微控制器

微控制器(Microcontroller,简称MCU)是一种小型计算机系统,通常被用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。它是一种集成电路(IC),包含了处理器核心、内存、输入/输出引脚、定时器、计数器、串口通信和其他外设,用于执行特定的任务。

领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商ETAS GmbH与英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)成功通过了加密算法套件认证。该证书根据美国国家标准与技术研究院(NIST)的密码算法验证计划(CAVP)进行验证,并授予 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件栈是在英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx 硬件安全模块 (HSM) 上实施的。 

国际公认的 CAVP 测试协议被视为事实上的标准。它验证加密算法实施的质量,并确保其正确运行,正如负责制定加密标准和指南的美国联邦机构 NIST 所规定的那样。通过 CAVP 认证,对已实施的加密套件进行独立验证,可确保满足美国联邦信息处理标准 (FIPS) 认证的关键要求,FIPS 是美国联邦政府对加密软件的标准。 

“通过获得CAVP认证,ETAS和英飞凌进一步证明了我们为客户提供一流安全解决方案的承诺。”ETAS车载安全运营部门概念和交付负责人Mark Elkins说, “CAVP认证减轻了全球汽车OEMs额外算法验证的负担,确保只有最先进的安全产品才能安装在他们的汽车上。”

 1.jpg

(图片: Mark Elkins, ETAS) © ETAS

“CAVP认证将进一步增强客户对英飞凌MCU产品以及合作伙伴生态系统内开发的软件解决方案的信心。”英飞凌科技公司的软件、合作与生态系统管理部高级总监Thomas Schneid表示,“AURIX提供了丰富的产品组合,还有ETAS这样的合作伙伴作为解决方案提供商,我们可以证明这完全能满足不断发展的市场中汽车应用的苛刻要求。”

2.jpg

(图片: Thomas Schneid, Infineon) © Infineon

ESCRYPT CycurHSM 是一种汽车嵌入式安全软件栈,可利用汽车微控制器 (MCU) 上的硬件安全模块实施安全信任锚。它有助于满足复杂的 OEM 安全要求,可部署在包括域控制器在内的任何汽车电子控制单元 (ECU) 中。ESCRYPT CycurHSM 可与任何 AUTOSAR 堆栈或引导加载程序顺利集成,也适用于非 AUTOSAR 系统。

英飞凌的第二代 AURIX TC3xx HSM 适用于 AURIX TC3xx MCU 系列的所有变体。因此,ESCRYPT CycurHSM 的 CAVP 验证适用于整个 AURIX TC3xx 系列。这表明 AURIX TC3xx HSM 完全能够支持 CAVP 验证的加密算法实施。

关于 ETAS

ETAS GmbH成立于1994年,是罗伯特-博世有限公司(Robert Bosch GmbH)的全资子公司,在欧洲、北美、南美和亚洲的12个国家设有代表处。ETAS的产品组合包括车辆基础软件、中间件、开发工具、云计算运营服务、网络安全解决方案以及实现软件定义车辆的端到端工程和咨询服务。我们的产品解决方案和服务使汽车制造商和供应商能够以更高的效率开发、运营和保护与众不同的汽车软件。

关于英飞凌

英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)是电力系统和物联网领域的全球半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动去碳化和数字化进程。公司在全球拥有约 56200 名员工,2022 财年(截至 9 月 30 日)的收入约为 142 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),并在美国 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

来源:ETAS易特驰

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 14

——ONE——

1.0 方案背景

TI M0内核微控制器去年推出评估版芯片和软件,今年上半年推出正式版,支持易于上手的SYSCONFIG初始化代码配置工具,如图1.1所示。

1.png

图1.1 使用SYSCONFIG配置M0L1306外设

最先上市的是入门级的MSPM0L系列及其配套的开发套件LP-MSPM0L1306,也就是俗称的LaunchPad。受TI大学计划部委托,开发了一款基于LP-MSPM0L1306的智能小车,同时具备巡线、避障和直立平衡功能,并可方便的进行扩展。验证了即使是入门级的M0L系列微控制器,也完全可以胜任电赛中相对复杂的应用。如图1.2所示即为TI MSPM0 MCU线下教师培训会(杭州站)培训所使的小车。

2.jpg

3.jpg

图1.2 基于LP-MSPM0L1306的智能小车

但是小车主要使用的是微控制器的数字功能(模拟外设仅用到了ADC),而TI M0系列微控制器的一个主要特色是集成了丰富的模拟外设,如图1.3所示的M0L1306包含有:

(1) GPAMP:普通运放×1

(2) OPAx:程控运放×2

(3) COPM0+DAC8_0:模拟比较器×1+8位DAC×1

(4) ADC:12位ADC×1

4.png

图1.3 MSPM0L1306的模拟外设

如何能够综合性的展示MSPM0微控制器模拟外设的“用途”,成为一个难题。毕竟单独看每一个模拟外设并不是指标有多先进。直到今年电赛的C题“电感电容测量装置”的出现,给了这样一个机会,仅使用一块M0L1306,就能基本实现赛题要求。

