,展示了其面向未来AI时代的技术雄心。

新唐 M2351 系列:以 Arm PSA Level 2 认证引领物联网安全时代

新唐科技的NuMicro® M2351系列作为首批基于Arm Cortex®-M23内核的微控制器,通过PSA Certified Level 2及Functional API认证,可以满足物联网时代对产品/通讯安全严苛需求,引领物联网安全时代。

Nuvoton发布新型工业应用锂电池监控IC量产计划

Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用于48V型锂电池的工业应用17通道BM-IC产品“KA49701A”和“KA49702A”。这两款产品预计将于2025年4月开始量产。这些产品提高了电池系统的安全性,并确保系统构建简单且安全。

Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证,简化软件管理

该统一解决方案为Microchip编译器产品线提供灵活且经济高效的许可选项

紫光同芯携高端旗舰域控MCU THA6412闪耀CINEVE 2025新能源汽车盛会

作为业内领先的芯片及解决方案提供商,紫光同芯携全明星汽车电子产品阵容参展,高端旗舰域控MCU THA6412重磅呈现。

Microchip扩展maXTouch® M1系列器件,支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏

ATMXT3072M1ATMXT2496M1单芯片触摸屏控制器可为汽车显示屏(包括新兴 OLED  microLED 技术)带来可靠、安全的触摸检测功能

意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案

电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定各种无线充电应用标准,其中包括功率高达 15W 的智能手机和便携式设备无线充电的Qi标准。

如何在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习

人工智能(AI)和机器学习(ML)技术不仅正在快速发展,还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器(MCU)中,从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分,凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能,现在能够支持AI/ML应用。

Microchip推出MPLAB® AI编码助手,推动人工智能与嵌入式开发相结合

Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI编码助手,利用人工智能(AI)技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。

赋能软件定义汽车新变革 | 思尔芯携手生态伙伴推出汽车MCU混合原型解决方案

思尔芯(S2C)与Arm、Xylon、知从科技合作开发推出汽车MCU混合原型解决方案。

英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品

英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200mm SiC技术的产品。

强强联合!力捷丰科技与苏州国芯深化合作,共筑汽车芯片生态新未来

近日,无锡力捷丰科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上,将进一步深化合作,共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。

极海正式发布G32R5xx SDK软件开发工具包!

极海正式发布G32R5xx SDK软件开发工具包,凭借高兼容性设计,可大幅简化实时控制MCU软件迁移工作量,帮助开发者快速上手,提高开发效率,缩短项目周期。

天柱系列Z20K148再获头部客户认可,定点项目逐步放量,市场份额持续增加

近日,合肥智芯半导体凭借其天柱系列Z20K148芯片,在国内汽车电子领域再传捷报——该产品2024年被某国内头部客户采用以后,经过一年的开发,多个项目将陆续量产。