Silicon-Labs

Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面,并支持Secure Vault

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB日前发布Simplicity Studio 5,这是其集成开发环境(IDE)的一次重大升级。新版Simplicity Studio可以通过具有Web风格的集中式用户界面为各种无线协议提供一致的访问和开发体验。

Silicon Labs设计了这个多合一软件套件的新版本,以简化用于物联网设备的无线片上系统(SoC)和模块、微控制器及其嵌入式产品的开发。Simplicity Studio 5还为物联网设备开发人员提供了风格一致的物联网SoC和模块安全配置和代码,这种可移植性大大减少了设备开发时间。

Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示:“物联网开发人员面临着很多技术挑战,包括针对性能、功耗、尺寸、多协议共存和安全性进行优化。此外,开发人员还面临着业务压力,包括开发周期、认证和代码重用。Simplicity Studio 5是免费的新开发平台,可以解决这些难题,并且能够比以往更快、更轻松地创建智能家居、商业、消费和工业应用。它可以支持Silicon Labs所有无线技术,并且帮助开发人员轻松使用OpenThread和蓝牙动态多协议(Bluetooth Dynamic Multiprotocol)技术创建复杂、灵活的多协议产品,同时无须了解每个实现细节。”

根据客户、员工和开发人员的反馈,Silicon Labs重新设计了Simplicity Studio平台,以解决物联网开发人员面临的难题,帮助拥有不同经验的用户获得快速访问资源的权限以及快速开发、原型化部署连接设备的能力。Simplicity Studio 5具有现代化的用户界面、优化的工作流程、更高的性能以及调试和分析功能,可帮助开发人员更快地将无线解决方案推向市场。

Simplicity Studio 5还可以智能识别Silicon Labs发布的所有评估和开发套件,为用户提供合适的软件开发套件(SDK、工具和开发资源。

Simplicity Studio 5亮点

  • 可扩展性:一套工具和环境可支持协议;将持续增加对其协议的支持。包括对OpenThread的支持,使得开发基于IPv6的网状网络(Mesh)应用变得更加简单,并为日后开发在Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko上运行IP互联家庭项目(Project Connected Home over IP)设备铺平道路。
  • 响应式用户界面(UI):全新的Web风格用户界面。
  • 现代化平台:基于新版的C/C++开发工具和开源Eclipse平台,支持使用Eclipse Marketplace插件。
  • 内核升级:更高的性能和行业标准的代码编辑器、编译器和调试器。
  • 网络分析器:通过收集、整理、分析整个网络的数据结果,来简化Mesh解决方案的开发
  • 项目配置:通过基于软件组件的SDK启用新项目工具,增强了软件组件的可发现性、可配置性和依赖性管理,这些功能都超越了竞争对手工具。
  • 功耗分析器:分析设备的功耗,以协助优化设计,进而降低功耗,延长电池寿命。
  • 先进的安全性:启用新的Secure Vault功能,以帮助物联网设备应对不断升级的安全挑战和监管要求,适应未来需要
  • 自动电路板检测:一旦连接电路板后,将自动查找设备的技术文档和软件示例。
  • 增值工具:与代码相关的功耗分析、无线网络分析及改进的调试功能,方便进行调试,以加快复杂应用的上市时间。

Works With线上智能家居开发者大会,Silicon Labs正式发布了Simplicity Studio 5。该大会聚集了技术人员、开发平台和各种协议,旨在推动日益成长的智能家居产业向前发展。Works With于2020年9月9日至10日举行,注册人员可按需观看回放通过silabs.workswith.com可免费注册参加

欲了解更多信息下载Windows、Mac或Linux安装程序,请访问Simplicity Studio 5软件中心

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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Silicon Labs为电子货架标签、智能照明和楼宇自动化提供2.4 GHz专有无线解决方案

2020年2月24日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,提供了安全特性、2.4 GHz无线性能、能效、软件工具和协议栈的最佳组合,支持新一代ESL和标价自动化产品。