——TWO——

2.0 基于M0L1306的单芯片LC测量装置硬件原理

如图2.1所示为基于M0L1306的单芯片LC测量装置的整体原理图,黑色部分是MCU内部的模拟外设,蓝色部分是测量电容加的外部电路,绿色是测量电容加的外部电路。下面分别讲解电容和电感测量电路。

5.png

图2.1 基于M0L1306的单芯片LC测量装置

2.1 电容硬件测量原理

将电容测量电路部分从总原理图中拆分出来,如图2.2所示,测量电容和电感的基本原理都是和基准电阻分压,测量分压波形的幅值和相位。

(1) 外部元件为10kΩ多圈电位器RP和作为分压基准的360kΩ电阻R_ref(实际为1%精度电阻),C?为待测电容。

(2) DAC+OPA1的固定搭配产生1kHz,3.3Vpp,直流偏移1.65V的正弦激励信号,如图2.3红色波形所示。(注:M0L系列MCU的DAC必须经OPAx缓冲后才能对外输出)

(3) 基准电阻R_ref与待测元件C?分压,产生待测相移信号,采用低侧测量,如图2.3蓝色波形所示。

(4) 多圈电位器RP+GPAMP产生1.65V直流偏置信号,如图2.3紫色波形所示。

(5) 由于GPAMP输出的直流偏置的抵消作用,OPA0只放大待测信号中的交流部分(1.65V直流部分不变),得到如图2.3所示的绿色波形。

6.png

图2.2 电容测量硬件原理图

7.png

图2.3 电容测量理论波形图

2.2 电感测量硬件原理

如图2.4左所示,电感测量的外部元件包括一个NPN三极管和一个10欧的电阻。相比电容测量电路,电感测量电路有两个难点,第一个就是1kHz下待测电感(10μH~100μH)阻抗不到1欧姆,所以串联的分压电阻只能取10欧姆,内部DAC+程控运放带不动这么重的负载。


解决的方法就是使用经典的三极管射随电路来扩流。DAC+OPA1产生理论值1kHz,2Vpp,直流偏移1.8V的正弦激励信号。三极管射极实际输出约0.3V~2V幅值的正弦波。如图2.4右所示,用示波器观测实际三极管的基极波形是橙色和射极波形是绿色。

8.png

图2.4 经三极管扩流的正弦激励信号

另一个难点是,如图2.4所示的电路中,电感两端的电压信号是双极性(测电容的时候是单极性的),而现在M0只剩两个单极性运放可以用。

解决方案:使用MSPM0L技术手册(SLAU847C)里的一种特殊差分放大电路,如图2.5所示。V3的输出不是差分信号,但是V3-V2就是差分信号了。这样做的好处是,参数设置合理的情况下,V1、V2、V3全部都是单极性信号(V1信号进运放,V2信号进运放,V3信号进ADC都得是正的,但是V2-V1有正有负就没关系了)。参数怎么设置合理,需要用仿真软件仿真。

9.jpg

图2.5 MSPM0 L-Series 32-MHz 

Microcontrollers技术手册截图

如图2.6所示,使用M0剩余的两个运放构成“差分放大”,用ADC同时对V3和V2采样,就可以实现差分测量效果。改变OPA0的增益就可以实现程控差分放大。特别说明,由于重负载下,V2不能认为是恒定正弦信号,因此需要实时采样(而电容测量电路里可认为是恒定的正弦激励信号)。

10.png

图2.6 完整的电感测量硬件电路

——THREE——

3.0 正交鉴相原理

对于分压法测量阻抗(感抗、容抗、等效串联电阻)来说,本质就是测量出分压后波形的幅值和相位。获取幅值的方法相对容易,ADC采样后积分即可。相位的精确测量则面临一定挑战,仅检测“过零点”来判断相位差肯定是不精确的(只有仿真软件仿真理想正弦波时,可以用来验证原理)。

对分压波形0~180°进行积分并减去直流分量后,可得实部电压Ureal。对分压波形90~270°进行积分并减去直流分量后,可得虚部电压Uimg。根据实部电压和虚部电压的大小和比值来计算幅值和相位,就是正交鉴相法。下面以电容测量计算为例(电感测量计算方法基本一致),从简单到复杂讲解正交鉴相的原理。

3.1 待测元件仅含有电阻分量

如图3.1所示,如果待测元件只有电阻分量,则分压波形UC与激励波形U完全同相位,虚部电压Uimg为0,UC完全由Ureal构成。

11.png

图3.1 待测元件为纯电阻时的波形图和向量图

3.2 待测元件仅含有电容分量

如图3.2所示,如果待测元件只有电容分量,则分压波形UC比激励波形U落后0~90°相位,实部电压Ureal和虚部电压Uimg均不为0。

(1) 实部电压Ureal与U同相位,虚部电压Uimg落后U90°。

(2) 由于待测元件只有电容分量,所以实部电压和虚部电压平方和开根号,就直接是容抗电压UXC。

(3) 结合已知的激励电压U,可求得基准电阻电压UR。

(4) 结合已知的基准电阻阻值R_ref,可求得待测电容值C。

12.png

图3.2 待测元件为纯电容时的波形图和向量图

3.3 待测元件既有电容分量也有等效串联电阻分

如图3.3所示,如果待测元件既有容抗XC又有等效串联电阻ESR,则分压波形UC同样是比激励波形U落后0~90°的相位,实部电压Ureal和虚部电压Uimg均不为0。问题的焦点是怎么求出等效串联电阻电压UESR和容抗电压UXC所占的比例来,也就是要知道向量图中的∠3。

