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<font size="4"><strong> Task Hooks示例</strong></font>

下例使用了单个Task hook集。此例演示了如何读写每个hook集关联的Hook上下文指针。
首先是C代码：

作者：abatei

看了下TI公司的开发工具Code Composer studio（CCS），基于eclipse，比Ubuntu下的vi好用得多了。实在是不喜欢在Linux下开发，太麻烦，无代码追踪，学习起来太不方便。TI公司有自己的操作系统TI-RTOS，我看了下，注释超级详细，代码编写堪称典范，如获至宝啊，看来商业代码和开源代码还是有区别的。最终决定用TI-RTOS来学习CC2650芯片。接下来就是考虑使用SensorTag还是CC2650DK进行学习了。对于单片机学习来说，肯定CC2650DK更为方便，自带模拟器，电路相对简单，引脚方便连接，更重要的是有一块LCD显示屏。那就CC2650DK吧，如此昂贵的一块开发板不用实在是暴殄天物。至于RPL，先放一放吧，搞清楚底层再往上走。

<font size="3" color="blue"><strong>3.6 Tasks</strong></font>

SYS/BIOS task对象是由Task模块管理的线程。Tasks的优先级高于Idle Loop并低于硬件中断和软件中断。参阅video introducing Tasks进行概览。

Task模块基于task的优先级和当前task的运行状态动态地安排和抢占tasks。 这确保了处理器永远运行那些拥有最高优先级的线程。tasks的优先级总共有32个级别，默认优先级是16。MSP430和C28x的最高优先级是16。最低优先级0保留用于运行Idle Loop。

<strong>3.4 硬件中断</strong>

硬件中断（Hwis）是应用为了回应外部异步事件所必须处理的关键进程。SYS/BIOS中特定target/device的Hwi模块用于管理硬件中断。请阅读概述，请参考document introducing Hwis。

在典型的嵌入式系统中，中断由装置周边设备或由外部设备传给处理器。两种情况都使中断由处理器导向ISR地址。任何影响Swi和Task调度的SYS/BIOS APIs中断处理都必须使用C或C++编写。早期SYS/BIOS版本所为调用汇编语言所使用的HWI_enter()/HWI_exit宏都不再提供。

CC2650DK这块开发板最大的优点就是自带一块128*64像素的液晶显示屏，用多块板在室外做实验时可以脱离电脑，这是非常有用的。今天就来讲讲这块液晶的使用。当然，先上例子再详细讲解。

需要注意，这块液晶所使用的驱动需要手动引入，插麻烦。

1.打开CCS，选择菜单【Project】-->【New CSS Project】，弹出New CSS Project对话框：

2.【Connection】组合框选择“Texas Instruments XDS100v3 USB Debug Probe”调试器。

3.给工程起名：【Project name】写上“demo_LCDDisplay”。

关于按钮，TI公司有现成例子，只需将例子pinInterrupt导入CCS即可，以下代码是我在pinInterrupt基础上稍做修改，去掉异常判断，使得看上去更简单、轻松些。

<img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-05/博客/100006167-18983-bu_huo_.jpg&quot; alt="">

近日，亚马逊被曝一年多以前成立团队，研究无人驾驶技术。该团队由十几名成员构成，成立初衷在于为亚马逊组建包括无人车在内的配送和物流网络。目前，亚马逊该计划还处于初级阶段，未来可能会使用包括无人卡车、铲车、无人机在内的自动交通工具来配送包裹。

与此同时，苹果的无人车团队也遭到了曝光。据上周五来自公开记录的一份苹果文件显示，目前正在为苹果测试自动驾驶汽车软件的苹果工程师中有四位拥有NASA背景，其中一名是前NASA研究员，曾参与开发一款用于探索木星卫星的自动驾驶太空车，而另外三名则曾为喷气推进实验室工作。

如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。

1、首先要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电原理图。除了这些，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，那么，对检查前判断提供了更有利条件;

2、然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法去证明该器件是否确属损坏。

<strong>形成干扰的基本要素有三个：</strong>

(1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。
(2)传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
(3)敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。(类似于传染病的预防)