根据来自Mordor Intelligence的数据,2019年全球ESL市场价值超过5.81亿美元,预计到2025年将达到18.2亿美元,在2020-2025年期间的年均复合增长率(CAGR)将超过21%。ESL技术支持基于云的应用,可增强零售自动化、购物者参与度和数据分析能力。大多数ESL系统设计都基于专有的无线协议,Silicon Labs的新型FG22 SoC为这一快速发展的市场提供了领先的连接解决方案。

Silicon Labs副总裁兼物联网商业和工业产品总经理Ross Sabolcik表示:“IoT开发人员在多个应用中部署自定义的无线协议,从根本上优化其系统,实现高性能和低功耗。我们设计推出的FG22产品系列,可以帮助客户基于我们最新的Series 2无线SoC,为ESL等要求苛刻的应用快速提供优化的、具有成本效益的解决方案。”

FG22集成了带有TrustZone的38.4 MHz Arm® Cortex®-M33内核和具有-106.4 dBm接收灵敏度的高性能无线电。该SoC凭借超低发射和接收功率(+6 dBm时8.2 mA TX,3.6 mA RX)以及1.2 µA深度睡眠模式功耗,可提供出色的能量效率。其他低功耗片上特性(例如RFSense,可实现RF能量唤醒FG22)进一步扩展了电池或能量收集选项有限的IoT产品使用寿命

Silicon Labs在所有Series 2产品(包括新型FG22 SoC)中提供了业内领先的安全特性组合。有关更多详细信息,请访问网站:silabs.com/security

价格与供货

EFR32FG22 SoC计划于2020年3月开始供货,支持5 mm x 5 mm QFN40和4 mm x 4 mm QFN32封装。EFR32FG22 SoC入门套件也计划于3月上市,零售价格为99美元起。开发人员可以免费下载包括开发工具和参考软件在内的集成开发环境Simplicity Studio。有关FG22 SoC产品的价格,请联系各地的Silicon Labs销售代表或授权分销商。有关更多信息,请访问网站:silabs.com/FG22

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

2020年2月20日-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。

节能的Zigbee Green Power技术通过逐步减少住宅、商业和工业能耗来帮助解决环境问题。Zigbee Green Power采用和节能的Zigbee 3.0协议相同的802.15.4 PHY和MAC,通过减少无线传输的数据量来进一步降低能耗。从一开始,Zigbee Green Power就被设计为一种支持IoT设备的高效协议,无论是其采用电池供电,还是采用“无电池” 能量收集供电。Silicon Labs特别对新型MG22 SoC进行了设计优化,从而为这些具有挑战性、功耗敏感的无线应用带来领先的连接解决方案。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Matt Johnson表示:“作为领先的Zigbee供应商,Silicon Labs以独特的产品定位引领Zigbee Green Power网状网络解决方案的发展。我们的新型MG22 SoC解决方案结合了行业领先的能效、安全功能、无线性能、软件工具和协议栈,可有效满足环保、超低功耗IoT产品不断增长的市场需求。”

MG22 SoC集成了带有TrustZone的高性能、低功耗76.8 MHz Arm® Cortex®-M33内核。该SoC凭借超低发射和接收功率(+6 dBm时8.2 mA TX,3.9 mA RX)、1.4 µA深度睡眠模式功耗和低功耗外设,可提供出色的能量效率。

Silicon Labs在Series 2产品(包括新型的MG22 SoC)中提供了业内领先的安全特性组合。有关详细信息,请浏览网站:silabs.com/security

价格与供货

EFR32MG22 SoC计划于2020年3月开始供货,支持5 mm x 5 mm QFN40、4 mm x 4 mm QFN32和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装。EFR32MG22 SoC入门开发板套件也计划于3月上市,零售价格为99美元起。开发人员可以免费下载集成开发环境Simplicity Studio,其中包括了网络分析器和能耗分析器工具、Zigbee 3.0协议栈、演示示例和移动应用程序等。有关MG22 SoC产品的价格,请联系各地的Silicon Labs销售代表或授权分销商。有关其他产品信息,请浏览网站:silabs.com/mg22