(1) 根据向量图中的直角△ABD,通过Ureal和Uimg的比值,可求出∠1。

(2) 通过Ureal和Uimg的平方和,可求出UC,而激励电压U在轻负载下为已知量。

(3) 根据向量图中的△ACD,通过U、UC和∠1,可求出∠2和UR。

(4) 根据向量图中的△ACE,可得90°-∠1-∠2=∠3,损耗角正切D=tan∠3。

(5) 根据向量图中的△ADE,通过UC和∠3,可求出UESR和UXC。

(6) 通过UXC和UR的比值,以及基准电阻R_ref的值,就可以得出待测C值。

13.png

图3.3 待测元件为含ESR电容时的波形图和向量图

——FOUE——

MSPM0L1306主要软件代码

4.1 激励信号部分

根据如图4.1所示的正弦表,定时改变DAC幅值,生成1kHz正弦波,测量电容和电感用到不同的正弦表。正弦表通过如图4.2所示的Excel公式计算得来。

14.png

图4.1 电容测量和电感测量时使用的正弦表

15.png

图4.2 由EXCEl计算得出正弦表

4.2 信号采样部分

无论是电容测量还是电感测量,ADC均以1MHz频率DMA方式采样1000个数据,但是数据的组成不一样。

4.2.1 电容采样

如图4.3所示,电容测量模式下,1000个数据全是待测电容电压。

16.png

图4.3 测量电容采样示意图

如图4.4所示,可以用CCS中自带的Graph功能取代示波器来调试电路。OPA0实现的自动增益系数为2~32倍,因为基本构架是同相比例放大。这个增益范围实际有点吃力,1nF放大2倍如果量程合适的话,100nF放大32倍还不够,如果再有一个程控运放就更好了(在5.4节会提及这个问题)。

17.png

图4.4 CCS的Graph功能获得的ADC采样波形图

4.2.2 电感采样

如图4.5所示电感测量的时候,V2和V3交替采样,各占500个数据点。由于等效为反相比例放大,所以OPA0自动控制增益系数分别为1,3,7,15,31。

18.png

图4.5 测量电感采样示意图

如图4.6所示,这是用Graph直接观测连续的1000个数据点波形,会有两个正弦波的轮廓。在Graph的属性中,将Index Increment改为2,再修改合适的起始数据地址,就可以将V3和V2的波形分开显示,如图4.7所示。V3交流成分-V2交流成分就是电感两端电压。

19.png

图4.6 V3和V2合并观测的Graph波形

20.png

21.png

图4.7 V3和V2分开观测的Graph波

4.3 元件判别部

当软硬件测量模式不符时,它们和正常情况的波形有很大区别,加上一些特征判据就可以自动切换正确的测量模式。

(1) 如图4.8所示为软件处于L测量模式,而硬件处于C测量模式的采样波形。

(2)如图4.9所示为软件处于C测量模式,而硬件处于L测量模式的采样波形。

22.png


图4.8 软件L测量,硬件C测量时的采样波形

23.png

图4.9 软件C测量,硬件L测量时的采样波形

4.4 向量图计算部分

图3.3所示的向量图计算看起来很简单,其实也一点不难。每次DMA采样完成拿到1000个数据后,利用math.h中的sqrt、atan,acos数学函数硬算即可。

以下计算代码段中,前面的是测量电容时的代码片段,后面的是测量电感时的代码片段,两者仅在第5行中对于Theata_Udac_Uz有正负号的区别。

24.png

4.5 程序校准部分

如图4.10所示,用数字电桥校准待测电容和电感,全部使用串联模型。由于引线电阻/接触电阻对电感Q值测量影响很大,因此待测电感用的是无引线电感,且电桥的四线夹后再加了一个开尔文夹来尽量保持夹持电感力度一致。

25.png

图4.10 数字电桥标定待测元件

整个测量系统存在很多误差,例如基准电阻阻值,实际程控放大器的增益系数、线路寄生电阻/电容/电感等等,因此需要校准。但数据校准的前提是数据是稳定且可重复的,实验证明该测量系统满足校准的前提条件。


(1) 图4.11左,展示的是单次测量时,数据的抖动情况,

(2) 图4.11右,展示的是系统断电,再重新放上同一个待测元件后,数据的抖动情况。

26.png

图4.11 数据的稳定性展示

校准的方法是用Excel进行线性拟合,在单段线性拟合时,精度可基本控制在5%,如果不满意,还以进一步分段线性拟合。

如图4.12所示是第三档增益(实际增益7)校准电感时的数据表,以及拟合出来的校准直线。

27.png

图4.12 EXCEL校准电感

如图4.13所示是第三档增益(实际增益7)校准电感等效串联电阻ESR时的数据表,以及拟合出来的校准直线。

28.png

图4.13 EXCEL校准等效串联电阻

如图4.14所示,利用图4.12和图4.13得出的校准直线系数,填写在对应的case 3处。

29.png

图4.14 校准代码截图

——FIVE——

其他注意事项

5.1 由杜邦线直插的硬件电路

电容测量的时候,(按题目要求的)等效串联电阻在千欧以上,杜邦线直插带来的接触电阻影响不大。如图5.1左所示就是最原始的杜邦线直插电容测量装置,可以看到外部元件只有电位器、基准电阻和待测电容插孔。

