2020 年 7 月 28 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。

在2019年11月引入首批合作伙伴的基础上，RA合作伙伴生态系统持续扩展，现已拥有50多个合作伙伴和30多款开箱即用的解决方案，可广泛支持包括安全选项、语音用户界面、图形、机器学习和云计算等在内的重要技术。每个新的合作伙伴基于构建模块的解决方案都贴有“RA READY”标识，旨在解决现实世界中的客户问题。瑞萨将继续通过新的合作伙伴和全新的即用型解决方案来增强RA合作伙伴生态系统。

瑞萨电子战略合作关系和全球生态系统事业部总监Kaushal Vora表示：“当设计师游走于快速变化的物联网设计要求与不断紧缩的项目时间和预算的夹缝之间时，灵活的设计平台变得至关重要，因为它可提供开箱即用的构建模块选项，使设计人员能够迅速而自如地推进项目。我们对于去年11月启动的与生态系统合作伙伴的合作感到十分兴奋，并将对这一生态系统持续投入，为我们的客户提供更多选择，以开发创新的物联网解决方案，并将其快速、可靠地推向市场。”

全新即用型RA合作伙伴解决方案阵容：

• Arm® Pelion™ 是一款灵活、安全、高效的基础物联网平台，可用于连接、设备和数据管理。它加快了物联网部署的价值实现速度，使组织可便捷连接全球网络上可靠的物联网设备，对其进行无缝管理并提取实时数据，占据竞争优势。
• 用于阿里云的瑞萨RA阿里云解决方案使用RA6M3 MCU，通过Wi-Fi/以太网连接至阿里云服务。它针对开发人员提供了理想的评估环境，并为物联网设备开发奠定了坚实的基础。
• AltoBeam提供的Wi-Fi芯片或模块具有集成的802.11b/g/n WLAN SoC和SDIO接口（符合SDIO2.0），可轻松实现物联网边缘设备的云连接。该模块移植在RA MCU上，实现开箱即用。
• Clarinox为瑞萨RA6 MCU授权蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi协议栈。屡获殊荣的ClarinoxBlue和ClarinoxWiFi的设计，加上创新的ClariFi调试器与参考应用，可简化产品开发和日常维护。
• CS Lab为用于楼宇自动化领域的RA MCU提供经过验证的BACnet堆栈。
• DSP Concepts’的TalkTo™音频前端和Sensory的Truly Handsfree™ Speech Recognition解决方案组合是实现本地设备语音激活及控制的完美组合。它针对RA6M3 MCU进行了优化，以确保较低的MIPS和内存消耗，支持构建一流的语音激活产品。
• EPS Global作为全球最大的编程和安全配置服务供应商之一，现已可支持RA MCU。客户可以无缝访问EPS Global在美洲、EMEA（欧洲、中东及非洲）地区、亚洲和印度的安全编程中心网络，以具有竞争力的价格为小批量原型到大批量IC编程提供服务。
• Hex-Five的MultiZone® Security提供一种快速且安全的方法，为基于Cortex-M的瑞萨MCU增强安全性及独立性。 MultiZone Trusted Execution Environment可以改造现有应用，无需重新进行软硬件开发。
• IAR System的IAR Embedded Workbench®作为一个完整的开发工具链，在易于使用的集成开发环境中提供了强大的代码优化和全面的调试功能。C-Trust安全开发工具增加了IP保护和生产控制功能。
• Pachira语音识别解决方案提供了具有快速响应和语音播放支持的脱机唤醒命令触发器。集成的DSP（Fortemedia）支持波束成形、噪声抑制与回声消除技术。
• Percepio面向嵌入式系统和物联网设备的世界级可视化跟踪诊断工具现已支持RA MCU，既适用于开发实验室，也可用于现场监控设备。
• Qeexo AutoML是一款全自动端到端平台，可赋能用户收集、过滤数据，并将其可视化，从而创建机器学习模型用来比对。用Queexo AutoML创建的解决方案是经优化的，拥有超低时延，超低功耗以及极小的内存占用。只需单击一下，即可将选定的模型部署到目标嵌入式硬件中。
• Qt公司的Qt® 是世界领先的独立图形工具包和应用框架，用于在嵌入式设备上创建GUI应用。Qt借助其支持协作产品开发的设计与开发人员工具帮助客户交付类似智能手机的UI/UX。
• Secure Thingz的Security from Inception套件为厂商打造了一种更为直接的方式，使其在整体开发、制造和产品管理的过程中为不同应用需求建立适合的安全级别。
• SmartAxiom软件通过获得专利的敏捷区块链技术管理和保护物联网设备，在互联网边缘设备间运行，使其实现自我保护。SmartAxiom现已部署于瑞萨的MCU和MPU中，独特地创造了首款真正终端到云端的区块链解决方案。
• 来自TES Electronic Solutions的GUILIANI是一款强大而易用的现代对象化可定制软件，在优质设计服务的支持下，可以快速实现时尚的GUI。
• Toshiba Digital Solutions提供的RECAIUS语音识别软件解决方案，适用于受限边缘设备的用户自定义触发检测。
• wolfSSL的嵌入式SSL/TLS库旨在提供最佳的嵌入式性能，并快速集成到RA产品家族的MCU中，从而让用户可以利用硬件加密解决方案，同时支持最新的标准。