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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双方将共同于CES 2020展示基于蓝牙的室内资产跟踪解决方案

2020年1月9日- Silicon Labs(亦称芯科科技,NASDAQ:SLAB)与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度室内资产跟踪解决方案,该方案基于利用了先进的到达角(AoA)技术蓝牙低功耗(Bluetooth® Low Energy)测向(Direction Finding)功能。该方案结合了Quuppa的智能定位系统 Intelligent Location System™ 以及采用Silicon Labs领先的新型EFR32BG22系列蓝牙单芯片所打造的蓝牙低功耗资产标签。

Silicon Labs在1月7至10日举办的CES展会中特别于拉斯维加斯威尼斯人酒店三层托斯卡尼厅3710室设置产品展示专区,演示新一代的蓝牙测向功能解决方案。该产品演示通过蓝牙AoA技术并结合Silicon LabsThunderboard Sense评估套件和作为资产标签的蓝牙SoC,以及Quuppa的蓝牙定位器和定位跟踪引擎,展现精准度达到一米以下的室内资产跟踪应用。

Silicon Labs与Quuppa合作的蓝牙测向解决方案旨在为工业物联网、物流、安全监控、个人医疗设备、智能建筑和零售等应用提供广泛的室内定位、导航以及资产和人员跟踪解决方案。该方案可以用于优化作业程序和工作流程,以提升商业和工业环境中的生产力和效率。

Quuppa的一站式基础设施和Silicon Labs的芯片、软件和开发工具的结合应用于资产标签设计可以为IoT开发人员提供全方位的解决方案,并降低开发定位应用的成本和复杂度。Quuppa首席客户官Fabio Belloni表示我们对于和Silicon Labs成为合作伙伴感到相当兴奋,Silicon Labs将能为Quuppa进一步推动位置服务技术的承诺和专门技能提供助益。

Silicon Labs的蓝牙单芯片和无线模块能帮助开发人员创造超低功耗、低成本且可以灵活地支持大规模应用的资产标签。基于Silicon Labs新一代EFR32BG22 Series 2单芯片资产标签,可以提供长达10年的钮扣电池续航能力,高达一米以内的精确度,并且大批量出货时BOM成本低于1美元。

Quuppa精确蓝牙室内定位技术的市场先驱和领先者,是一个理想的基础设施合作伙伴,有助于行业推动室内资产跟踪解决方案的广泛部署。Silicon Labs副总裁兼商业及工业IoT产品总经理Ross Sabolcik表示身为市场上首家支持蓝牙测向功能的无线SoC供应商,我们提供经优化的蓝牙芯片、软件和开发工具,以帮助客户设计低成本、低功耗的资产标签,并与Quuppa庞大且不断增长的定位生态系统相互兼容。

Quuppa公司是领先的实时定位系统(RTLS)供应商,在全球50个国家部署了超过2000套系统。Quuppa通过合作伙伴生态系统释放了精确室内定位服务的所有应用潜力,该生态系统包含基础设施方、标签供应商、系统集成商、应用程序开发者和服务提供商。Quuppa的核心解决方案——智能定位系统是基于标准蓝牙低功耗技术并利用AoA方法开发而成。Quuppa提供了一个可扩展的系统,包括定位器硬件、先进的定位引擎以及一些用于系统规划、调试和遥测的软件工具。该系统可用于跟踪和监控与Quuppa产品兼容的蓝牙标签、移动设备和传感器。Quuppa定位引擎还提供了一个开放的API来支持客户端的应用程序和系统监控需求。

更多有关Silicon Labs支持蓝牙测向功能的芯片、软件和开发工具的信息,请访问:silabs.com/bluetooth-direction-finding

