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GD32F10x系列器件是基于Arm^® Cortex^®-M3处理器的32位通用微控制器。

本文将介绍GCC 的“*.ld”链接文件的常见用法，供大家参考使用。

功耗是物联网应用当中非常关键的因素，在开发的早期都会对功耗进行评估和测试。

本资料将为您介绍STM32WB硬件、软件、BLE低功耗设计及速率优化。

对于使用直接存储器访问（Direct Memory Access，DMA）进行数据传输操作的应用程序，当其运行在具有可高速缓存存储区的单片机（MCU）上时，难以避免地会出现高速缓存一致性问题。

本文件将介绍STM32WB无线产品架构、系列、生态系统及市场应用，帮助您更好了解STM32WB。

APM32F003x4/x6 系列芯片是基于 Arm® Cortex®-M0+内核的 32 位微控制器，最高工作频率 48MHz。

本文档介绍了如何将直接存储器访问控制器（XDMAC）与基于 Arm^® Cortex^®-M7 的 MCU（SAM E70）上的四通道串行外设接口（Quad Serial Peripheral Interface，QSPI）搭配使用，还介绍了如何使用MPLAB^® Harmony v3 软件框架实现应用程序，并评估了使用或不使用 XDMAC 时 QSPI 读写操作的性能。

本文档介绍如何使用 MHC 通过 MPLAB Harmony v3 模块在 32 位 PIC32 单片机（MCU）上创建应用程序。

自举程序是一段代码，用于将应用程序代码（固件）编程或重新编程到单片机的内部闪存，而无需使用外部编程器或调试器。

并行数据通信接口过去一直凭借着高效的性能而备受青睐，但由于引脚数量有所增加，往往会导致设计变得较为复杂。

本技术简介深入介绍了5 位DAC 外设。除了介绍模块的工作原理外，本文档还基于模块的要求和性能参数说明了DAC 的配置。

CH549 芯片是一款兼容 MCS51 指令集的增强型 E8051 内核单片机，其 79%的指令是单字节单周期指令，平均指令速度比标准 MCS51 快 8～15 倍。

本文档介绍了 JSON 子集解码器的使用和实现，该解码器面向 PIC^®和 AVR^®单片机等嵌入式器件。

本应用笔记介绍如何在内核极少干预的情况下主要使用独立于内核的外设（Core Independent Peripheral，CIP）来驱动 Switec 步进电机作为节拍器。

嵌入式计时应用通常使用 32.768 kHz 外部晶振作为时钟源，因为此类晶振的精度高于内部振荡器的精度。然而，精度会受到多种因素的不利影响。

本文档主要描述了 GMF03x MCU 的系统框图、存储器映射以及各外设模块的功能特性、使用方法、寄存器信息等，旨在帮助用户快速入门基于 GMF03x MCU 的应用开发。

支持MM32全系列芯片参数确认与选型。

STM32WB的CKS功能提供一种在MCU中保护AES密钥的存储及使用的方法

FM3316/3313/3312是低功耗MCU芯片，具有16位增强型8xC251处理器内核、64KBFLASH程序存储器、4KBRAM，集成LCD、RTC、温度传感器、ADC以及UART、I2C、SPI、7816等通用外设接口，适用于各类电池供电类低功耗产品。