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【资料下载】Microchip集线器的USB转I2S桥接功能

Microchip USB集线器通过I2S实现USB到音频设备编解码器的桥接器。这类器件仅支持USB音频设备类规范v1.0。I2S接口与ADAU1961编解码器进行5线连接。配置非常灵活，可以更改模拟器件ADAU1961的设置，甚至使用其他编解码器。

2023-06-09 | Microchip, 集线器

【资料下载】雅特力AT32F415时钟配置

简介时钟是芯片正确高效运行的基础，正确的时钟配置是芯片能正确运行的必要条件，其重要性不言而喻。AT32各系列产品的时钟配置部分可能存在细微的差异和需要注意的事项，本文档就着重针对各系列的情况来详细介绍如何结合雅特力提供的 V2.x.x 的板级支持包（BSP）来配置时钟。以下介绍时钟配置的方法主要分两种：1、以手动编写代码调用BSP中提供的驱动函数接口来进行时钟配置。2、... 阅读详情

2023-05-12 | 雅特力, AT32F415, 时钟

【资料下载】HPM6200系列PLA使用介绍

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。

2023-05-05 | HPM6200, PLA

【资料下载】适用于 AVR® MCU 的 MPLAB® XC8 C 编译器用户指南

本文档所述的 MPLAB XC8 特性假设用户使用 Microchip AVR 器件。如果选择改为针对 Microchip PIC 器件进行编译，这些特性可能有所不同。

2023-05-04 | AVR® MCU

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、... 阅读详情

2023-04-26 | 单片机, 晶圆, Microchip

【资料下载】在 SAM E70/S70/V70/V71 MCU 上使用外部存储器

本文档介绍的替代解决方案适用于需要更大存储器容量的应用。

2023-04-25 | MCU, 存储器, Microchip

【资料下载】雅特力AT32 RTC入门指南

AT32 的 RTC 接口用于实现日历、时钟功能，本文主要就 RTC 的基本功能进行讲解和案列解析。

2023-04-23 | 雅特力, AT32, RTC

【资料下载】先楫半导体HPM6000系列微控制器DSP/FFT使用介绍

HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。

2023-04-18 | 先楫半导体, HPM6000, 微控制器

【资料下载】如何构建 STM32WBx5 微控制器的低功耗蓝牙® mesh 应用

该解决方案不仅包含用于安全通信的所有核心功能，还提供了构建应用所需的所有灵活性。它使用了支持 mesh 栈 APIs 和相关事件回调的 STM32WBx5 器件。

2023-04-06 | STM32WBx5, 微控制器, 蓝牙, Mesh

【资料下载】如何使用 MPLAB® Harmony v3在PIC32MK器件上通过DMA数据传输执行ADC转换

本文档介绍如何通过 DMA 数据传输功能在 MPLAB® Harmony v3 中配置和使用 ADC 外设库。

2023-04-03 | MPLAB® Harmony v3, PIC32MK

【资料下载】雅特力AT32 MCU SDIO入门指南

本应用笔记对应的代码是基于雅特力提供的V2.x.x 板级支持包（BSP）而开发，对于其他版本BSP，需要注意使用上的区别。

2023-03-21 | 雅特力, AT32, MCU

【资料下载】STM32MP1 序列产品连接 MIPI® CSI-2 摄像头

本应用笔记提供关于如何连接 STM32MP1 系列产品与 MIPI CSI-2 摄像头的信息。STM32MP1 系列产品（如 STM32 高性能MCU）可通过其 DCMI（数码相机模块接口）并行接口寻址 CMOS 摄像头传感器。但是，得益于 STMIPID02 MIPI CSI-2 解串行器离散元件，可以扩展可寻址摄像头传感器的范围，如 MIPI® CSI-2 摄像头（摄像头串行接口）。

2023-03-14 | STM32MP1