关于Quuppa

Quuppa提高了精确定位应用的行业标杆,并通过其独特的蓝牙到达角(AoA)和离开角(AoD)设计方法,以及已持续应用在市场上超过15年的先进定位算法和软件管理工具,提供世界上最开源、准确和可靠的位置定位系统。Quuppa的生态系统目前在全球拥有超过160个合作伙伴,他们使用Quuppa的开放定位平台,为各行各业的公司提供准确、经济的定位解决方案,包括制造业和物流、零售、医疗、体育、执法机关和安全、政府机构、资产跟踪等领域。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称芯科科技,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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新型安全蓝牙5.2 SoC助力纽扣电池供电产品工作可达十年

Silicon Labs特别优化的单芯片解决方案支持Bluetooth® Low Energy、网状网络和1米以下测向精度

2020年1月8日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出新型Bluetooth®片上系统(SoC)解决方案,完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈,满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22(BG22)SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台,并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案,支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。

根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的预测,到2023年蓝牙设备的年度总出货量将增长26%(从2019年的40亿个增加到54亿个),并且90%的蓝牙设备都支持Bluetooth Low Energy。安全连接和极低功耗将是这些物联网设备的基本要求。Silicon Labs设计了BG22 SoC以满足这些要求,以及应对未来几年中不断增加的数十亿个蓝牙物联网设备。

BG22系列结合了同类最佳的超低发射和接收电流(发射功率为0 dBm时3.6 mA;接收2.6 mA)和高性能、低功耗M33内核(工作电流27 µA / MHz;休眠电流1.2 µA),提供行业领先的能效,可将纽扣电池的寿命延长至十年。目标应用包括蓝牙Mesh低功耗节点、智能门锁、个人医疗保健和健身设备。SoC的蓝牙到达角(AoA)和离开角(AoD)功能以及1米以内定位精度也使得资产跟踪标签、信标和室内导航等应用将从中受益。

新产品组合提供了三种蓝牙SoC产品供选择,这些产品旨在满足智能家居、消费类、商业和工业物联网应用(包括那些需要多年电池使用寿命的应用)对价格/性能的各种要求。

  • EFR32BG22C112 SoC适用于大批量、成本敏感的应用,支持1 Mbps和2 Mbps蓝牙PHY传输、38.4 MHz Arm® Cortex®-M33内核、18个GPIO和352 KB闪存、0 dBm发射功率和行业领先的-99 dBm接收灵敏度(1M PHY)。
  • EFR32BG22C222 SoC适用于需要更多计算能力(具有76.8 MHz M33内核)、更多I/O(26个GPIO)和更高发射功率(+6 dBm)的应用。
  • EFR32BG22C224 SoC提供IQ采样能力,适用于测向应用,并支持125 KB500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY,可将接收灵敏度提高至-106 dBm。该SoC也将工作温度提高到+125°C,并将闪存扩展到512 KB,以支持需要测向功能或低功耗蓝牙Mesh节点的应用。

Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“作为物联网低功耗无线技术的领导者,我们大大增强了对现有以及不断发展的蓝牙市场的服务。我们的安全蓝牙解决方案使得我们的客户能够减少BOM成本、功耗和上市时间。我们率先在市场上推出了蓝牙Mesh和蓝牙5.1测向功能,并且我们将继续通过包括蓝牙5.2在内的创新技术来引领市场。我们的新型BG22 SoC使得开发人员能够以低成本在功能、安全性和性能之间获得适当的平衡,从而有助于推动蓝牙在各种各样的物联网产品中的采用。”

Silicon Labs通过具有成本效益的蓝牙SoC解决方案提供了优化的安全级别。物联网开发人员如今面临的最严峻挑战之一是确保连接的设备只运行真正的可信固件,而BG22 SoC通过Silicon Labs的具有信任根(Root of Trust)和安全加载程序(Secure Loader)的安全启动(Secure Boot)功能,简单、高效地满足了这一需求。SoC通过允许开发人员调试问题而无需擦除闪存来支持全面的故障分析,因为软件本身可能也是问题根源之一。开发人员可以通过Silicon Labs的具有锁定/解锁加密功能的安全调试(Secure Debug)来实现这一目标。

