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2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场,恰如今年的冬天一般,散发着凛冽寒意。IDC认为,面对寒冬,整个行业不应仅仅各自取暖,静待春来,而需要广开门路,积蓄实力。在新技术与新时代到来之际,才能把握先机,占据优势。

基于此,2019开年之际,IDC发布未来中国智能手机市场10大预测。

1. 到2020年,所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟

5G时代,内容为王。未来,所有手机厂商必须建立各自的生态联盟,以应对机遇与挑战。IDC认为,生态联盟将由IoT、互联网、开发者三部分组成。
  •  在IoT及相关硬件层面,逐步建立开放互联平台;
  •  在软件层面,与互联网平台进行内容、服务、流量等信息的融合;
  •  在开发者层面,通过资源扶持,技术赋能等方式,形成更具差异化的应用体验。

2. 到2020年,50%的智能手机将植入AI功能。同时,AI将会扩展至更多的场景。而在商用端,企业将会利用AI功能预测、推动业务进展,避免业务瓶颈

3. 到2021年,作为企业数字化转型的接入点,75%的商用智能手机,将以人脸识别功能作为主流安全认证措施,企业也将围绕此功能开启新的业务模式

目前, AI场景识别、翻译、语音助手、人脸识别等应用场景已经在消费市场逐渐普及。未来基于5G网络下,智能手机将依旧会在是用户获取信息资源、接入万物互联、运用AI技术的控制与联接核心。因此,在教育、零售、业务预测、运维与开发等商用场景中, AI及人脸识别技术,将嵌入在智能手机中,为企业和用户创造全新的价值。

4. 2019年,手机厂商对拍照成像技术的投入会继续加大,主摄+3D+广角或长焦,将成为旗舰机型的标配

手机拍摄及成像的研发与投入方向,将会是以更取悦用户的成像效果为导向,以有限的硬件条件为基础,进而最大程度发挥算法优化功效。当前,配备两个、三个甚至更多摄像头的手机层出不穷,但梳理归纳,如景深、黑白等功能已经可以基于软件算法完成。出于成本、机身美观程度、内部硬件排布等因素,摄像头数量不会一味增加。因此,需要硬件支持的超广角、长焦,以及包含3D功能的摄像头,将逐步成为未来摄像头硬件的布局重点。

5. 2019年底,15%的手机将搭载支持3D建模的硬件及相应的AR应用,蓄力未来

未来,用户在手机上看到的内容、信息形式或许不会有巨大的改变,但其质量、精细程度在5G网络的助力下势必产生巨大提升。手机3D建模,及对应的AR应用则是支持这种变革的重要载体。未来,3D+5G的组合会为新的 "杀手级应用",带来无尽的想象空间,而在5G来临前,基于手机3D建模的技术积累和应用场景开发,将成为手机厂商一个关键的蓄力点。

6. 2019年,高性能手机将继续保持市场热度,高RAM占比机型将继续提升,而出于用户实际需求、控制换机周期的因素,ROM容量的提升幅度将放缓

2018年,用户对于大型手机游戏和高频次的应用场景切换的需求,催生了游戏手机为代表的高性能细分市场在2018年的大幅增长。但相应的,高内存,高存储的机型,不可避免地在用户心理上将换机周期继续拉长。2019年,是否真的需要更多大于128G存储空间的机型?这是厂商需要权衡的因素。

7. 2019年,将会有20%以上的机型搭载屏下指纹技术

2018年,无疑是 "真"全面屏手机元年。而全面屏形态的持续演进,将推动前面板组件的微形或隐形化。针对屏下指纹技术,无论是现有的基于汇顶、思立微、新思等厂商提供的光学屏下指纹方案,还是2019年即将进入市场的高通超声波屏下指纹方案,都将推动屏下指纹技术加速发展。随着模组出货量级提升、成本降低、技术亦日趋成熟,更多厂商将会推动屏下指纹技术,拓展至更多的机型和更加主流的价位段。

