新冠疫情以来，全球持续“缺芯”。据行业机构报告显示，当前几乎所有芯片种类的交货时间刷新历来最久记录。其中，电源管理芯片（PMIC）和微控制器（MCU）的交货周期最长，32位MCU交期为24-54周。

为了满足市场需求，缓解行业供货压力，芯海科技（股票代码：688595）CS32F0系列RA版产品实现从原来8吋晶圆到12吋晶圆工艺制程的无缝替换。在确保新一代产品仍然保持原有的高性能和品质优势的基础上，实现了产品交付力三到五倍的倍量级跃升。

此次发布的RA版产品在传承一贯的品质优势之外，在产品选型上可提供从20到48pin的不同封装，涵盖QFN、LQFP等通用封装，能够很好满足仪器仪表、车载导航、智能家居、工业控制、电池包管理等各类不同应用场景的市场需求。

自2019年首发以来，CS32F0系列历经三年多的深度打磨和持续完善，是一款设计规格成熟、性能品质优秀、市场表现卓越的MCU芯片,受到行业内众多龙头客户验证和好评，产品应用也广泛覆盖汽车电子、工业、家电、医疗和消费电子等领域，实现了大规模的海量出货。

产品品质究竟如何，要看具体的芯片参数。

CS32F0系列产品是芯海科技推出的32位工业级信号链MCU，采用ARM® Cortex®-M0 内核，频率48MHz，最高集成64Kbytes flash和8Kbytes SRAM，具备高精度、高性能、高可靠性、功耗低等产品特点。

从测量精度来看，信号链MCU CS32F0系列产品承继了芯海科技“精准测量”的核心优势，内置ADC的有效精度超过11bit，高出行业1~2bit，具有更好的采集精度。ADC的通道隔离度-100dB，抗干扰性能突出，即使在恶劣环境下输入负压时，亦能保证模拟信号的互不影响。

在低温漂技术上，产品温度一致性好，配合60ppm/℃的低温漂基准正偏差：Offset校准正偏差，小信号无失码。

在安全可靠性上，产品内置温度传感器用于过热保护，支持模拟看门狗，能够快速检测信号异常，符合IEC60730对IC及SDK的要求，保证异常状况下的安全性，也能很好的使用于电机、工业控制等应用场景。

产品究竟好不好用，还要看交付能力和开发生态、技术支持。

产品交付对于任何一家IC设计企业而言，都有着极高要求。芯海科技十多年来持续构建“需求管理、库存计划、供应执行”三道防线，通过持续的供应商战略伙伴关系、预测性需求规划、安全性库存运营及敏捷性供应链管理，打造优秀的产品供应体系，保障产品供货，满足客户需求。

在开发生态上，芯海MCU产品支持KEIL等集成开发环境，提供开发板和在线调试工具，提供在线烧录工具和支持加密的离线烧录工具。此外，还有线上论坛和芯海科技32位MCU FAE团队的在线支持。

从终端应用的综合反馈来看，芯海的CS32F0 MCU 产品是同类软硬件兼容性表现最为突出，引脚兼容和寄存器兼容真正实现不改版的快速开发替换，部分型号可以实现最快一周验证并量产的替换应用。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

台积电及三星遭断电影响，营收季增幅度略为受限

台积电（TSMC）

台积电（TSMC）第二季营收达133.0亿美元，季增3.1%，稳坐全球第一。其营收增幅受限于四月份南科Fab14 P7厂区跳电事件所致，导致少部分40nm及16nm晶圆报废；以及五月份台电高雄的兴达电厂跳电，位于南科的晶圆厂受到最直接的冲击，尽管厂内发电机及时运作使得在线晶圆不至报废，但仍有部分8英寸晶圆需要重工。此外，由于台积电维持一贯稳定的报价策略，因此第二季营收表现虽高于公司财务指引上限，但季增幅度略低于其余晶圆厂，市占稍微受到侵蚀。

三星（Samsung）

三星（Samsung）第二季营收为43.3亿美元，季增5.5%，在摆脱德州二月大雪的阴霾后，三星位于奥斯汀的Line S2已于四月初完全恢复生产，并且全力加单生产以弥补该厂将近一个半月的投片损失。