价格与供货

EFR32BG22 SoC支持5 mm x 5 mm QFN40封装、4 mm x 4 mm QFN32封装和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装,计划于3月份发布。EFR32BG22 SoC的定价策略支持实现具有成本效益的蓝牙5.2应用,批量价格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入门开发套件和Thunderboard EFR32BG22评估套件也计划于3月上市,套件零售价为19.99美元起。开发人员可以在silabs.com/simplicity-studio页面免费下载Simplicity Studio集成开发环境,其中集成了网络分析仪和能耗分析器工具、蓝牙协议栈、演示示例和移动应用程序等。有关更多信息,请访问网站:silabs.com/bg22

Silicon Labs将于2020年1月7日至10日CES期间在拉斯维加斯威尼斯人金沙会展中心(Venetian Sands Expo)展示EFR32BG22系列产品的低功耗测向功能。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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Z-Wave®联盟Z-Wave Alliance)将成为该协议的标准开发组织

美国德克萨斯州奥斯汀市,201912 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”)携手Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)共同宣布了新的计划:开放Z-Wave®规范使其成为一种已批准的、多源无线通信标准,并将提供给所有芯片和协议栈供应商用于开发。借助这一变革,半导体和软件提供商就能够加入Z-Wave生态系统,为这种领先智能家居标准的未来发展做出贡献,并开发和提供sub-GHz Z-Wave射频器件和软件协议栈。Z-Wave联盟将进一步扩展为一家Z-Wave规范的标准开发组织,并将继续管理包括软件和硬件在内的Z-Wave认证项目。

开放Z-Wave规范预计将于2020年下半年进入市场,它将包括ITU.G9959 PHY/MAC射频规范、应用层、网络层和主机设备通信协议。Z-Wave不再是单一来源的规范,而是将成为由Z-Wave联盟工作组成员集体开发的多来源、无线智能家居标准。凭借已部署的、总数超过1亿台的、可互联互通的设备、3200多款认证产品和700多家会员公司,Z-Wave拥有市场上最成熟且最普及的智能家居生态系统。

联盟成员和智能家居消费者都将受益于Z-Wave的标志性功能,包括互联互通、向前兼容、S2安全框架、SmartStart带来的安装便捷性、具有10年电池续航时间的低功耗功能以及具有sub-GHz网状网络的远距离覆盖。Z-Wave联盟将继续维护认证计划并扩大提供范围,以便为技术供应商提供硬件和协议栈认证,以及为系统产品制造商提供应用层认证。

 “作为一个标准组织,Z-Wave联盟将力助解决阻碍智能家居设备部署的互通性挑战,”Z-Wave联盟执行董事Mitch Klein说道。 “联盟成员们将共同致力于同一个sub-GHz连接解决方案,以确保发展物联网所需的前后兼容性、互联互通、安全性和鲁棒性。Z-Wave联盟将共同推动一个完全可实现的智能家居标准向前发展。”

Silicon Labs致力于物联网(IoT)的标准化。通过将Z-Wave扩展为由多家供应商提供支持的标准,智能家居生态系统将受益于更广泛的技术支持以及市场的加速采用率。

 Silicon Labs一直致力于在整个行业内建立积极的协同一致,旨在同时提升智能家居设备的安全性和兼容性,”Silicon Labs副总裁兼物联网家居和消费产品部总经理Jake Alamat表示。 “智能家居行业未来的成功依赖于生态系统之间的距离越来越近,而不是越来越远。智能家居市场中的机会是巨大的,我们希望力助推动其成功。当生态系统内的所有成员朝着一个共同目标前进时,包括制造商、开发商、零售商和消费者在内的整个行业都将受益于这种开放式合作。”

 “作为Z-Wave技术的早期采用者,我们欢迎Silicon Labs的这一举措,”Z-Wave 联盟董事会成员兼特灵空调(Trane)数码产品部总经理George Land表示。 “实现一个可互联互通的、更广大的生态系统将增强消费者和制造商的信心,从而推动行业的整体发展。”

