地电平(0电平)直流引起的低电平提高。图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R) 、馈电的地线总电流有关。ΔV地= ΔI× ΔR。

上拉寄存器是控制对应端口上拉使能的。当对应位为0时，设置对应引脚上拉使能，为1时，禁止对应引脚上拉使能。如果上拉寄存器使能，无论引脚功能寄存器如何设置（输入，输出，数据，中断等），对应引脚输出高电平。

盛群标准Touch Key周边IC全新推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列，拥有更强的抗电源噪声干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更佳等优点，并具备开发便利性高，非常适用于各式AC电源或电池电源的触控产品应用。

2019年11月20日——0.25°C典型测量精度，低工作电流，低待机电流，意法半导体新推出的 STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。

Allegro MicroSystems是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导者，宣布推出ATS17501，这是业界首个齿轮齿传感器IC，旨在为运行速度为30k RPM的电动汽车牵引电机提供增量定位。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01，该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装，扩充其光电产品组合。

2019 年 11 月 20 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出业界首款全面实现工业网络设备 ASi-5（执行器-传感器接口规范V5）标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。

对于做linux开发的研发人员来说，大家都喜欢通过输入指令符来执行一些命令操作，如果在MCU编程过程中有一个类似linux的shell命令工具可以通过串口调试助手输入命令然后运行一些调试函数，将会为编程提供极大的帮助。

本视频将介绍2019 Microchip中国技术精英年会上关于硬件和固件优化的一系列热门课程。

本文档适用于STM8和STM32系列微控制器，旨在介绍ST微控制器的EMC特性以及兼容标准，从而帮助应用设计人员实现最佳EMC性能。

号外！华大MCU陆续入驻AMetal平台中，HC32L19x、L17x、L13x、F03x、F19x及F17x系列芯片基于AMetal平台SDK已率先于11月13日开源发布，欢迎试用。

对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。

众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。

MCU有串口外设的话，在加上电平转换芯片，如MAX232,SP3485就是RS232和RS485接口了。

在前面一个章节中我们详细介绍了基于MM32W系列芯片的串口透传应用，该应用可以实现丰富的数据透传方案，在本章节我们将再给大家介绍一个简易而扩展性较强的应用方案——基于MM32W系列开发的数据采集仪器。

本文档适用于STM8和STM32系列微控制器。介绍了微控制器使用的各种封装类型及不同的安装技术，并提出相应的焊接建议。

复位电路由电容串联电阻构成,由图并结合"电容电压不能突变"的性质,可以知道,当系统一上电,RST脚将会出现高电平,并且,这个高电平持续的时间由电路的RC值来决定.典型的51单片机当RST脚的高电平持续两个机器周期以上就将复位,所以,适当组合RC的取值就可以保证可靠的复位。

在物联网的推动下，业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此，超低功耗(ULP)已成为一个过度使用的营销术语，特别是用于描述微控制器时。作为理解ULP背后真正意义的第一步，应考虑其各种含义。

如今，所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，向工业4.0概念或智能工业转型。

在前面一个章节中我们详细介绍到了基于MM32W系列芯片开发的使用场景非常丰富的简易蓝牙智能锁方案，在本章节我们将继续给大家介绍一个蓝牙案例——基于MM32W系列开发的数据透传应用。