无线连接

SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布微控制器(MCU)集成电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已经获得授权许可,在其主要针对白色家电和更广泛工业物联网(IIoT)市场的最新SH87F881X系列无线连接MCU中部署使用CEVA的RivieraWaves 低功耗蓝牙5 IP

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中颖电子连接业务部门总监Slug Zhang表示:“无线连接已经成为所有种类的白色家电和黑色家电的主要要求,以便连接到智能家居生态系统中。通过将CEVA功耗最低的低功耗蓝牙IP集成到我们的MCU产品中,能够巩固我们在这些市场的领导地位,并将业务范围扩展到IIoT市场。”

CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal Shalev表示:“在家用电器MCU市场中,中颖电子是获得业界公认的领跑者,我们很高兴与该公司合作,为其产品组合增加低功耗蓝牙连接功能,并扩大其在家居自动化领域的业务。”

CEVA的RivieraWaves蓝牙IP平台为低功耗蓝牙和蓝牙双模连接提供了全面的解决方案。每个平台均由一个硬件基带控制器和一个功能丰富的软件协议栈组成。这些平台具有灵活的无线电接口,可以配合RivieraWaves射频或各个合作伙伴的射频IP,从而实现最佳的代工厂和工艺节点选择。RivieraWaves 蓝牙IP平台支持所有最新的蓝牙功能,包括具有完整的LE音频和AuracastTM广播音频解决方案的同步通道、方向查找(AoA/AoD)、LE频道分类和其他增强功能。迄今为止,RivieraWaves蓝牙IP已用于超过30亿台出货设备,并获得数十家授权许可厂商青睐,获得许多世界领先的半导体企业和OEM厂商广泛部署在消费产品和物联网设备中,包括智能手机、平板电脑、无线扬声器、无线耳机和耳塞、助听器和其他可穿戴设备。如要了解有关RivieraWaves蓝牙IP平台的更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/rivierawaves-bluetooth-platforms/

关于中颖电子股份有限公司

中颖电子股份有限公司成立于1994年7月13日,于2012年6月13日在深圳证券交易所创业板上市,主要从事自主品牌集成电路芯片的研发、设计和销售,该公司还提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。中颖电子的主要产品是工业控制级微控制器芯片和OLED显示驱动芯片,微控制器芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能仪表和物联网;OLED显示驱动芯片则主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。中颖电子是工业控制单芯片产品的主要制造商之一,受益于中国发展成为全球最大的家电和电子产品制造基地,中颖电子在家电MCU领域处于领先地位。中颖电子是国家工业和信息化部、上海市信息化办公室认定的首批集成电路设计企业。该公司还获认定为上海市企业技术中心,是国家认定的高新技术企业和重点集成电路设计企业。如要了解更多信息,请访问公司网站https://www.sinowealth.com

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计能力,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;用于摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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作者:Kevin Koestler

Omdia 预计,低功耗无线微控制器 (MCU) 的出货量将在未来四年内翻一番,达到 40 亿件以上。MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会,并越来越多地用于各种应用和技术中,包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通过16 款全新的无线连接器件,我们可帮助您创新、扩展和加速无线连接的部署,不受连接对象或连接方式的影响。

灵活支持不同无线连接设计

设计过程的第一步是选择无线 MCU,即选择 MCU 平台和无线电,以及从众多通信协议中选择一项合适的协议。业内不仅有多种协议可选,而且每种协议都具有多种特性和上百种选项,所有这些都会让您不知所措。随着要求的提高或终端产品的增加,更新设备和软件来紧跟无线领域的发展趋势变得不再简单。因此,应选择一款既适用于第一代产品又适用于未来产品的无线 MCU。

着眼于未来的设计可提供升级或扩展产品的灵活性,同时可重复使用现有投资,充分缩短设计周期并优化产品成本。更低功耗、更小尺寸、集成和新协议特性等全新的技术功能正在增加无线应用的数量。资产跟踪器、消费类可穿戴设备和远距离安防系统等产品都需要 MCU 平台提供各种不同的功能。

实现多协议系统

无线连接设计需要在不同类型的终端设备之间实现无缝通信。例如,在大型公寓楼的安防系统中,使用多个无线设备协同工作以保护居民。如果您正在设计具有简单传感器和复杂网关的完整系统解决方案(如图 1 所示),您需要一系列无线 MCU 来满足设计中的各种内存、功率和成本要求。