如图5.1右所示为原始的电感测量电路,可以看到外部元件只有NPN三极管、基准电阻和待测电感插孔。但是电感测量时等效ESR远小于1欧姆,杜邦线直插精度远远不够,只能实验一下原理。

30.png

图5.1 使用杜邦线直插的电容测量电路和电感测量电路

5.2 由洞洞板焊接硬件电路

如图5.2所示为洞洞板焊接的电感电容测试装置,是完全可行的。注意电感测试回路能焊接就尽量避免接插连接,能螺丝拧就不要直接插拔,并使用开尔文夹来夹持待测电感。

31.png

图5.2 洞洞板焊接的电感电容测试装置

5.3 增加OELD显示屏带来的干扰

如图5.3所示为增加了OLED屏幕接口的打样PCB板,并且升级了更优质的开尔文夹。

32.png

图5.3 带OLED接口的打样PCB板

在引入OLED显示屏后,测试电容时发生了如图5.4所示的干扰,而只要任意时刻拔除OLED,或者不对OLED进行初始化,波形就会如图5.5一样恢复正常。这说明OLED模块内部有开关电源电路,会对测量电路带来干扰。

33.png

图5.4 OLED引入干扰时的波形

34.png

图5.5 拔除OLED干扰消失时的波形

经过分析可知,如图5.6所示的电容测量电路中PA26所接的电位器中点偏置电压点,极易引入电源线耦合干扰,应加微法级电容C进行滤波。滤波后的测量波形如图5.7所示,干扰已完全消失。图5.5和图5.7波形有直流偏差,原因是这是两块电路板,它们的电位器调节值不一样(偏置电位器只需保证波形不削底/削顶,就不会对测量有影响)。

35.png

图5.6 加入电位器中点滤波电容后的电容测量电路

36.png

图5.7 中点电容消除OLED引入干扰的波形


5.4 升级MSPM0G3507微控制器(此节为大会报告后添加)

由于受TI大学计划部委托,一直是开发基于MSPM0L系列微控制器的有关应用,为了考验MSPM0L系列微控制器的极限能力,在做电赛C题时,也没有去更换后续推出的更高性能MSPM0G系列微控制器。

同学们可以自行尝试使用更高性能的MSPM0G3507 LaunchPad来解答电赛C题。主频方面,G系列是80MHz主频,L系列是32MHz主频,本应用中,主频影响不大,只是编程时可能会有些许便利。但使用模拟外设性能指标更好的MSPM0G3507代替MSPM0L1306将会在至少以下两个方面,提高测量装置的性能,如图5.8所示:

(1) G3507包含两个独立12位4MHz同步采样的ADC,无论是提高采样率,还是提高分辨率,都可以很大程度提高测量装置的性能。而L1306仅有1个12位ADC,采样速度也不及G3507。

(2) L1306中的DAC是比较器附带的8位DAC,不仅精度低,而且更不利的是要消耗掉1个宝贵的可编程OPA作为缓冲器才能输出,这样一来就只剩1个可编程OPA进行信号放大。而G3507则是自带缓冲器的独立12位DAC,这样2个可编程OPA级联使用将使得信号增益更加适应量程。

37.png

图5.8 MSPM0G3507微控制器说明书的模拟外设简介


来源:德州仪器TI校园计划

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 107

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出新的BB5 8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。阅览产品发布新闻:https://news.silabs.com/8-MCU-,-MCU 

1.jpg

这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台,即芯科科技的Simplicity Studio平台,该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。

“在当今世界,随着物联网(IoT)设备的不断扩展,MCU在嵌入式计算中发挥着至关重要的作用。”芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani表示。“新的BB5系列MCU扩展了我们的产品组合,使我们可以为当今市场提供最全面的MCU产品选择。”

成本优化的BB5 8位MCU可降低嵌入式设备的复杂性

随着嵌入式计算应用的不断扩展,开发人员需要能够为各种任务选择合适的硬件。虽然32位MCU是机器学习推理或词汇识别等更复杂的计算密集型任务的理想选择,但有许多更简单的任务并不需要32位MCU带来的额外功耗和成本。然而,对开发人员来说具有挑战性的是,大多数8位和32位MCU使用的开发工具不同,这使得开发人员很难同时开发这两种MCU。因此开发人员尽管不需要更强的计算能力,但通常会承担额外的开发成本。

这就是为什么芯科科技将其8位和32位MCU产品设计为均可以使用Simplicity Studio平台来开发。芯科科技的无线片上系统(SoC)也共享这一开发平台,该平台可极大地简化和加快设备制造商将各种设备推向市场的过程。这使得开发人员无需学习两套工具,并支持他们通过选择最适合应用需求的部件来实现设备的成本优化。

