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大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

工业风机作为工业生产的重要设备，需要全面考虑具体工况条件及用途，对设计、制造和检测要求较高，而作为其控制元件的MCU芯片，则需要具有稳定、高效的性能，符合严苛的工业级可靠性指标、满足复杂工作环境温度要求。

近年来半导体大热，除了行业内的厂商，还有其他领域的厂商开始造芯，家电品牌中格力就高调宣布造芯，美的也从2018年开始进军芯片行业，现在他们确认研发的MCU控制芯片已经量产1000多万颗了。

STM32MP1是ST推出的首款Cortex-A系列MPU，整个MP1系列分为三大类：MP151、MP153和MP57，其中MP157是家族中最为强大的一款芯片。

灵动微电子发布全新高性能电机专用 MM32SPIN0280 系列 MCU，该系列 MCU 搭载了 Arm® Cortex®-M0 内核，最高工作频率可达 96MHz，内置高速存储器，并集成了 I/O 端口和多种外设。

极海APM32F407系列工业级高性能MCU，支持USB2.0协议，兼容低速（1.5Mbps）、全速（12Mbps）和高速模式（480Mbps）。高速模式下集成了内部的PHY（物理层），可以节约外部器件成本，操作简便。

一场新冠肺炎疫情导致的“缺芯”问题，使人们对MCU的关注度大幅提升。同时也进一步增加了MCU的应用范围，从家电、工控、照明等传统领域，到AIoT、智能汽车、智慧医疗等新兴市场，几乎无处不在。

最新消息，2022开年，企查查航顺工商发生变更，国内一线32位MCU企业航顺芯片正式完成D轮“MCU史上单笔约10亿融资。

提高三频段 Wi-Fi 6E 功能，并为 CPE 企业级网关和接入点提供领先的吞吐量。

基于广阔的市场空间、5G、IOT、AI等技术快速迭代、新基建的政策红利以及新消费形势的需求，智能家居产业蓬勃发展。

HPM6750是先楫半导体一个月前发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列的旗舰产品，其采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。

Air105是合宙最新推出的一款MCU——搭载高性能Cortex-M4F内核，最高频率204Mhz，内置640KB SRAM和4MB Flash。采用QFN88封装，大小仅10mm*10mm，共有56个可编程GPIO管脚。

随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发，全球集成电路市场规模加速增长，预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元，未来5年将更增长到1万亿美元的规模！

泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证，可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求，可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。

Holtek推出全新触控式Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器Flash MCU BC66F2235 / BC66F2245 / BC66F2255，整合射频发射 + 触控键 + A/D Flash MCU为SoC芯片。

在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在万物互联、万物智能的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？

2021年12月28日，由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。历时7个多月，第三届硬核中国芯活动圆满落幕。深圳市航顺芯片技术研发有限公司及其产品在170余家企业、260余款产品中脱颖而出，一举斩获“2021年度国产替代卓越表现企业”大奖。

行业新动向，中国芯势力！“第三届硬核中国芯领袖峰会 暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”线上云峰会于2021年12月28日成功举办！

中国领先的通用MCU与安全芯片厂商国民技术为电力与能源应用着力打造了N32增强工业级系列MCU，凭借先进芯片技术、优势的产品特性和创新的行业应用解决方案，在电力与能源等工业应用领域形成较强的竞争力。

12月29日，第一届“龙岗双创之星”创新创业大赛行业决赛在龙岗创投大厦正式落下帷幕。航顺芯片作为有华为海思等众多半导体芯片企业聚集重镇龙岗区的优秀电子信息企业代表，受邀参加中国创新创业大赛龙岗赛区的比赛，并获得电子信息行业决赛冠军！