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图 1:大型公寓楼的楼宇安防系统

公寓楼的第一层安防措施是在每个公寓入口安装智能电子锁。多协议电子锁可使用 Sub-1GHz 作为远距离通信协议,并使用低功耗蓝牙进行配置,通过中央安全网关对每个公寓进行统一控制和监控。在这一层,必须考虑内存大小,尤其是在设计多协议应用时。

SimpleLink™ 多协议 CC1352P7 无线 MCU 非常适合同时应用 Sub-1GHz 和低功耗蓝牙协议的场景,具有 704kB 的闪存和集成功率放大器,可扩大范围以覆盖大型楼宇。未来升级电子锁应用时可能需要额外的内存,用于实现无线固件更新或最新协议规范所支持的功能,例如用于增加覆盖范围的低功耗蓝牙的编码物理层。

我们来看看另一个应用示例:图 2 所示的供暖、通风和空调 (HVAC) 系统。同样,不同类型的终端设备需要相互通信。考虑到在系统中采用恒温器,并通过添加远距离温度传感器来增强其效果,便于用户按房间监控和自定义温度。

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图 2:大型公寓楼的 HVAC 系统

对于恒温器网关,SimpleLink 多协议 CC2652P 或 CC1352P 无线 MCU 通过动态多协议管理器支持使用并发协议,同时具有 352kB 的闪存和 88kB 的安全随机存取存储器,可支持 Sub-1GHz、Zigbee 或低功耗蓝牙堆栈。为了降低温度传感器的成本,TI 设计了 SimpleLink 单协议 CC2651R 及CC1311R 无线 MCU 用于注重成本的应用。

恒温器和温度传感器在内存、尺寸和价格等特性方面具有不同的复杂性和要求,这证实了为什么选择价位合适、具有合适功能的无线 MCU 至关重要。它为初始设计过程和未来创新提供了自由。CC2562R、C2652P 和 CC2651P 具有预认证的系统级封装选项,可缩短上市时间。此外,无线 MCU 之间的软件兼容性对于优化投资和跨多代产品或库存单位的重复使用至关重要。

节省设计时间和投资成本

表 1 包含16 款全新无线 MCU(2021 年全年发布)的更多详细信息。如您所见,您可以选择闪存从 352kB 至最高 704kB的Sub-1GHz 或 2.4GHz 的产品,同时保持相同的封装尺寸和应用程序编程接口。

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表 1:SimpleLink 无线 MCU 产品系列中的全新器件

适应未来需求的可拓展性

选择无线 MCU 时,您不仅要为当前设计选择平台和无线电,还要为将来的设计做准备。通过16 款全新的无线连接器件,TI品类丰富的产品系列涵盖了先进技术以及直观的开发工具和软件,可让您连接任何价位合适、具有合适功能的设备。

当您设计的解决方案需要满足不断变化的无线连接需求时,实现自由灵活至关重要。没有人是一座孤岛,您准备好与我们的互联世界一起前行了吗?

来源: 德州仪器
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行业领先的安全性为开发人员解决智能家居、楼宇和工业自动化应用的痛点,蓝牙、Zigbee、Thread和多协议模块加快产品上市时间

Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费物联网应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

Silicon Labs物联网市场与应用副总裁Matt Saunders表示:“Silicon Labs克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案,使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。”

Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装(SiP)和传统印制电路板(PCB)封装。SiP模块包含微型组件,空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案,从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展射频性能这样的其他选择。

Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress:

xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2级认证的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持,且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对物联网应用进行了优化,包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器,提供最大+20dBm的输出功率且优于-104dBm的灵敏度。

BGM220超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。集成的预认证蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间,非常适用于广泛的Bluetooth LE应用,包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。

MGM220具有低功耗、低成本特点,成为适用于环保、超低功耗物联网产品的理想选择,包括照明控制、建筑和工业自动化传感器等。此系列模块是Zigbee Green Power和能源收集应用的理想选择。

BGX220 Xpress包括板载蓝牙协议栈、Xpress命令接口和预编程的电缆替代固件,可提供无需固件开发的串行转Bluetooth LE解决方案。这些模块非常适合工业应用,包括人机界面(HMI)设备,可应对尺寸、安全性和环境带来的挑战。

Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持这些模块,Simplicity Studio 5是免费的完整集成开发环境,其中包含全面的软件协议栈、应用演示和移动应用程序,以及其他先进功能,例如网络分析仪和已获专利的能耗分析器。客户也可以利用Silicon Labs Xpress模块可简化API的优势,进一步加快无线开发速度。

xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress现已量产,可提供样品和开发工具套件。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。

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