Simplicity Studio也是芯科科技无线SoC产品组合的开发平台,它支持开发人员开发一次,然后部署到多个产品变体中,而不必考虑是否有些产品连网,有些产品不连网。例如,电动牙刷等许多消费产品现在都有连网和非连网版本。连网版本是那些希望追踪自己刷牙习惯的消费者的理想选择,而非连网版本则适合那些只是想刷牙的消费者。对于开发人员来说,这意味着他们可以针对连网和非连网产品开发一次,然后部署两次或者多次。

芯科科技的BB5x系列其中包括市场上性能最佳的8位MCU

新的BB5x系列其中包括市场上功能最强大的8位MCU,因为BB5系列50 MHz的核心频率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的计算能力。BB5系列是电动工具,手持式厨房工具(如浸入式搅拌机),甚至儿童玩具等电池供电型应用的理想之选,其支持从1.8V到5.5V的多种电压选择,使设备利用纽扣电池即可持续使用多年。BB5系列有多种封装尺寸,BB50 MCU为2mm x 2mm,而BB51和BB52 MCU则为3mm x 3mm,同时提供额外的通用输入输出端口(GPIO)和增强的模拟功能。在某些应用中,8位BB52 MCU甚至可以提供比32位MCU竞品更高的性价比。

了解芯科科技MCU产品和平台的更多信息

新的BB5系列MCU现已通过芯科科技及其分销商合作伙伴实现全面供货。如果您有兴趣与芯科科技合作开发新的MCU项目,请访问:

更新的芯科科技MCU产品页面:
https://www.silabs.com/mcu 

新的BB5 8位MCU系列产品页面:
https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/efm8-bb5 

阅读我们的博客,了解芯科科技的8位和32位MCU如何协同工作
https://www.silabs.com/blog/bb50-is-new-to-efm8-8-bit-mcu-portfolio 

了解有关8位MCU普及应用的更多信息
https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/why-8-bit-mcus-are-here-to-stay 

来源:SiliconLabs

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 16

提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书,重点介绍8位微控制器 (MCU) 的价值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》(强大的8位微控制器)这本书中,多位行业思想领袖就8MCU如何成为汽车工业医疗消费电子应用的理想选择(甚至超过功能更强大的16位和32MCU发表了独特的看法。

1.jpg

汽车应用来说,8MCU因其简洁性和高效率成为了汽车子系统的首选,有助于保持设计紧凑。Microchip提供的解决方案(如精选的AVR® EA MCU)就是专为汽车应用量身定制,并符合汽车标准。

8MCU还能为工业设计人员提供精简的解决方案,提供恰到好处的功能,减少不必要的开销。8 MCU的紧凑设计使工业设计人员能够部署模块化架构,同时尽量降低成本和系统复杂性。Microchip提供的8MCU(包括精选的AVR DD MCU)就可以适应严苛的工业环境。

在医疗领域,可穿戴设备和健康追踪器必须配备用于监测生物特征的传感器、用于解释和传输传感器数据的MCU,以及用于传输数据的无线通信硬件。同时,这些设备通常是便携式的,由电池供电,这意味着功耗是一个需要关注的问题。8MCU可为这些类型的医疗物联网 (IoMT) 应用提供优异性能和能效组合。

在消费电子产品中,产品的尺寸和经济性是关键。因此,PIC16F18x系列等8MCU因其设计简洁、封装尺寸小而成为了理想的选择。消费电子行业的另一个主要考量因素是电池寿命,因为许多消费类设备都是便携式的,由电池供电。PIC16F171系列等8MCU就能在不牺牲性能或功能的情况下实现超低功耗运行。

要阅读《The Mighty 8-Bit Microcontroller》电子书,请访问https://resources.mouser.com/explore-all/the-mighty-8-bit-microcontroller/

要进一步了解Microchip Technology,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/microchip/

有关更多贸泽新闻,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

围观 3

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,在由AspenCore主办的2023全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。

1.jpg

全球电子成就(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。经过与国际和国内知名厂商的激烈角逐,兆易创新GD32H7系列产品最终荣膺该奖项。

兆易创新GD32H737/757/759系列MCU是中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能微控制器。该系列产品具备卓越的处理能效、丰富的连接特性及多重安全机制,以先进工艺制程和优化的成本控制,全面释放高级应用的创新潜力,可广泛应用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频、内置硬件加速器以及大存储容量,该系列产品也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核,最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS,CoreMark®测试取得了2888分的出色表现,同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%,相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM,其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM),可确保关键指令与数据的零等待执行;还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache),有效提升CPU处理效率和实时性。能够支持复杂操作系统及嵌入式AI、机器学习(ML)等多种高级算法。 

GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源,集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网,满足高速互联应用所需。还提供了出色的图形显示和音视频接口,为多媒体应用提供了重组支持。配备了2个14位ADC采样速率可达4MSPS,1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,还集成了快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设以支持各类电机控制场景。GD32H7提供了多种安全加密功能,包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法,集成的RTDEC模块,还可以保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的信息安全,防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁,确保物联网硬件数据安全。

此外,依托于GD32完善的开发生态,GD32H7系列获得了Arm® KEIL、IAR、SEGGER等知名嵌入式工具厂商提供的包括集成开发环境(IDE)、调试(Debug)和跟踪(Trace)等在内的全面支持。业界主流的实时操作系统(RTOS)、图形化界面(GUI)和嵌入式AI算法等中间件也将适配,加速用户项目设计,缩短产品上市周期。