Silicon Labs将继续投资于Z-Wave技术,并通过扩大的Z-Wave联盟与新的供应商合作,为其未来的增长做出贡献。开放Z-Wave规范的开发将由在2020年第三季度成立的全新工作组进行管理,有关芯片和协议栈平台认证计划的详细信息也将在2020年第三季度公布。

了解更多Z-Wave技术的信息,请访问silabs.com/z-wave。有关Z-Wave联盟成员资格的更多信息,请访问z-wavealliance.org/z-wave-specification

有兴趣加入Z-Wave联盟的公司也可以参观该组织在2020年国际消费电子展(CES 2020)上的展位,展台号:Sands41917

关于Z-Wave

Z-Wave技术是国际公认的ITU标准(G.9959)。凭借其在全球范围内已有的超过3200款经过认证的、可互联互通的产品,Z-Wave是当今市场上领先的无线家居控制技术。该标准由Z-Wave联盟代表,得到了全球700多家公司支持,它是为家庭安全防护、能源、服务业、办公室和轻商业等应用提供智能生活解决方案的关键推动者。

关于Silicon Labs

Silicon Labs亦称芯科科技”,NASDAQSLAB是领先的芯片、软件和解决方案供应商致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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2019年获颁全球半导体产业联盟(GSA)最受尊重上市半导体公司等10个行业奖项

美国德克萨斯州奥斯汀市,2019年12月 - Silicon Labs(亦称芯科科技)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)的颁奖晚宴中,连续第5年被授予最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿到10亿美金之间)。Silicon Labs是全球领先的芯片、软件和解决方案提供商,致力于为成就一个更智能、更互联的世界提供产品与服务。Silicon Labs在2019年获得的其他行业奖项,还包括4个卓越产品奖、1个年度供应商表彰、以及4项文化和社区参与奖等。

Silicon Labs首席营销官Megan Lueders表示:“我们公司积极鼓励员工在組织的各个方面追求卓越,这反映在我们今年获得的多个行业奖项上。我们致力于产品研发、工作场所文化和社区参与的完整性,这使得Silicon Labs在业内独具一格。公司的领导团队已经创造了一个难以超越的工作环境,从而为我们的客户提供了市场领先的产品,并促使我们的业绩持续增长。

除了以下列出的奖项,Silicon Labs还被Great Place to Work Institute认证为2019/2020年度最佳工作场所。

企业及产品创新类奖项

          荣获GSA最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿到10亿美金之间)

          Wireless Gecko第二代平台获得ASPENCORE的全球电子成就奖-年度射频/无线/微波产品奖项

          Wireless Gecko第二代平台赢得中国电子报的智能家居MCU优秀产品奖等年度大奖

          Bluetooth Xpress解决方案获颁indexPro-Japan的半导体产品奖

          Wireless Gecko Wi-Fi系列产品获颁Embedded Computing Design的无线通信与物联网(IoT)类别最佳产品奖

卓越供应商类奖项

          获得Chamberlain Group2019年度供应商奖 

工作场所文化与社区参与类奖项

          获选Austin American-Statesman的年度最佳工作场所第五名

          获选为Fortune Magazine的德州最适合工作企业前二十名(中小企业类别)

          获得Austin Business Journal的年度前15大最佳工作场域

          获得Greater Austin Chamber Business Award的杰出企业及社会责任奖

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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预认证的Zigbee®、Thread和蓝牙mesh模块有效简化智能LED、家庭自动化和工业物联网解决方案的开发

2019年9月26日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块,可减少开发成本和复杂性,以更轻松地在广泛的物联网(IoT)产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议(Zigbee®、Thread和蓝牙mesh)、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化,它们都能够提供一站式无线解决方案,改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。

对物联网产品开发人员而言,上市时间是主要挑战,并可形成潜在竞争优势。Silicon Labs预认证的xGM210x模块有助于减少与RF设计和协议优化相关的研发周期,使得开发人员能够专注于他们的终端应用。这些模块经过北美、欧洲、韩国和日本的预认证,可最大限度地减少与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。xGM210x模块可以让产品上市时间缩短几个月。

