烧录文件
在线烧录因集烧录测试一体的优势受到众多用户喜爱,但却往往因连接工装,夹具导致接线过长,进而增加不稳定性和烧录不良率,这究竟要如何改善呢?
1. 增加屏蔽层,防止电磁干扰、静电干扰
编程器作为一款与芯片密切通讯的工具,对电磁干扰较为敏感。烧录环境一般为工厂车间,大功率的设备,使得电磁干扰较为严重,为了降低电磁干扰,我们可以在烧录线上增加屏蔽网,或者选择屏蔽功能的线,如屏蔽电缆,网线等,另外操作时最好穿戴静电手套,以防止静电干扰。
2. 选择导电能力强的线
信号传输的完整性与线的材质、长度、粗细有关,可以选择更粗的,导电能力更强的线,好的材质可以减少内阻,降低信号损耗,如纯铜线、镀金线、镀银线等。
3. 降低通讯频率
通讯频率是信息传输的重要参数,频率越高传输速度越快,但信号的衰减会随着频率的增加而增加,并且随着传输距离的增加而迅速衰弱,因此接线较长时,可以适当的降低通讯频率,以增加通讯的稳定性。
4. 在关键信号线上接上拉或下拉电阻
有些芯片的编程接口,本身驱动能力较弱,需要在接口上加适当的上拉或下拉电阻,以增强驱动能力,如IIC、SWIM接口需要在数据线上接强上拉电阻,汽车钥匙芯片PCF79xx、NCF29xx等需要在时钟线上接下拉电阻等等。
5. 选择驱动能力强的编程器
编程器管脚的驱动能力,将直接影响接线的长度,市面上的一些支持在线的编程器,直接引出内部控制芯片的IO口或FPGA的管脚作为编程信号的输入与输出,其驱动能力较弱,当用户的接线比较长(一般大于30cm)时,就会出现信号失真,导致编程不稳定。
转自: ZLG致远电子
前言
一般芯片开发过程中,存在 Bin 文件的拼接过程,比如在做 IAP 程序+用户程序过程中,最终烧写 bin 文件或 hex 文件需要将两个或者三个单独编译通过的程序拼接在一起作为最终烧录文件,本文就如何操作做详细说明。
示例案例
使用芯片为 STM32F030R8T6,IAP_Boot.bin 是程序 IAP 程序编译后生成的 bin 文件,地址在 0x0800 0000 ~ 0x0800 1FFF;APP.bin 是客户运行程序,地址在 0x0800 2000 ~ 0x0800 FFFF;而整个 Flash 空间将会是 0x0800 0000 ~ 0x0800 FFFF;
具体操作
下载任意一款支持 STM32F030 芯片烧录的烧写器 PC 软件,比如 raisonance,segger,hilosystems 等等,可根据自身所使用的量产烧写器型号进行选择,这边举例如果客户使用了 Xeltek 烧写器,其他厂商的操作大体相同。
在 xeltek 官网下载下载器的 PC 软件,www.xeltek.com
安装后打开,选择芯片型号。
打开 IAP_Boot.bin 文件
然后再打开 APP.bin 文件,操作注意选择地址以及不可覆盖选项
察看拼接是否成功
会在 Buffer 中看到地址 0x0000 0000 存入的是 IAP_Boot.bin 的内容,在地址 0x0000 2000 地址上存入的是 APP.bin 文件中内容,此时即拼接成功。
保存拼接后的文件
注意选择数据大小,生成最终量产烧写文件 Com.bin
总结
通过上面的操作,即可生成对应的拼接文件,同样如果是几个文件的拼接也可以相同进行操作,拼接后的 bin 文件可以通过量产烧写器进行自动下载操作。
来源: ST