Bluetooth®

意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。

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针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小,凸点间距0.4mm,回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器,可轻松满足全球无线电法规的要求,包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。

新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上,这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗,性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成所有元件还确保组件参数的一致性和终端产品的质量。 此外,意法半导体的 IPD 有助于加快产品上市时间,降低物料清单成本,缩小电路尺寸。

BlueNRG-LP和 BlueNRG-LPS SoC 以及 STM32WB1xSTM32WB5x包含意法半导体的高能效2.4GHz射频IP内核,并配有免版税的协议栈和专用软件工具,让射频设计经验不足的开发人员也能轻松快速地开发先进的无线产品。两款产品都提供片上功能,例如,存储器、外设、通信接口、稳压电源,以及先进的硬件安全功能,包括加密、存储器保护和公钥加速 (PKA)。

BlueNRG-LPx系统芯片可独立使用或配合网络处理器使用,支持 Bluetooth® Low Energy 5.3 功能,包括点对点和网状通信、广告扩展和测向。

MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系产品,包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封装的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx。

STM32WB5x 和 STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器,Arm® Cortex®-M4处理器内核处理应用任务,Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议,采用WLCSP 和 UFBGA 封装,可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU,意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。

MLPF-NRG-01D3MLPF-WB-02D3单片天线匹配 IC 现已量产。

详情访问www.st.com/rf-matched-lpf

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TI 今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU) 系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建,具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元(注:市场参考价),价格更实惠,便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。

“TI

蓝牙技术联盟 (SIG) 是负责蓝牙技术标准的组织,其首席执行官 Mark Powell 称:“2022 年,全行业的 Bluetooth® 设备出货量预计将达到 50 亿。在德州仪器 (TI) 等蓝牙 SIG 成员的投入和参与之下,蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。我们的成员提供的创新型解决方案不仅对蓝牙生态系统有利,而且有助于普及蓝牙技术的应用,非常感谢他们对此做出的贡献。”

TI 将于 2022 年 6 月 21 日至 23 日在德国纽伦堡的国际嵌入式展 (Embedded World),3A-215 号展位上展出 CC2340 无线 MCU。

“随着低功耗蓝牙技术的加速普及,我们在国际嵌入式展上展出的 CC2340 系列演示将带您了解如何快速轻松地将此技术添加到任何应用中,”德州仪器 (TI) 副总裁,兼网络连接产品线总经理 Marian Kost 介绍。“在出色的技术支持和对内部制造能力进行投资的加持下,这些全新的 MCU 以实惠的价格提供优质的射频和功耗表现,这将有助于满足我们客户在未来几年内的需求。”

以实惠的价格实现优质的射频和功耗表现

CC2340R2 和 CC2340R5 无线 MCU分别具有 256 KB 和 512 KB 的闪存,为工程师提供了卓越的灵活性和充足的代码应用空间。此外,随着低功耗蓝牙应用的普及,设计人员需要额外的内存容量才能轻松对软件进行远程更新。这一全新的无线 MCU 系列具有 36 KB RAM ,并支持无线下载。

这些全新 MCU 具有业内出色的待机电流,低于 830 nA,比市场平均低约 40%。待机电流的降低有助于延长电池寿命,可将无线应用(如电子货架标签系统和轮胎压力监测系统)纽扣电池的寿命延长至最高 10 年。CC2340 系列还具有 –40ºC 至 125ºC 的工作温度范围,无论是应用于工业传感器和医学实验室,还是电动汽车充电器或智能仪表等室外环境中,都有助于确保稳定的连接。

全新无线 MCU 系列的输出功率高达 +8 dBm,与业内的低功耗蓝牙无线 MCU 竞品相比毫不逊色,同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。此外,CC2340 系列具有集成式射频平衡-非平衡变压器,支持使用更少的外部元件实现更简单的设计,从而节省成本。

助力普及低功耗蓝牙技术的更广泛应用

借助更大的内存、更长的电池寿命、更宽的温度范围,工程师可以以实惠的价格实现更多日常连接应用,例如:

  • 医疗设备例如,在血糖仪中,CC2340 MCU 凭借低于 830 nA 的待机电流,可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月,并且由纽扣电池供电时,在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。

  • 楼宇自动化智能家居控制中心可以充分利用 CC2340 MCU 的无线协议支持和高达 +8 dBm 的输出功率范围。

  • 个人护理CC2340 无线 MCU 可在电动牙刷等产品处于睡眠模式时实现低功耗,并能够延长电池寿命。

在 2 分钟之内建立蓝牙连接

在本周举行的国际嵌入式展上,您可以 在 TI 展位上使用 SimpleLink CC2340 LaunchPad™ 开发套件在 2 分钟或更短时间内建立低功耗蓝牙连接。在整个展会期间,TI 将展示其产品如何帮助工程师克服边缘 AI、连接和汽车设计挑战。

为简化部署,工程师可通过 TI E2E™ 蓝牙支持论坛联系 TI 应用工程师。工程师还可访问经过验证且免版税的低功耗蓝牙软件栈,TI 自 2010 年起即对该软件栈提供支持并保持更新。

封装、供货情况和价格

如需使用 CC2340 无线 MCU ,您可申请样片和开发套件 (LP-EM-CC2340R5)。全新的无线 MCU 预计将于 2023 年上半年批量生产。CC2340 系列起售价低至每片 0.79 美元(注:市场参考价)。

满足您设计需求的连接解决方案

CC2340R2 和 CC2340R5 无线 MCU是 SimpleLink™ 产品系列的最新成员,为工业、汽车和个人电子产品市场提供了创新的连接解决方案。

TI 致力于开发经济实惠的优质低功耗无线 MCU、经过认证的模块和收发器以及满足任何射频设计需求的完整软件产品。

如需获取更多在线技术支持,请访问 TI E2E™ 中文支持论坛 (e2echina.ti.com)。

来源:德州仪器
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新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。

为了满足位置服务(location services)市场不断增长的需求,蓝牙增加了一种新的测向(direction finding)功能,允许设备确定蓝牙信号的方向。新功能支持多种确定信号方向的方法,包括到达角(AoA)和出发角(AoD),Silicon Labs实现的新蓝牙功能可以检测5度角内的信号方向。迄今为止,蓝牙资产跟踪和室内定位解决方案通常提供3-4米范围内的定位精度。借助Silicon Labs的蓝牙5.1解决方案,开发人员能够打造将位置精度提高到1米以内的产品,从而为以前无法实现的应用打开了大门。

Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“Silicon Labs蓝牙测向解决方案为行业在定位服务精确度上实现了巨大飞跃,Silicon Labs无线解决方案与蓝牙5.1中增加的新功能相结合将有助于开发人员重塑行业和改善人们生活。”

除了改进的位置服务之外,蓝牙5.1还能够帮助开发人员:

  • 通过睡眠时钟精度更新降低功耗;
  • 使用GATT缓存功能提高智能家居连接性能;
  • 利用广播信道索引功能在拥挤的RF环境中优化蓝牙网状网络的信标。

蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell表示:“蓝牙社区一直在寻找满足不断变化的市场需求和开辟新机遇的方法,增加蓝牙测向功能再次验证了这一承诺——即推动创新并支持位置服务市场中惊人的增长机遇。”

Silicon Labs的测向软件解决方案,包括对AoA方法的支持,现已通过Silicon Labs Simplicity Studio开发套件提供给特定的客户。更多相关信息请浏览网站: https://www.silabs.com/bluetooth-direction-finding

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• 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合,为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台
• Arm® Cortex®-M 双核分别用于设备运行和无线通信,确保用户体验更顺畅
• 兼容经过市场检验的 STM32生态系统,给开发人员带来开发优势,缩短新产品上市时间

为助力下一代智能互联产品的开发,例如,数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)推出一款双核无线通信芯片,支持新的功能和更高的性能,提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。

新产品STM32WB无线通信系统芯片(SoC)整合一个功能丰富的Arm® Cortex®-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm® Cortex®-M4微控制器用于运行主要应用软件;Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷,执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议,包括OpenThread、ZigBee®或专有通信协议,为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。