此次获得全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”大奖,是来自世界各地的行业专家对兆易创新GD32 H7系列产品强劲性能的高度认可。GD32 MCU还将基于多元的开发生态和丰富的产品组合,为更多用户带来优质可靠的服务,并将与海内外的合作伙伴共同携手促进嵌入式应用的发展。

*兆易、兆易创新、GigaDevice、GD32,及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标,其他品牌和注册商标归各自所有者持有。

来源:兆易创新GigaDevice

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 16

金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecureEllipse基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器,以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码:CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡,这一创新的支付解决方案将提升支付体验,增强用户保护功能,意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没。

1.jpg

Ellipse 选择 ST31N600 安全微控制器作为无电池 EVC(Ellipse验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块,能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次在实体 POS 终端机或 ATM设备上用卡支付时,卡验证代码都会变化,也可以用手机按需刷新卡验证码,新码可用于后续在线或无卡交易,有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。

当与 STPAYTP1x 配合使用时,EVC All-In-One为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量,为整个电路供电。该解决方案无需电池,从而简化了制造流程,并节省了成本。

意法半导体网络安全产品营销总监 Laurent Degauque 表示:“ST31N600 是智能卡取得巨大进步的起点,具有强大的安全性和功能性,可以实现易用的创新的支付验证机制。”

Ellipse 总裁、首席执行官 Cyril Lalo 表示:选择与 ST 合作的决策为我们开发 EVC All-In-One微模块打下了了最坚实的基础。 ST31N600在一个节省空间的低功耗芯片上集成安全处理器、非接触式通信和能量收集功能。这使我们能够将 EMV 的保护范围扩展到电子商务,并向市场推出新一代连接现实世界和数字世界的支付模块。

CompoSecure 首席运营官 Greg Maes 表示: “Ellipse EVC All-In-One微模块基于意法半导体的 ST31N600芯片为用户带来的先进安全性、便利性和安,使我们能够将卡设计风格材质完美融合

补充技术信息

ST31N600 基于最新一代Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构,符合接触式和非接触式支付卡行业标准,包括 EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092。SecurCore SC000 芯片包含强大的安全功能,有助于防御抗先进的攻击手段。该芯片集成硬件加速器,可以实现高级加密功能,还支持生物识别应用。开发人员可以安全地连接各种类型的外围设备,例如,屏内指纹传感器或配套芯片,给卡引入增值功能。

ST31N600现已量产。咨询价格,申请样片,请联系当地的 ST 销售办事处。

详情访问 https://www.st.com/dcvv-banking-solutions

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 14

近日,全球领先的驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技与全球领先的汽车半导体供应商英飞凌宣布将加强双方的长期合作关系。

纬湃科技将在整车电子电气架构(E/E架构)中的下一代主控制器、区域控制器以及新的电气化系统解决方案中使用英飞凌AURIX™ TC4x微控制器系列产品。这项多年期协议将于2027年生效,订单价值预计超过10亿欧元。

1.jpg

基于此,双方将携手展开合作,致力于进一步提高未来电动汽车的效率并优化系统成本,同时确保功能安全和网络安全符合 ISO 26262 和 ISO/SAE 21434 标准。

2.png

*纬湃科技主控制器

通过深化此次合作,纬湃科技能够确保长期获得汽车行业向电动出行转型所需的重要部件供应。与此同时,纬湃科技也将得益于英飞凌AURIX微控制器系列高性能的产品组合及其系统的专业知识,并将受益于通过产能扩张以提高供应可靠性。

3.jpg

英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“像纬湃科技这样的领先创新驱动者的系统能力和专业知识将有助于我们的AURIX TC4x微控制器系列产品成为下一代电子电气架构开发的重要组成部分。我们很自豪能够进一步加强与纬湃科技的合作,共同致力于塑造未来出行。”

4.png

*英飞凌AURIX™——TC4x

微控制器是汽车行业中的关键部件,用于控制和监测车辆中的各类系统,如电驱动、电子电气架构、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、雷达及底盘。英飞凌 AURIX TC4x 微控制器将功率和性能提升与虚拟化技术、AI建模、功能安全、网络安全和网络功能领域的最新趋势相结合,为新型电子电气架构以及下一代软件定义汽车奠定基础。

来源:纬湃科技中国

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 9

新唐科技的NuMicro® M467系列产品中,提供了一组Hyper Bus总线接口。这个接口通过外接HyperRam很方便的扩展大容量数据RAM,最大可以支持到256 Mbits。

HyperRam具备以下特性:

  • 扩展MCU片外的数据RAM;

  • 超低功耗;

  • 接口简单,设计简洁,节省PCB空间;

  • 替代SDRAM扩展方案,有效降低成本; 

Hyper Bus接口总共由13根数据线和控制线组成,在应用中可以保障设计的简洁和减少PCB板的面积,接口如下图所示:

1.png q

Hyper Bus接口具备高速的读写速度,最高可支持到90 MHz时钟频率,达到1440 Mb/s的并行数据传输速率,可以满足高速数据访问应用需求。

在低功耗特性上,HyperRam比较于SDRAM,也有相当的优势,可以满足低功耗的应用需求。如下图所示:

2.png

最重要的是HyperRam和相同容量的SDRAM比较具备更高的性价比,在成本上更有优势。 

对HyperRam感兴趣的客户可以到华邦电子官网查询相关IC信息。

NuMicro® M467

NuMicro® M467 Ethernet/Crypto 系列为基于 Arm Cortex-M4F 核心的 32 位微控制器,内建 DSP 指令集和单精度浮点运算单元(FPU),适用于物联网网关、工业控制、电信、数据中心等各类产品应用。M467 Ethernet/Crypto 系列工作频率高达 200 MHz,提供 1.7 V 至 3.6 V 的宽工作电压,-40 °C 至 105 °C 的宽工作温度,支持多种封装选择,以及出色的高抗干扰特性 ESD HBM 2 KV 和 EFT 4.4 KV。

M467 Ethernet/Crypto 系列内建了高达 1024 KB 的双区块 Flash 用于程序储存,512 KB 的SRAM 供代码运行使用。为了减少内核搬运数据的负担,M467 Ethernet/Crypto系列还提供了 2 组共 32 通道的 PDMA(peripheral direct memory access) 直接内存访问功能,以提升整体系统之效能。

M467 Ethernet/Crypto 系列支持丰富的周边接口,包含 Ethernet 10/100 MAC、硬件加解密引擎、硬件 Key Store、随机数生成器TRNG、音频 PLL、Hyper Bus 接口、4 组 CAN FD、1 组 USB 高速 OTG、1 组 USB 全速 OTG、高达 24 通道的 16 位 PWM 输出、10 组 UART、4 组 SPI/I²S、2 组 Quad-SPI、5 组 I²C 和一个实时时钟 RTC(real-time clock)。

M467 Ethernet/Crypto 系列同时整合了许多模拟接口,包含 4 组模拟比较器、3 组 12 位 SAR ADC (高达 28 通道),2 通道的 12 位 DAC。

来源:新唐MCU

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 119

电力电子产品设计人员致力于提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度,这些设计涵盖多轴驱动器、太阳能、储能、电动汽车充电站和电动汽车车载充电器等。

这些系统的主要设计挑战之一是在降低系统成本的同时,实现更出色的实时控制性能。要应对这一挑战,常用的方法是使用拥有超低延迟控制环路处理功能的模拟和控制外设的高度集成的微控制器 (MCU) 。

实时控制性能:延迟是关键

在深入应用实例之前,先让我们简要看下“延迟”。在多轴驱动器、机器人、具有储能系统的光伏逆变器、电动汽车充电站和电动汽车中,控制性能与 MCU 对信号进行采样、处理和控制的速度直接相关。图 1 展示了实时信号链和信号延迟之间的关系,信号延迟指从模数转换器 (ADC) 测量信号,到 CPU 处理信息,以及脉宽调制器 (PWM) 控制功率的时间。这个时间需要尽可能小,才能实现超低延迟控制环路处理。

6.png

图 1:实时性能和延迟的概念

对于数字电源来说,实现较高的功率密度意味着要将 DC/DC 的开关频率从 50kHz 提高到 100kHz、500kHz 或更高。如果您使用的 MCU 以 100MHz 运行并且稳压环路同步到 PWM 频率,在 10kHz 时,PWM 中断之间的可用 CPU 周期数为 10,000,而在 100kHz 时会降为 1,000。随着频率上升,可用于检测流程控制的时间缩短,因此您需要优化 MCU 架构,以便在实时信号链中尽量节省每个周期的时间。

在光伏逆变器和储能系统中实现下一代电源

如图 2 所示,光伏逆变器市场不断发展,出现了集成储能系统的混合逆变器,带来了控制双向能量转换的挑战。单芯片架构需要使用具有许多高分辨率 PWM 通道和额外高带宽 ADC 输入的 MCU,例如 TMS320F28P650DK C2000™ 32 位 MCU。

7.png

图 2:集成了储能系统的光伏逆变器架构

为满足许多应用中对可再生能源不断增长的需求,光伏逆变器需要更高的功率效率和更好的总谐波失真性能。一种方法是使用更新的多相多级逆变器电源架构。这类架构通常通过一组复杂的电源算法和额外的外部逻辑(例如复杂的可编程逻辑器件或现场可编程门阵列)来实现,以便使用正确的序列安全地打开和关闭电源开关。这种方法会增加布板空间和系统成本。 

能在不同 PWM 模块中支持板载定制、最小死区和非法组合逻辑(用于防止破坏性上电/断电序列的 MCU 特性)的 MCU 可让设计人员在降低成本的同时,减少或甚至移除外部逻辑,从而进一步简化设计。

 此外,务必将 PWM 单元和集成的模拟窗口比较器进行紧密耦合,以便为电源转换器提供过流和过压保护。基于电源拓扑,您要选择的 MCU 可能需要搭载能够实现对谐振模式转换器峰值电流和谷值电流模式控制的 PWM 单元。

在电动汽车车载充电器中实现更轻松、更快速的集成

随着全球电动汽车数量的增长,设计人员需要找到新的解决方案,以便使车载充电器进一步集成并降低其成本。典型的实现方案为两个彼此隔离的 MCU,一个用于车载充电器功率因数校正,另一个用于车载充电器 DC/DC。 

