TWS耳机

Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐压24V与最大1A的线性充电管理可保护充电盒在异常USB-C电压连接时不损坏,于正常电压时缩短充电时间,内建5µA低功耗同步升压器可持续供电给耳机,延长TWS耳机使用时间。

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HT45F2440具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能定时器、6个通道12-bit ADC、±1%参考电源、IC温度测量,满足锂电池充放电与芯片温度管理。丰富通信接口搭配内建电源路径管理可实现USB-C直充耳机来缩短充电所需时间,充电盒与TWS耳机的通信界面也支持UART或AM双模。

在封装方面,提供32-pin QFN(4mm×4mm)封装,有效缩小PCB面积,降低PCB布局与架构设计的开发难度。非常适合TWS耳机充电盒或是需要内建锂电池且需升压5V输出的产品。

来源:HOLTEK

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TWS耳机是指真正无线立体声耳机,它可以摈弃耳机线材缠绕的烦恼,同时通过双耳立体声来提升音质效果,改善通话质量。另外TWS耳机还具备小巧,便捷,可随时充电等优势,逐步取代传统耳机的市占率。

今天我们拿到了一款某知名品牌的TWS耳机充电仓。据悉,这款TWS耳机充电仓具有白色与蓝色两种外观颜色,采用浅入耳设计,配备3种尺寸液态硅胶耳塞,单耳重量仅4.7g,10mm单元搭配高灵敏复合振膜。整机续航可高达24小时。

现在,我们就对这款TWS耳机充电仓进行拆解吧!

充电仓外观

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这款TWS耳机充电仓采用的是圆角方形设计,此款为白色,质感光滑透亮。耳机整体外观小巧,质量轻,非常便于携带。充电仓正面有一个指示灯。

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充电仓后面配备了Type-C充电接口。

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充电仓底部是相关生产参数和制造信息。

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打开充电仓盖,指示灯显示绿色。坐舱内部结构,也是光滑的两面,可有效保护耳机,减少磨损。

充电仓拆解

前面我们已经详细了解了这款TWS耳机充电仓的外观设计,下面我们拆解看看充电仓的内部结构和配置。

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打开翻盖,拆解座舱,里面是座舱连接壳、电路板和电池。

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此处是一个状态指示灯。当正在充电且电量≥90%时,绿灯常亮,否则黄灯常亮;电量≥60%时,开盖绿灯亮10S后熄灭;电量处于20%-60%时,开盖黄灯亮10S后熄灭;电量<20%时,开盖红灯亮10S后熄灭。

此外,充电仓电量耗尽,指示灯不亮;拔掉充电器的同时,指示灯也会熄灭。

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主控板对应的区块如上,分别有Type-C充电口、充电接触点、充电管理芯片、开关盖传感器、功能按键等。

Type-C充电口:通过连接数据线,实现外接电源为充电仓充电

充电接触点:一共有4个,分别对应左右耳塞,关盖后充电仓自动为耳机充电;

开关盖传感器:在首次打开充电仓的时候,手机将自动弹窗并进入蓝牙配对状态,首次配对成功后,再次使用时,开盖即连;

功能按键:耳机在充电仓内,按键2S进入配对状态;按键10S进入恢复出厂设置;

主控芯片:使用的是爱普特微电子的APT32F1023H8S6。此款芯片是基于全国产RISC CPU内核开发的32位高性能单片机。


APT32F1023芯片特性如下:

·48MHz内振

速度快方便实施QI-EPP协议

·所有端口可做双边沿触发外中断

端口任选作为解码端口

·Flash空间64K,Ram空间4K

大空间,可以实现兼容多种私有协议

·3组互补带死区16位PWM

驱动线圈充电

互补可以实现半桥或者全桥方式调节能量

死区可以实现保护MOS,同时调节能量

可以实现多线圈3个设备同时充电

·2组互补16位PWM

实现EPP协议,实现供电线圈对受电线圈移频方式通信

实现呼吸灯

·2个基础BT定时器

BT0用于电流和电压解码,并且滤掉杂波

BT1用于配合ETCB实现移频通信

·ETCB联动模块

可以实现多路ADC一齐转换同时读出数据

实现移频通信或其他不占用中断资源的应用

·17个触摸引脚

·适合车载无线充触碰卡扣开或锁,或者其他功能

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充电仓拆解全家福

总结

通过拆解这款TWS耳机充电仓可看到,产品的主控芯片采用的是全国产32位MCU领军企业爱普特的全国产高可靠性32位MCU—APT32F1023H8S6。这是爱普特基于国产RISC核架构和其自研的微处理器IP库研发设计的,采用工业级标准设计,主频最高可达48MHz,拥有丰富外设接口,支持硬件CRC、独立除法器,支持内部模块互联触发,搭载增强型PWM,12位高精度的ADC,带有Touch功能,并通过CS 10V A级测试。此外,APT32F102系列芯片还具有超高可靠性,经过严苛的产品测试验证和工业级的可靠性测试,以确保产品的高品质交付。目前APT32F102X系列产品除了TWS耳机仓外,还广泛应用于工业控制,触控家电,消费电子设备,可穿戴设备等领域。

来源:爱普特微电子

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上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

“上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片"

TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核,最高工作频率32MHz,内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA,可实现高达21.5位的信号链有效精度,并配备了Offset自动消除硬件电路,可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。

泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术(专利号:CN111427443A),使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计,在TWS耳机人机交互应用场景中,将压力检测,滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右,引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征,高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求,有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

“上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片"

TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互,单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品,TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感,4通道入耳检测和3通道滑条按键功能,TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片,覆盖消费,工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析,探索产品创新;通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品,开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

泰矽微自创立以来就因其来自于欧美头部MCU厂商高完整度的成建制MCU团队而受到各方的高度关注和支持,发展较为迅猛。伴随着本次产品发布,公司也将正式开启新一轮融资,可通过微信号“TinychipMCU”获取项目相关详细信息。也请关注官方公众号“泰矽微”或访问公司网站http://www.tinychip.com.cn获取最新产品信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

来源:泰矽微
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