供货信息

瑞萨电子最新的RA MCU合作伙伴解决方案包现已上市，方案包中包含以下资料：两页的合作伙伴简介、方案介绍短视频及技术文档。

有关瑞萨RA合作伙伴生态系统和最新可用RA MCU合作伙伴解决方案的更多信息，敬请访问www2.renesas.cn/ra-partners。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。

瑞萨R-Car助力全新E/E架构概念的早期部署

7 月 7 日，瑞萨电子集团宣布，大陆集团（Continental）在其第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。

R-Car M3支持在线（OTA）软件更新，支持最高级别信息安全和功能安全，从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子（E/E）架构概念，这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性，同时减轻车辆重量。

大陆集团车联网事业部负责人Johann Hiebl表示：“得益于全新服务器架构，车辆的更新换代将比现在更容易、更快速。我们致力于让汽车成为万物互联不可或缺的一部分，同时兼顾车辆性能和舒适性的提升。采用了高性能R-Car SoC的大陆集团第一代车身高性能计算机现已在一家全球规模的整车厂投入量产。”

瑞萨电子执行副总裁、汽车电子解决方案事业本部总经理山本信吾表示：“瑞萨以产品在更多量产车型中的应用为着眼点，帮助我们的客户更好地平衡性能和能效。大陆集团认可我们的努力和取得的成绩，并在其车身HPC中采用R-Car M3，对此我感到十分荣幸。我们期待与大陆集团持续合作并推动下一代E/E体系架构，让基于硬件和软件的端到端解决方案更具成本竞争力，同时也更具创新性。”

无论是面向个人使用、出租车，还是货运等移动服务，现代车辆都必须适应快速在线软件更新，以便高效、安全地运行。对安装在传统车辆中的数十个电子控制单元（ECU）分别进行软件更新非常困难。当前正在更新换代的全新E/E架构利用中央车辆计算机来实现集中软件更新，将可解决这一挑战。

2020 年 6 月 29 日，瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。HIP2211和HIP2210非常适用于48V通讯电源、D类音频放大器、太阳能逆变器和UPS逆变器。该产品坚固耐用，可为锂离子电池供电的家用和户外产品、水泵及冷却风扇中的48V电机驱动器供电。

HIP221x驱动器专为严苛工作条件下的可靠运行而设计，其高速、高压HS引脚可承受高达-10V的持续电压，并以50V/ns速度转换。全面的欠压保护与HIP2210的可编程防击穿保护协同工作，以确保其驱动的MOSFET不会因电源或其它外部故障而损坏。瑞萨HIP221x驱动器具有强大的3A驱动拉电流和4A驱动灌电流，以及极快的15ns典型传播延迟和2ns典型延迟匹配，是高频开关应用的最佳解决方案。HIP2210和HIP2211两款产品均旨在搭配瑞萨先进的DC/DC及无刷电机驱动系统中的微控制器而设计。

