PIC32MZ

来源:Microchip微芯

概述
PIC32MM系列是Microchip功耗最低且最具成本效益的32位PIC32单片机系列。PIC32MM系列填补了我们广受欢迎的PIC24F XLP和PIC32MX系列之间的空白。PIC32MM器件的休眠模式电流低至500 nA,封装尺寸小至4 × 4 mm,适用于需要更长电池寿命和更小外形的应用。这些器件具有独立于内核的外设,例如可配置逻辑单元(CLC)和多输出捕捉/比较/PWM(MCCP),旨在降低CPU负荷。采用紧凑型microMIPS™指令、microAptiv™ UC内核和影子寄存器集,使PIC32MM系列器件在25 MHz时可达79 CoreMark™评分。microMIPSISA整合了16位和32位指令,以实现紧凑的代码。Microchip的MPLAB®代码配置器(MCC)支持该系列器件,有助于简化设计。

主要特点
● 低功耗:优化电池的功耗性能
• 低电压休眠模式,RAM数据保持电流< 500 nA
● 低成本:批量购买时单价低至0.60美元
● 小外形封装:4 × 4 mm、5 × 5 mm和6 × 6 mm
● 集成独立于内核的外设
• ADC、比较器、RTCC、WDT和CLC
• 灵活的PWM/IC/OC/定时器(MCCP和SCCP)
● 模拟集成
• 12位200 ksps ADC、5位DAC和比较器
● 受MPLAB代码配置器支持,可简化设置

目标应用
● 低功耗/无线应用:
• IoT传感器节点
• 联网温控器/环境监视
• 便携式医疗设备和远程控制
● 消费类应用:
• 游戏控制台和家庭保健/健身设备
● 工业控制应用:
• 楼宇自动化和温度/照明控制
● 低成本电机控制应用:
• 白色家电和小家电

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PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级(-40至125°C)规范的PIC32 MCU产品系列

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日扩展了旗下32位PIC32MZ EF单片机(MCU)系列,增添了支持扩展级温度范围的产品和支持工业级温度范围的高速(250 MHz)产品。新器件为Microchip推出的首个汽车级PIC32 MCU产品系列。

PIC32MZ EF系列新器件拥有频率高达250 MHz的高性能内核、一个集成浮点运算单元(FPU)、丰富的外设以及包含控制器局域网(CAN)在内的各种功能卓越的连接选项。支持扩展级温度范围的新产品组合特别适用于汽车和工业领域的几种关键应用,因为这些应用都需要确保产品在更高温度条件下的可靠性能和稳定性。

此外,Microchip还选择扩充了我们支持工业级温度范围(-40至85°C)的部分产品组合,以提供更高的处理速度(250 MHz/795 CoreMark)。该系列高速器件适用于诸如高清音频等应用,这些应用往往需要稍高一些的内核性能以实现更快速的音频处理和传输。

“自从PIC32MZ EF系列产品问世以来,采用该产品的客户群一直保持着强劲的增长势头” ,Microchip MCU32产品部副总裁Rod Drake表示:“此次推出PIC32系列首个支持扩展级温度范围的产品组合并取得AEC-Q100 一级标准认证,可谓是Microchip产品发展蓝图中的一个重大里程碑。新推出的高速器件大幅提升了性能,可满足处理密集型应用的需求,这是该系列产品令人振奋的一大进步。”

支持扩展级温度范围的汽车级PIC32MZ EF系列器件现已开始供货。欲了解更多相关信息,请访问
http://www.microchip.com/PIC32MZEF_Main1946

开发支持
Microchip为PIC32MZ EF系列器件提供了广泛的支持,包括Microchip MPLAB® Harmony集成软件框架、MPLAB X集成开发环境(IDE)、专用于PIC32的MPLAB XC32编译器、MPLAB ICD 3在线调试器,以及MPLAB Real ICE™ 在线仿真系统。

同时,Microchip还提供以下几款支持工具:
• PIC32MZ带浮点运算单元的嵌入式连接(EF)入门工具包(部件编号:DM320007),完整的交钥匙工具包
• 带加密引擎的PIC32MZ EF入门工具包(部件编号:DM320007-C),完整的交钥匙工具包
• PIC32MZ2048EF PIM(部件编号:MA320018),Explorer 16插件模块
• PIC32MZ2048EF 144 PIM(部件编号:MA320019),专用于蓝牙音频开发工具包的PIM
• Curiosity PIC32MZ EF开发板(部件编号:DM320104)

供货
PIC32MZ EF系列提供包括TQFP、QFN、VTLA和LQFP在内的多种封装选择。该系列器件现已投入量产。
欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商。

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