2020年2月12日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。

【2020 年 2 月 12日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布四信道和双信道 4:1 和 2:1 总线切换器系列开始供应，采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装可让 OEM 在开发个人笔记本电脑、平板计算机、网络与电信设备时，更轻松提升 PCB 密度，并减少产品尺寸。

2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品，可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。

奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，今天宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。

(2020年2月11日) Arm今天宣布其人工智能(AI)平台新增重要生力军，包括全新机器学习(ML) IP：Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)，后者也是针对Cortex-M平台推出的业界首款微神经网络处理器(microNPU)。

本文档适用于STM32F1系列微控制器。帮助系统设计者进行硬件设计，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式的设置和调试管理等。

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，与三星电子 LSI 事业部深化合作，携手验证在商用智能手机中应用的全新 5G 调制解调器 DSS（动态频谱共享）技术。

2020年2月10日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。

是德科技公司（NYSE：KEYS）推出一款全新的 PROPSIM 信道仿真解决方案。该方案使航空航天工业能够有效地验证对卫星通信、地球观测、安全监视、测绘和导航至关重要的无线电链路。

本文档适用于STM32F1系列微控制器。介绍了如何使用STM32F10xxx的USART模块实现智能卡接口解决方案，包括固件和硬件接口的实现。该固件和硬件包的目的是提供相应的资源，使用户使用USART模块的智能卡模式，更加便捷地开发应用程序。

2020 年2月10日，北京讯——Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器，整合了256位加密和C类精确时间协议（PTP）时间戳技术，为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。

2020年2月10日，北京——西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。

如今电容式触摸感应技术的应用越来越广泛，你是否想找一种开发简单、性能可靠的电容式触摸解决方案？

2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。

本文介绍使用高密度STM32F10xxx FSMC外设驱动外部存储器，比如Nor Flash,RAM等存储设备

2020 年 2 月 6 日， 北京 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。

冰箱、洗碗机和其他装有电机的家电需要符合国际安全标准。 PI的BridgeSwitch高压半桥电机驱动器IC适用于单相或多相 无刷直流电机应用，可将安全认证的时间减半，并加快产品上市速度。

本视频将介绍MCP96RL00，这是一款高集成度热电偶调节产品，可提供完全即插即用热电偶电压转摄氏温度的解决方案。

2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。

本文介绍如何使用STM8S,STM8A和STM32单片机的晶振