瑞萨电子工业与通信事业部副总裁Philip Chesley表示：“创新的HIP221x延续了我们在Harris智能电源（HIP）半桥驱动器研发领域25年行业领先的辉煌历史。强大且稳健的抗噪性、超低传输延迟及高系统效率是我们的客户对整个HIP半桥MOSFET驱动器系列所依赖的关键特性。”

HIP2211和HIP2210的关键特性

• 15VDC自举电源最大电压（最大绝对值为120V HS）可支持100V半桥架构
• 宽VDD电压，工作范围为6V至18V（最大绝对值为20V）
• HS引脚可承受高达-10V的电压和50V/ns电压转换速率
• 集成0.5Ω典型自举二极管，无需使用外部分立二极管
• VDD和引导UVLO防止低栅极电压驱动NFET
• 通过RDT引脚（仅适用于HIP2210）的可调死区时间延迟可防止击穿，单电阻可调范围为35ns至350ns

供货信息

HIP2211和HIP2210现可从瑞萨电子全球分销商处购买，两款产品1,000片批量时单价均为1.3美元。HIP2211采用8引脚SOIC和10引脚4mm x 4mm TDFN封装。了解有关产品及评估板的更多信息，请访问 www2.renesas.cn/products/hip2211.

HIP2210采用10引脚4mm x 4mm TDFN封装。了解有关产品及评估板的更多信息，请访问 www2.renesas.cn/products/hip2210.

关于瑞萨电子集团

I3C多路复用器和IO扩展器以较小的占板面积，为基础架构控制平面应用带来更大灵活性及12.5MHz速率

2020 年 6 月 4 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能。

这些新产品可以为工程师在可能存在多个主设备、大量端点设备和超长走线等影响总线复杂性和信号完整性的应用中实施I3C Basic系统总线提供最大的设计灵活性。集成式热传感器可以更好地将热管理集成至总线设计中，并减少专用热传感器端点的数量。继JEDEC标准采用I3C Basic作为DDR5存储器边带后，下一代计算体系管理架构正在向I3C过渡，并推动其成为首选的系统管理总线。分布式电源管理、遥测技术和子信道级的热管理增加了存储子系统的复杂性，因而需要更高的边带总线带宽。

此外，对高级热控制回路、安全性、组件身份验证以及更强容错与恢复等功能的全新需求，也在推动对整个服务器控制平面高带宽接口的类似需求。I3C Basic提供了满足所有这些需求的理想解决方案。它使系统管理体系结构能够在启动和运行时提供有关服务器资源状态的详细信息。这使系统管理员可以实施有效的工作负载迁移与服务器负载平衡，从而显著优化服务器利用率。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁Rami Sethi表示：“I2C和SMBus等接口已应用数十年，其性能早已无法满足现代数据中心设备中智能平台管理的复杂性需求。我们很高兴为大规模、高速控制平面设计打造完整的I3C总线扩展设备产品线，使其具备复杂的环境控制、高级遥测、安全性和故障恢复等功能。”

瑞萨I3C Basic扩展器

IMX310 2:1总线多路复用器非常适合由两个主设备控制单个外围设备或从设备的设计；IMX3112 1:2总线多路复用器则支持单主机控制两部外围设备或从设备的设计。IXP3114(有温度传感器)和IXP3104 1:4(无温度传感器)通用IO扩展器可以实现主控制器控制最多4个外设或从设备。

主板温度意外升高可能导致代价高昂的系统故障。将温度传感器放置在主板上的多个位置，使工程师能够持续监测潜在的温度峰值，并指示CPU根据需要采取行动，以防止灾难性事件。新款I3C产品采用集成式温度传感器，降低整体系统成本，提高集成度。

其它功能包括：

• 两线可编程I2C或I3C Basic总线串行接口
• 主机总线上单个设备负载
• 单路1.8V输入电源
• 集成温度传感器精度为0.5°C，分辨率为0.25°C
• 温度范围：-40°C至125°C
• 数据包错误检查和奇偶校验错误检查功能
• 总线复位和总线清零功能
• 带内中断
• 可编程的I2C、I3C Basic总线地址
• 采用2mm x 3mm，耐热增强型9引脚PSON-8封装