新型模块基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,具有业界领先的RF性能、强大的Arm® Cortex®-M33处理器、业界一流的软件协议栈、专用的安全内核和高达+125°C的工作温度,适用于恶劣的环境条件。xGM210x模块设计旨在优化资源受限的物联网产品性能,无需牺牲功能而影响通信可靠性、产品安全性或现场可升级性。集成的RF功率放大器使得这些模块成为需要数百米视线连接的远程低功耗蓝牙应用的理想选择。

Silicon Labs物联网产品营销和应用副总裁Matt Saunders表示:“这一全新的针对特定应用而优化的模块组合为网状网络提供了快速简便的无线入口,帮助物联网开发人员在竞争对手之前将其连接产品推向市场,同时有效保障了对工具和软件的投入。我们完全集成的模块设计、全面的无线协议栈、最先进的安全性和强大的开发工具,帮助我们的客户以最低的研发投入为物联网应用添加无线连接和网状网络功能,从而节省数月的工程工作量以及测试。”

Series 2模块产品组合的初始系列包括业界首款针对LED灯泡优化的预认证的无线模块,和旨在满足各种超小型物联网产品需求而设计的通用印制电路板(PCB)外形模块。

xGM210L模块设计旨在满足智能LED照明的独特性能、环境、可靠性和成本需求。这些模块结合了便于安装LED灯泡外壳的定制外形、最大化无线范围的PCB天线、高温等级、广泛的全球监管认证以及低工作功耗,为成本敏感、大批量生产的智能LED灯泡带来完美的无线解决方案。

xGM210P模块具有PCB外形、集成芯片型天线和最小的结构空隙面积,简化了空间受限的物联网设计,这包括智能照明、HVAC、建筑和工厂自动化系统等。

物联网安全性

xGM210x模块提供了一流的功能特性,使得开发人员能够在物联网产品中实现强大的安全性。具有可信根和安全加载器(Root of Trust and Secure Loader , RTSL)技术的安全启动(Secure boot)有助于防止恶意软件注入和回滚,确保可靠的固件执行和无线(OTA)更新。专用安全内核隔离了应用处理器,并且通过差分功耗分析(DPA)对策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真随机数发生器(TRNG)可加强器件加密。具有锁定/解锁功能的安全调试界面允许通过验证的访问以增强故障分析。该模块的Arm Cortex-M33内核集成了TrustZone技术,可为可信软件架构实现系统级硬件隔离。

简化物联网开发

开发人员可以利用Silicon Labs的具有完整软件协议栈的Simplicity Studio集成开发环境、应用演示和移动应用程序,进一步缩短产品上市时间。先进的软件工具,包括专利的网络分析器和能量分析器,可帮助开发人员优化物联网应用的无线性能和能耗。

价格与供货

xGM210P模块现已批量上市,可提供样片。xGM210L模块计划于2019年第四季度量产和供应样片。Wireless Gecko入门套件主板和Series 2无线电板现已上市。欲了解Series 2模块和开发套件的价格,请联系各地的Silicon Labs销售代表或授权经销商。欲获得其他信息,请浏览网站:silabs.com/series-2-modules。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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新型AEC-Q100认证的时钟发生器、缓冲器、PCIe时钟和缓冲器满足广泛的车辆自动化应用需求

2019年9月24日-Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品,设计旨在满足车载系统苛刻的时钟需求。新款符合AEC-Q100标准的时钟器件包括Si5332任意频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。这些时钟器件可帮助汽车OEM厂商和一级供应商简化时钟树设计,减少系统故障点,提高系统可靠性,并优化高速串行数据传输的性能。这些器件适用于各种汽车应用,包括相机子系统、雷达和LIDAR传感器、高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶控制单元、驾驶员监控摄像头、信息娱乐系统、以太网交换机,以及GPS和5G连接等。