尽管采用单个 MCU 会增加将信号发送回 MCU 所需的隔离器件,但其增加的成本可与减少元件数量节省的成本相抵,包括减少 CAN 收发器、稳压器、电源管理集成电路、运算放大器以及实现返回主机 MCU 通信所需的隔离。 

图 3 展示了单个 MCU 控制高达 22kW 的三相车载充电器功率级拓扑。PFC 级是两相交错式图腾柱,而 DC/DC 级是双电容-电感-电感-电感-电容 (CLLLC),可减小变压器尺寸和场效应晶体管的电流等级。

8.png

图 3:由单个 MCU 控制的三相电动汽车车载充电器(PFC 与 DC/DC)

确定所需的最少 MCU 硬件资源(PWM、ADC、比较器)后,您可能还希望在降低 CPU 开销的同时,实现更多的软件集成。由于集成可以实现对单个器件上更多信号的采样,选择的 MCU 如包含内置基于硬件的过采样和偏移量校准功能的 ADC,可简化软件设计,从而使 MCU 具有更高的周期效率,并能够更快运行控制环路。 

另一个挑战是对具有不同实时限制的多个任务进行软件集成:PFC、DC/DC 以及辅助控制和安全性需要共存,这让软件开发变得更加复杂。 

从单核 MCU 转向多核 MCU 架构并在 MCU 内核之间分配存储器、PWM 和模拟资源,可帮助实现向多个内核分配不同的控制环路频率,例如,一个内核用于控制 PFC,另一个用于运行两个 CLLLC。每个内核以不同的独立频率运行控制环路:图腾柱通常为固定频率,但车载充电器的直流/直流电源转换级(图 3)不断变化。使用多核架构还有助于实现更可靠、更精密的过流和过压保护(因为可以针对每个内核优化每个控制环路),无需外部监控元件,还可以降低成本。

电动汽车将在数分钟内充满电,每个家庭都将使用光伏和储能系统,工厂将使用更多高效的机器人并实现能源足迹更少的自动化……实时控制 MCU 的创新将为实现更清洁、更安全、更高效的世界铺平道路。

来源:德州仪器

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 15

调顶是指:在波分复用系统中,在发射端为每个波长上叠加一小幅度的低频正弦或余弦调制作为标识,不同的波长采用不同的频率标识。此低频正弦或者余弦的信号叠加到光波长时,是对于光波长的顶部有一个调制幅度,故也称为调顶信号。

1.png

调顶信号叠加在原有信号上一起进入光网络进行传输,但是调顶信号的频率位于信息通道的频带内,为了避免其与数据信息发生干扰,其频率必须低于数据信道的最低截止频率,但同时为了避免 EDFA 增益动态特性的影响,其频率也不能太低。故调顶信号频率多处于 10KHz 一 1 MHz 之间;又称为低频微扰信号。此信号需以曼彻斯特码做传递,利用信号的变化来保持发送和接收之间的同步。为产生及接收曼彻斯特码,光模块需具备曼彻斯特编解码器,此即为调顶光模块和通用光模块最大的差异 (图1  光模块内建曼彻斯特编解码器)。

2.png

新唐推出了全球第一颗硬件调顶 MCU NuMicro M031G 系列,此系列搭载硬件曼彻斯特编解码器,可快速地调制及解调曼彻斯特码,供调顶信号使用。依据不同电信业者及设备商的需求,调顶信号又分为调幅模式及调频模式 ( 多载频调幅 ),无论哪个模式,新唐 NuMicro M031G 系列皆可支持。

调顶光模块 MCU

3.png

新唐 NuMicro M031G系列不只搭载了支持 CRC 的硬件曼彻斯特编解码器,可用来调解及解调低频微扰信号,另配有 1 组 DAC 支持自动数据产生功能,可产生正弦波供调频模式使用 ( 图 3正弦波调顶信号生成方式 ) ,新唐实测可于 500 kHz 的频率下产生平顺的正弦波调顶信号 ( 图 4 MANCH_TX 由 DAC0 输出实测 )。

4.png

正弦波调顶信号生成方式

5.png

MANCH_TX 由 DAC0 输出实测

NuMicro M031G系列特色

  • 硬件曼彻斯特编解码器 ( M031G 系列):调制及解调低频微扰信号

  • DAC 支持自动数据产生功能 ( M031G 系列):可于 500 kHz 的频率下产生 32 点平顺的正弦波做为调顶功能输出使用

  • 内置温度传感器:0 °C 至 70 °C 的精度为 ± 1.6 °C;-40 °C 至 105 °C 的精度为 ± 2 °C

  • 小封装:QFN24 3x3 mm;QFN33 4x4 mm

  • I²C:支持 1 MHz 从机模式且不会拉住 SCL,出厂预烧 I²C Bootloader

6.png

新唐 NuMicro M029G/M030G/M031G系列为光模块应用提供完整的解决方案,M031G 系列更是全球第一颗硬件调顶光模块,因此无论是在通用光模块还是调顶功能光模块的应用,皆可完全满足其需求。

7.png

来源:新唐MCU

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 29

页面

订阅 RSS - 微控制器