借助全新I3C产品，瑞萨电子现可提供I3C和I2C器件的完整产品组合。

供货信息

借助灵活配置软件包（FSP）和完整的Arm生态系统，为低功耗蓝牙连接提供更强的安全性与隐私保护

2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件包（FSP）相结合，加上Arm生态系统中支持RA MCU开箱即用的软硬件模块，可帮助工程师即刻启动开发。

RA4W1 MCU可帮助嵌入式设计人员轻松地为工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家电等应用开发安全可靠的物联网终端设备。此款MCU还非常适合构建用于无线传感网络的IoT边缘设备、IoT集中器、网关附加组件以及IoT云应用的聚合器。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“这已经不是瑞萨第一次提供支持蓝牙5的MCU，RA4W1可以帮助我们的客户更简单地使用蓝牙5。客户还可充分利用MCU丰富的片上功能，包括可以应对终极IoT安全性挑战的支持强密钥管理的安全加密引擎（SCE）、一流的发射功耗和高灵敏度。RA4W1能提供出色的链路预算，支持更远距离的应用。”

RA4W1 MCU的关键特性

• 集成Arm Cortex M4内核和蓝牙5内核，采用7mm x 7mm 56引脚QFN封装：单芯片RA4W1 48MHz MCU配备具有现场升级能力的512KB闪存、96KB SRAM，支持USB、CAN，以及瑞萨备受欢迎的电容触摸技术。产品还集成瑞萨的安全加密引擎（SEC），支持对称加密/解密算法、哈希函数、真随机数发生器（TRNG）和高级密钥管理功能，包括密钥生成功能和MCU硬件相关的唯一密钥封装功能。
• 全面支持蓝牙5，具备业内一流的低功耗和高灵敏度，可提供出色的接收性能：RA4W1 MCU可支持完整的蓝牙5功能，如2Mbps的数据带宽，支持所有的广播通信扩展功能、最长广播通信数据（1650字节）、定期广播以及用于大数据流量应用的信道选择算法#2。RA4W1还提供超低功耗，接收时为3.3mA，发射时为4.5mA（@0dBm）。在125Kbps模式下（同时外部组件没有造成额外信号损失）可实现业界一流的105dBm灵敏度。
• 基本协议栈软件包及所有标准配置文件：除蓝牙5基本协议栈软件包外，瑞萨还提供符合所有标准配置文件要求的API函数，包括心率配置文件（HRP）、环境感知配置文件（ESP）和自动化I/O配置文件（AIOP）。这些功能可帮助用户快速启动，并加速原型开发与评估。
• 创新的开发环境，支持同时开发通信控制和系统控制：瑞萨Smart Configurator图形化配置工具可以为e2 Studio 集成开发环境（IDE）生成蓝牙代码、MCU外围功能驱动程序代码和MCU引脚设置。瑞萨QE for BLE工具可生成用于自定义配置的程序代码，并将其嵌入到用户程序，以支持应用开发。蓝牙测试工具套件（BTTS）图形化工具允许用户进行初期的无线特性评估和蓝牙功能验证。用户可在30分钟内设置好RA4W1评估板，下载智能手机应用，开始运行演示程序。
• 提高集成度，缩减BOM成本：RA4W1集成了高精度低速片上振荡器，并集成RF振荡器调整电路和片上匹配电路，便于天线的连接。高集成度可以缩减BOM成本和电路板面积，从而降低物联网设备的制造成本。
• 灵活配置软件包（FSP）的开放式架构使客户可以复用原有代码，并可与瑞萨及生态系统合作伙伴的软件示例相结合：用于RA MCU的FSP可加快实现连接和安全等复杂功能。集成FreeRTOS和中间件，为开发人员提供先进的设备到云端的连接选择。这些开箱即用的功能也可以被其它的RTOS或中间件替换和扩展。

供货信息

RA4W1现可从瑞萨电子全球分销商处购买，10,000片批量时单价为3.98美元。更多信息，请访问www2.renesas.cn/products/microcontrollers-microprocessors/ra/ra4/ra4w1。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。