今天,只有为数不多的几家厂商有能力提供双处理器的无线通信芯片。双核无线芯片分开、独立管理用户应用和射频处理,以实现最佳的处理性能,并集成大容量存储器,而其它解决方案通常使用入门级Arm Cortex-M工业标准内核,这会限制架构的性能和扩展能力。

通过整合性能更高的Cortex-M4内核与Cortex-M0+网络处理器,STM32WB 利用意法半导体的超低功耗微控制器(MCU)技术集成优异的射频性能和更长的电池续航时间。该系统芯片还集成连接天线所需的基本电路(巴伦),在其它解决方案中,通常工程师必须自己设计巴伦; 还集成大容量的系统存储器、用户存储器、硬件加密、客户密钥存储器(用于品牌和知识产权保护)。

意法半导体部门副总裁兼微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示:“现在,终端用户需要更好的更便宜的智能互联产品,为帮助开发人员满足这些苛刻的需求,STM32WB系列提供先进的集成度和毫不妥协的双核性能。此外,兼容 STM32开发生态系统还带来设计优势,大幅缩短新产品上市时间,例如,灯具、健身追踪器、医疗监视器、Beacon设备、标签、安全设备等。”

2018年第一季度向大客户提供STM32WB 100引脚WLCSP封装的工程样片。

技术细节:

作为名闻遐迩、市场领先的 STM32L4系列超低功耗微控制器的升级换代产品,STM32WB平台首次在意法半导体的STM32产品家族 引进片上无线通信功能。连接稳健、低功耗的 2.4GHz射频电路的发送功耗仅为5.5mA,接收功耗只有3.8mA。STM32WB提供一个充裕的-102dBm射频链路预算,输出功率+6dBm。利用意法半导体的单片巴伦专长,片上集成巴伦,节省多达9个外部元器件。

为延长电池续航时间,执行复杂的功能,新产品集成种类丰富的STM32数字模拟外设,包括定时器、超低功耗比较器、12/16位SAR模数转换器、电容触屏控制器、LCD控制器和无晶体USB 2.0 FS、I2C、SPI、SAI音频接口和支持片内执行的Quad-SPI等工业标准通信接口。

为辅助设计人员开发,简化射频测试,STM32WB平台配有一个专用连接工具STM32CubeMonitor-RF (订货代码: STM32CubeMonRF)。用户还能利用STM32CubeMX 引脚/时钟配置器和代码生成器,以及外设驱动程序、中间件、代码示例和专用STM32 Nucleo开发板 ,缩短产品研发周期。

STM32WB 双核架构可实时执行应用代码和网络处理任务。因此,开发人员在确保出色的用户体验的同时,还能灵活地优化系统资源、功耗和物料清单(BOM)成本。

Cortex-M0+网络处理控制器包含工业标准认证的协议栈,包括意法半导体的OpenThread协议栈和支持Mesh 1.0的含有多个Profile的蓝牙 5 协议栈。射频电路通用HCI和媒体访问控制层 (MAC)让开发人员灵活地选用低能耗蓝牙(BLE)协议栈或其它专有的IEEE 802.15.4协议栈。

先进的保护功能对于保护智能互联产品的用户数据和帮助设备厂商保护他们的知识产权至关重要。新产品的保护功能包括嵌入式客户密钥存储器、用于公共密钥认证(PKA)的椭圆曲线加密引擎和AES 256位加密算法硬件支持。设备厂商还可以利用安全固件更新 (SFU)和根安全服务(RSS)支持,验证空中(OTA)软件更新,加强软件安装和升级的安全性。

STM32WB产品将提供 48引脚UQFN、68引脚VQFN或通用I/O (GPIO)达72口的100引脚WLCSP封装,每款产品都可以指定三种存储器组合中的任意一种:256KB Flash/128KB RAM、512KB-Flash/256KB-RAM或1MB-Flash/256KB-RAM。

产品详情访问: www.st.com/stm32wb

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