8. 2019年底,采用OLED 屏幕的智能手机,占比将超过38%

屏幕材质上,OLED不仅在显示效果、功耗上优于LCD,更因其材质透明、可弯折的特性,拥有对众多新技术形态的可拓展性上天然的优势。然而成本与产能的因素,限制了近年OLED屏幕占比的进一步提升。不过,自2018年起,国内厂商正加速对于OLED产线的布局。京东方,维信诺、天马等厂商均已有OLED面板量产出货。同时,超过5条新六代线也正在建设之中。IDC认为,国产OLED产线的加速布局,将带动OLED屏幕智能手机在2019年迎来高速增长。

9. 2022年整体智能机市场,平均单价将达416美元,同比2018年提升28%

存量市场下,用户的换机周期被拉长,但相对应的,也会拥有更高的换机预算,和展现出对于高品质机型更明显的追求。而在上游层面,随着人民币对美元汇率的继续走低,元器件成本继续提升,未来5G硬件成本拉高等多重因素带动,IDC预计,智能手机的平均单价将继续上行。

10. 未来,面向新时代的用户,智能手机厂商将逐步形成各自全新的品牌矩阵,拓展用户覆盖;主流及中端价位段产品的迭代速度则将进一步加快;数字化、平台化的高效新零售平台将成为终端投入的重点
数字原生代用户,已逐渐成为智能手机的主力消费群体,同时,他们的个性化需求也将在未来持续成为引领行业产品、销售变革的风向标。

IDC认为:
  •  针对用户需要无缝切换的多生活场景,各厂商会迅速形成覆盖多群体、多场景用户的产品系列或品牌矩阵。
  •  针对数字原生代更开放的消费观,各厂商主流及中端价位段产品的迭代周期将进一步缩短,而针对于高端旗舰系列,则应更加谨慎,将其作为展现品牌实力、提升品牌价值、巩固粉丝忠诚度的媒介。
  •  针对年轻人乐于尝鲜与探索未知的个性,各厂商在销售渠道的建设上,将会在未来向更高效率化转型。基于多平台大数据的整合、获取、转化为流量的能力,线下渠道职能的无界化,则是投入的重点。

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来源:台工商时报

各类芯片狂飙,智能机不涨不行了

各类芯片涨价情况

内存价格第1季顺利调涨后,第2季价格可望续涨近1成幅度,然而除了内存价格看涨,包括模拟IC领域的金氧半场效晶体管(MOSFET)、CMOS影像传感器等关键零组件,第2季同样涨声响起,若再加上新款手机芯片、中央处理器、绘图芯片的价格又高于旧款,系统厂第2季获利恐被明显压缩,终端产品看来不涨不行了。

第1季是传统淡季,但内存市场却是热度不减,DRAM及NAND Flash价格持续大涨,连已经长达8年以上没涨过价的NOR Flash也在3月顺利涨价近1成幅度。 第2季进入智能型手机零组件备货旺季,加上PC市场的内存搭载容量大举提高,在龙头大厂三星带头下,业界对于DRAM、NAND Flash、NOR Flash第2季价格续涨已有共识。

然而内存涨价效应持续发酵,其它芯片价格也蠢蠢欲动。 由于智能型手机及PC的运算能力日益强力,新机型开始支持VR/AR、快速充电及无线充电、高速数据传输接口等新功能,但又要节能省电,单一系统内建MOSFET数量明显增加。 由于国际大厂明显淡出,国内业者又面临晶圆代工产能受限压力,在供给日益吃紧情况下,已有通路商开始释出涨价消息,第2季看来有机会调涨价格。

至于手机用CMOS影像传感器(CIS)同样也是涨声响起。 以智能型手机为例,今年双镜头手机已是市场趋势,后镜头增加成两颗后,需求已明显放大。 此外,苹果iPhone 8搭载3D传感器可望带动新需求,手机可能为了支持结构光或飞时测距(ToF)技术,需要增加2~3颗CIS组件,但包括索尼及三星等大厂,近2年并无大举扩产动作。 总体来看,CIS组件第2季恐将供不应求,价格自然有涨价机会。