<strong>1、抑制干扰源</strong>

<font color="#FD8900">作者：Kent Novak，德州仪器（TI）全球高级副总裁兼DLP®产品总经理</font>

从汽车到厨房,甚至是更多的场景，装有数百万个闪闪发光的微镜的芯片正在改变我们与新一代消费类电子产品之间的互动。

而这样的转变来自于光学MEMS的技术进步——它们正变得更小、更灵活、质量更佳且更高效。先进MEMS正在将全新且创新型解决方案推进到一些应用领域，比如可穿戴技术、智能住宅和家用电器、汽车平视显示（HUD）、自适应大灯、红外传感器，甚至是全息图像。

在DLP® 产品部门工作的过去八年间，我经常亲眼见证这些创新，我也相信DLP技术可以在更加广阔的消费类市场有所作为，在刚刚过去的美国国际消费类电子产品展（CES）上，我看到，这项技术已经越来越受欢迎。

来源：<a href="http://www.sensors-iot.com/%E4%BA%A7%E4%B8%9A%E4%B8%93%E5%AE%B6%E5%88%9…;

微处理器，是当代电子工业的核心器件。无论是智能手表、智能手机、智能家电等消费电子产品，还是超级计算机、汽车引擎控制、数控机床、导弹精确制导等都高精尖技术产品，都离不开微处理器的作用。

微处理器，一般由一片或几片大规模集成电路组成，能读取和执行指令，与外界存储器和逻辑部件交换数据，是微型计算机的核心运算控制部分。

如今，微处理器制造所用的材料基本上全是硅。而硅材料的瓶颈如主要有以下两方面：一是性能瓶颈，现在硅材料的半导体芯片，性能增速放缓，且接近物理极限。二是不具有柔性，硅材料无法应用于柔性电子领域。

<font color="#FD8900">作者：Greg Zimmer 凌力尔特公司高级产品市场工程师</font>

<strong>概述</strong>

如果希望锂离子电池长时间可靠运行，就需要相当小心。这类电池不能在其充电状态 (SOC) 范围的极端点上运行。随着时间推移和使用量增加，锂离子电池的容量会减小，而且各节电池容量之间会出现差异，因此对系统中的每节电池都必须加以管理，以保持这些电池处于所限定的 SOC 范围之内。

虽然穿戴式技术已经走过很长的发展道路了，但仍必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：业界还需要进行重要的开发任务，才能促进主流消费者的采用成为现实...

根据麦肯锡(McKinsey Global)和思科(Cisco)预测，物联网(IoT)将在未来十年产生超过10兆美元的市场规模，可穿戴设备拥有巨大的营收潜力。那么，设计人员与开发人员究竟忽略了什么?我们必须突破的最后障碍又是什么?

我认为，穿戴式设计还必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：工程师必须开发价格更负担得起的产品，并克服限制产品可用性的技术挑战。

<strong>可穿戴设备不再只是奢侈品?</strong>

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

以下几项炙手可热的技术和影响今年企业的几个大趋势可以让IT 业内人士有所期待。

每年年初，多家企业的咨询专家和行业预测分析人士会对技术行业的几个大趋势作预测，这些趋势可能会在未来12个月对该行业有所影响。2017年的几个大趋势关键词已经出现了。以下就是在未来一年里，可能对IT业内人士有一定影响的几项主要技术与大趋势。

<strong>1.人工智能</strong>

<font color="#FD8900">作者：Brian Black，产品市场经理
Glen Brisebois，高级应用工程师</font>

物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是，我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?

作者：闻菲
来源：新智元

深度学习应用大量涌现使超级计算机的架构逐渐向深度学习应用优化，从传统 CPU 为主 GPU 为辅的英特尔处理器变为 GPU 为主 CPU 为辅的结构。不过，未来相当长一段时间内，计算系统仍将保持 CPU + 协处理器的混合架构。但是，在协处理市场，随着人工智能尤其是机器学习应用大量涌现，芯片厂商纷纷完善产品、推出新品，都想成为智能时代协处理器的领跑者——但问题是，谁会担当这个角色呢？

大约在四年前，谷歌开始注意到深度神经网络在各种服务中的真正潜力，由此产生的计算力需求——硬件需求，也就十分清晰。具体说，CPU 和 GPU 把模型训练好，谷歌需要另外的芯片加速推理（inference），经过这一步，神经网络才能用于产品和服务。

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

一、印制电路板的焊接过程

1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

3、对元器件焊接要求