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意法半导体携手移远通信，为loT设备部署GSMA SGP.32 eSIM提供快速、安全、便捷的支持ST4SIM-300已通过SGP.32认证，这是GSMA针对IoT设备制定的eSIM规范，适用于批量开通，并可适应功耗、处理能力、用户界面和通信方面的限制。 
康冠携手航顺HK32MCU打造手势识别调光显示器解决方案在智能显示技术加速迭代、用户交互体验持续升级的行业背景下，康冠科技作为全球智能显示领域的领军企业，携手国产 MCU 龙头航顺芯片，推出搭载HK32MCU的手势识别调光显示器解决方案。 
价值 13 亿美元！航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 MCU 硬核实力获国际权威认证凭借持续稳定的技术壁垒、全场景产品落地能力与行业成长潜力，航顺芯片再度跻身榜单，位列全球第 1037 位，企业价值 13 亿美元（折合人民币 90 亿元）。 
恩智浦携手英伟达，为物理AI与机器人规模化应用构筑安全基石通过该实验室，恩智浦的安全处理器能够更好地与AI算力形成互补，并满足工业级且安全至上的NVIDIA IGX Thor平台在安全集成方面的各项假设与要求。 
灵动微携MM32SPIN026x系列产品亮相2026年国际电机驱动技术论坛7月2日，2026年国际电机驱动技术论坛也同步举行，灵动微电子与恩智浦、安森美、英飞凌、先楫、ADI、纳芯微、ST等公司同台展示，灵动微电子资深产品总监雷江峰做灵动微电子电机产品介绍暨家电、机器人市场拓展“。 
兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。 
立足双论坛，先楫半导体以国产高性能MCU撬动医疗与机器人万亿赛道公司展示了高可靠性、低延迟与高实时性的芯片解决方案，为医疗电子设备的智能化与精准化升级提供了核心算力支撑。相关技术成果体现了先楫半导体在高安全性与高稳定性应用场景中的持续创新能力。 
312MHz刷新Cortex-M4性能极限！雅特力AT32F403E/407E首发，工业实时控制再添利器雅特力携全新MCU及解决方案亮相展会，围绕AIoT、智能家电、工业与能源、智能出行、机器人与运动控制等核心主题展区，生动呈现了AT32 MCU在多元化场景中的全方位落地，吸引众多行业客户驻足参观交流。 
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号...... 
从数字电源到电机，从工控到蓝牙 | 国民技术五大新品重磅发布国民技术本次推出N32DP474、N32MD473、N32MC471、N32G415/N32G412、N32WB033五大新品，以硬件化控制链路、高度集成模拟前端、工业级安全防护构建全场景控制芯片矩阵。 
全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展在近日开幕的2026年慕尼黑上海电子展（以下简称“慕展”）上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。 
极海携全新MCU产品矩阵亮相慕尼黑电子展，以技术方案助力多领域价值创新本次参展，极海聚焦工业自动化、智慧能源与AI数据中心、电机控制、汽车电子四大前沿领域，全方位地展示了其覆盖全域的一站式芯片解决方案，满足不同客户应用需求。 
STM32WBA家族迎来新成员STM32WBA2：从入门到高端，意法半导体全场景无线MCU矩阵成形！该产品矩阵涵盖STM32WBA2x、STM32WBA5x、STM32WBA6x、STM32WBAXM模块四大产品线，全面适配全场景低功耗无线IoT应用。 
兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。 
从ROS 2到micro-ROS：瑞萨MCU如何接入机器人生态？如果你接触过机器人开发，大概率听过ROS 2。它常常出现在移动机器人、机械臂、自动驾驶小车、智能设备这些场景里。但很多人第一次听到ROS 2时，也会有点困惑：它到底是一个系统？一个框架？还是一个机器人专用工具箱？ 
边缘AI制胜之道：MCU轻量化加速现今的嵌入式产品需要在本地具备智能，而不必承担云运算所需的成本或功耗。这正是边缘AI（Edge AI）在内建微控制器（MCU）的嵌入式系统中逐渐成为基本需求的原因，热门应用包括：工业感测、智能家居与汽车子系统等。 
MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍航顺芯片引入 WLCSP 先进封装技术，将封装面积从 1mm² 极限压缩至 0.7mm²—— 较 HK32F005 标准封装面积缩减整整 30%，彻底解决 "小尺寸、全功能、低成本" 的行业终极痛点。 