至于逻辑IC部分,今年上半年有许多功能强大的新产品陆续上市,价格都比上代产品贵。 如英特尔新一代Kaby Lake处理器、超威Ryzen处理器、高通及联发科10奈米手机芯片等,都因为加入许多新功能,售价比起上一代产品高出1~2成。 至于绘图芯片同样因为加强平行及异质运算功能,辉达Pascal绘图芯片价格较上代高,即将推出的Volta价格可能更贵,超威即将推出的Vega绘图芯片价格看来也会比目前主流的Polaris高。

系统厂第2季将着手打造新产品,面临内存、处理器、MOSFET、CIS等零组件价格涨不停,恐将明显压缩获利能力。 因此,在苹果iPhone 8售价恐将调高至1,000美元以上情况下,包括华为、OPPO等新机都已喊涨,PC厂也主攻高价电竞市场。 由此来看,终端产品今年也会迎来涨价潮。

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来源: 电子爱好者公众号

[导读] MCU在当前手机与平板电脑应用中主要用作诸如电容式触摸感应接口、触摸屏接口、摄像头接口、不同模拟传感器输入检测、USB接口以及电池充电与监控等众多功能的协处理器。

MCU在当前手机与平板电脑应用中主要用作诸如电容式触摸感应接口、触摸屏接口、摄像头接口、不同模拟传感器输入检测、USB接口以及电池充电与监控等众多功能的协处理器。此外,负责互连上述功能的所有逻辑和接口都可以采用像用于模拟输入的ADC、用于蜂鸣器应用的PWM、段式LCD、字符型LCD、图形化LCD、用于音量控制的DAC、USB接口以及电容式触摸屏接口等各种可用组件模块设计而成。

本文将探讨MCU和可编程片上系统(PSoC)在手机与平板电脑应用中的作用,并对此类应用存在的系统限制和设计挑战进行评估。采用可编程器件既可以通过降低BOM成本、缩短设计周期时间来降低整体产品成本,还可以通过加快开发进程节约项目成本。

● 当前的手机与平板电脑设计采用8/16/32位MCU作为不同功能的协处理器。例如,MCU可以接收来自各种模拟传感器的模拟输入信号:
● 热敏电阻等温度传感器、RTD与湿度传感器可接收模拟输入并提供用于MCU的数字电压。
● 可以测量2轴/3轴运动并将其转换成用于MCU的数字电压的2轴/3轴加速计。
● 环境光传感器(ALS)可以实现对宽泛照明条件下(从黑暗到阳光直射)显示屏背光灯亮度的自动控制。
● 经过外部ADC与缓冲电路的磁传感器输入。
● 用于面部检测与手部运动检测的接近传感器,以便在用户使手机接近面部时使MCU能够关闭键盘。另外,当用户手部接近键盘时,MCU能够打开键盘。MCU采用主机中断功能来激活宽带和应用处理器,以便执行面部检测操作。MCU通过检测用户的面部、耳朵或头部的接近实现面部检测,以消除触摸屏的误触摸。这样通过关断触摸屏能够减少电池消耗。此功能采用IR接近传感器实现。
● 用于平板电脑应用中比吸收率(SAR)调节的接近感应。SAR是指身体暴露于射频(RF)电磁场时吸收能量的比率。器件需要动态调节人体附近的无线电传输。
● 驱动LCD或图形显示屏的外部缓冲驱动电路。带背光灯的LCD或图形显示屏一般用于低端手机应用。另外,它还可以控制LCD与图形显示屏的背光灯。
● MCU采用触摸屏控制器处理高端手机应用中的触摸屏接口。
● MCU采用机械键盘处理低端手机应用中的用户输入。
● MCU可以监控锂离子电池电压,并能够管理电池充电,以实现最佳充电寿命。
● 另外,MCU还可以用于手机中的故障检测与数据恢复应用。
● MCU采用HapTIcs(触觉反馈技术)替代机械按键(其通过用力、振动或运动等触摸方式连接用户)。
● MCU可以连接宽带与应用处理器,而且还能够连接其它板上外设,如:通过I2C与SPI接口连接的摄像头接口控制器。MCU在主机(主)和从模式下连接宽带与应用处理器,以实现数据传输。宽带和应用处理器采用板上USB 2.0/3.0控制器向外部传输数据。

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