传统上,汽车系统开发人员使用石英晶体和振荡器时钟解决方案,然而这些解决方案容易因为冲击和震动而产生故障以及启动问题,导致系统级可靠性降低。随着汽车信息娱乐平台不断引入新功能,ADAS系统不断增加复杂性及数据采集速率,对于时钟的要求也变得更加苛刻,需要更加多样化的频率组合以及更低的抖动参考时钟。与其使用更多基于石英的元器件来满足日益增长的时钟需求,开发人员现在可以选择使用Silicon Labs的汽车级低抖动、任意频率时钟发生器和缓冲器来简化时钟树设计,提高系统可靠性。

Silicon Labs时钟产品总经理James Wilson表示:“基于硅的时钟解决方案多年来已经为通信、数据中心和工业市场提供了优异的性能、可靠性、BOM整合和成本效益。我们新的汽车级时钟产品是业内最广泛的产品系列,能够为汽车OEM厂商、一级供应商和其他汽车技术公司提供同样的效益,重新定义汽车的驾驶、导航和体验,并带来创新。”

汽车车载应用需要更高的工作温度范围(汽车2级,-40至+105°C),并且要符合严格的AEC-Q100汽车标准。其他时钟产品供应商仅能提供有限的解决方案去满足这些严格的市场需求,导致汽车开发商不得不在他们的设计中增加更多的石英晶体和振荡器以产生所需的更多参考时钟。这种方法存在诸如PCB占用面积更大、BOM成本更高以及系统可靠性降低等限制。此外,更高精度、低抖动的振荡器价格也十分昂贵,汽车级版本的价格更高。

相对而言,将多个参考时钟整合到单个时钟发生器IC中可大大减少设计中石英晶体和振荡器的数量,尽量减少潜在的故障点,并提高整体系统可靠性。Si5332时钟利用Silicon Labs久经考验的MultiSynth技术,提供任意频率、任意输出时钟合成,抖动比其他的竞争汽车时钟解决方案低60%。Si5332时钟支持多达8个时钟输出,每个输出时钟可选择不同的信号格式(LVDS、LVPECL、HCSL、LVCMOS)和独立的1.8-3.3V VDDO,可轻松连接各种FPGA、ASIC、以太网交换机/PHY、处理器、GPU、SoC、PCIe Gen1/2/3/4/5和NVLink SerDes。时钟合成、时钟分发和格式/电平转换被整合到同一芯片中,这为汽车设计提供了优化的单芯片时钟树解决方案。

Si5332时钟发生器和Si5335x时钟缓冲器可使用Silicon Labs灵活的ClockBuilder Pro软件进行配置和定制,使得开发人员能够创建完全符合特定时钟树要求的优化解决方案,且可在两周内寄出样片。

价格和供货

汽车级的Si5332时钟发生器、Si5225x PCIe时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x时钟缓冲器现已量产,可提供样片,支持32-QFN和40-QFN封装选项。此外,Silicon Labs为汽车级时钟器件提供了各种评估板(EVB),评估板的零售价格为每套179美元起。EVB可以无缝地与ClockBuilder Pro软件协同操作,这使得开发人员能够快速定制器件并评估性能。欲了解汽车级时钟和缓冲器定价,请联系各地Silicon Labs销售代表或授权经销商。欲获得更多信息、订购时钟产品样片或EVB,请浏览网站:silabs.com/automotive-timing-solutions。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案,用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络,开发人员可以提供更多新功能,例如更快的空中升级(OTA),以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统,从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网(LPWAN),其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示:Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙,这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求,这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距,使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示:“Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接,可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案,可降低设计成本、简化硬件和软件开发,并能加速产品上市。”

Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验,并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片。

价格与供货

Silicon Labs新版多协议软件现已发布,可提供给使用Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客户。Silicon Labs提供全面的软件工具来简化Sub-GHz和蓝牙开发,包括可连接的照明演示方案及移动应用程序示例。请联系各地Silicon Labs销售代表或授权经销商获取EFR32 Wireless Gecko SoC价格。欲开启设计或了解更多信息,请浏览网站: www.silabs.com/dynamic-multiprotocol

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