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快讯

意法半导体发布STM32Cube扩展包系列的首个软件包

该系列扩展包的首个软件包X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列开发项目的工程师赢在起跑线上。

东芝再扩产!新建300mm晶圆厂,用于生产MOSFET和IGBT

东芝已经通过扩大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前200mm生产线的同一地点建造新的300mm工厂。

意法半导体扩展STM32MP1生态系统

意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统,增加新软件包,系统可支持最先进的开源安全计划。

瑞萨宣布RA产品家族32位Arm®Cortex®-M微控制器获得PSA 2级和SESIP认证

瑞萨电子集团今日宣布, RA产品家族32位Arm®Cortex®-M微控制器(MCU)获得PSA 2级认证和IoT平台安全评估标准(SESIP)认证。

Littelfuse推出适合用于住宅、商业和工业应用的LST压敏电阻系列

LST压敏电阻系列采用Littelfuse开发的专有热保护压敏电阻技术(TMOV),融合了内置热断开功能和电弧屏蔽,即使在异常过压条件或压敏电阻使用寿命终止的极端情况下,也可以防止灾难性故障和火灾隐患。

最大程度地节省电能,意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器

意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器——TSC2010、TSC2011和TSC2012,这三款放大器增加了便利的关断引脚,以最大程度地节省电能。

Arm发布 Cortex-R52+ 助力汽车研发人员 增强汽车功能安全性

Arm对于汽车设计愿景的核心原则是安全功能必须基于坚实的基础,Cortex-R52+ 的推出强化了这一基础,为时间关键型应用提供了增强的安全性、灵活性和实时性能。

助力基于STM32的边缘AI应用开发,意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件

意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件,让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用。

Silicon Labs推出业界领先的低功耗新型PG22微控制器

Silicon Labs宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。

HOLTEK BP66FW124x系列通过WPC无线充电接收端认证

Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU,整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路,有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件,可依照需求实现完整产品的开发。

Microchip 发布首款 IEEE® 802.3bt 以太网供电 USB Type-C®电源和数据适配器

Microchip 今日发布一款具有最高功率的PoE转USB-C电源和数据适配器,可接受高达90W的PoE,并通过USB-C转换为60W输出,能为大多数相机、笔记本电脑、平板电脑和其他使用USB-C输入电源的设备供电。

Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽车级插件电感器——IHXL-1500VZ-5A

Vishay推出新款汽车级插件电感器IHXL-1500VZ-5A——符合AEC-Q200标准,采用屏蔽复合结构,小型封装尺寸为38.1 mm×38.1 mm×21.9 mm,支持高达235 A连续直流电流。

瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级!

近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级,基于瑞芯微自研的ISP2.0技术,呈现出肉眼可见的优势。

安富利推出全新的生产就绪型单板计算机MaaXBoard Nano

安富利宣布推出全新的生产就绪型单板计算机——MaaxBoard Nano,进一步壮大了安富利的硬件产品阵容。

意法半导体新推出集成最先进PWM控制器STCH03的STEVAL-USBPD27S参考设计

STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC,其中,STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。

Vishay推出具有业界高容量4.7 nF的SMDY1系列电容器

日前,Vishay宣布,推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器——SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件适用于恶劣高湿环境,具有业界高容量4.7 nF。

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

Microchip 宣布推出基于 COTS 的宇航级抗辐射电源转换器

Microchip Technology Inc.今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容,推出九款基于商业级现货技术(COTS)的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器,帮助最大限度地降低风险和开发成本。

瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案,以加速车载智能摄像头开发

瑞萨电子集团和LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布,推出一款基于瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统(SoC)的开放式前置摄像头解决方案——EagleCAM模块。一体化、可扩展的摄像头平台符合最新的欧洲NCAP和C-NCAP要求,包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助和交通标志识别等功能。