虽然因第一季投片量锐减有些微影响第二季产出，导致季增幅度略微受到限制，但受惠于CIS、5G 射频收发器、OLED驱动 IC等产品强劲的拉货带动下，营收表现仍亮眼。

联电（UMC）

排名第三的联电（UMC）仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动 IC等需求驱动，产能利用率已逾100%，严重供不应求，因此持续对客户进行价格调涨；加上价格较高的28/22nm新增产能陆续开出，带动第二季平均售价上涨约5%，推升营收至18.2亿美元，季增8.5%，市占大致持平在7.2%。

格芯（GlobalFoundries）

格芯（GlobalFoundries）第二季营收季增17.0%，达15.2亿美元，位居第四名。其在2019年将美国厂Fab10及新加坡厂Fab3E分别出售给安森美（ON Semi）及世界先进后，陆续收敛产品线，专注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技术的发展，同时宣布扩大现有产品线产能，在美国及新加坡分别有新建厂计划预计在2022下半年至2023年陆续贡献营收；而Fab10虽已出售给安森美，但该厂在2020至2021年仍持续为ON Semi代工制造产品，直到2022年完成交割后方交由安森美独立营运。

中芯国际（SMIC）

中芯国际（SMIC）第二季营收强势季增21.8%，达13.4亿美元，市占也提升至5.3%，主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格，此外14nm新客户导入进度优于预期，15Kwspm产能目前已处于满载状态。

华虹集团合并营收排名跃升至第六，世界先进超越高塔半导体

华虹集团（HuaHong Group）

由于华虹宏力（HHGrace）及上海华力（HLMC）同属华虹集团（HuaHong Group），两者分别经营Fab1/2/3/7及Fab5/6，部分制造资源相互流通，因此本次将两者合并计算为华虹集团；在华虹无锡Fab7产能扩张速度优于预期，来自NOR Flash、CIS、RF与IGBT等客户拉货力道旺盛，目前48Kwspm产能已达满载运作状态，加上8英寸厂产能全数维持超过100%的稼动率，晶圆平均销售单价逐季上扬3-5%带动，第二季华虹集团营收季增9.7%，以6.6亿美元位居第六名。

力积电（PSMC）

力积电（PSMC）在第一季营收排名首度超越Tower后，第二季仍维持强势成长力道，P1/2/3厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注；8A/B厂IGBT等车用需求大幅提升，在整体价格逐季上涨的驱动下，营收达4.6亿美元，季增18.3%，排名第七。

世界先进（VIS）

世界先进（VIS）在DDI、PMIC、power discrete等需求维持、新加坡厂Fab3E新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬等多项有利因素推动下，第二季营收以季增11.1%首度超越高塔半导体，达3.63亿美元。

高塔半导体（Tower）

排名第九的高塔半导体（Tower）在RF-SOI及工业、车载PMIC领域需求稳定，但受限于新增产能还未到位，营收仅小幅季增4.3%，第二季营收达3.6亿美元。

东部高科（DBHiTek）

东部高科（DBHiTek）则维持满载水平已逾一年半，8英寸PMIC、MEMS、CIS需求稳定贡献，营收增幅多半来自平均销售单价的提升，第二季营收为2.45亿美元，季增12.0%。

展望第三季，晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延烧近两年，虽然有部分新增产能陆续开出，但由于增幅有限，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，各厂陆续调整产品组合以改善获利水平。

因此，TrendForce集邦咨询认为，第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅度将更胜第二季。

2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

对于竞争对手三星、台积电等公司，英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比，英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。

近几年，“摩尔定律失效”是近两年来业界讨论的热门话题。随着硬件制程工艺在物理层面越来越接近极限，摩尔定律所诠释的“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”的规律逐渐被打破，使得人们对摩尔定律在未来所产生的指导意义产生强烈怀疑。

9月19日面对媒体的发布会上，英特尔称所掌握的超微缩技术将为摩尔定律正名，可以继续提升晶体管密度和降低单位成本，从而继续把摩尔定律向前推进。