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ONE Tech推出可直接在MCU中嵌入和训练AI模型的世界首个边缘AI开发套件
边缘AI技术的全球领导者ONE Tech宣布推出MicroAI™ Atom软件开发套件(SDK),并已在ONE Tech开发人员门户网站上提供公开下载。此SDK让用户可以在基于微控制器单元(MCU)的硬件上直接实施ONE Tech的机器学习平台MicroAI™ Atom。
2021-01-18 |
ONE Tech
,
MCU
,
开发套件
Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器,饱和电流达420 A
Vishay 宣布,推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器---IHXL-1500VZ-51,在电感值减小30 %的情况下饱和电流高达420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-51适用于再生能源、工业和通信应用,DCR典型值非常低,仅为0.12 mW,可在+155 ℃ 高温下连续工作。
2021-01-15 |
Vishay
,
电感器
Silicon Labs和Yeelight合作推出智能照明产品,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup
Silicon Labs与Yeeligh宣布:双方合作推出一款新型智能LED灯泡,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup。
2021-01-15 |
Silicon Labs
,
LED灯泡
Maxim Integrated发布最新汽车级安全认证器,正品验证功能大幅提升汽车安全性和可靠性
Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover®汽车应用安全认证器,通过对汽车零部件进行安全认证,确保其为原装正品,帮助设计师提高汽车的安全性、可靠性和数据完整性,同时降低设计复杂度并缩短软件开发时间。
2021-01-15 |
Maxim Integrated
意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅 可节省空间,提高可靠性
2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%,开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。
2021-01-14 |
意法半导体
Microchip宣布业内首款24G SAS 第四代PcIe (PCIe® Gen 4)三模式存储控制器实现量产
Microchip宣布,具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。
2021-01-14 |
Microchip
,
PCIe
,
存储控制器
瑞萨电子与微软合作加快互联汽车的发展
瑞萨电子公司宣布与微软合作,以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统(SoC)的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台(MCVP)的开发环境使用。
2021-01-14 |
瑞萨电子
,
微软
东芝推出5组全新的TXZ+™族高级微控制器,实现低功耗,支持系统小型化和电机控制
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+™族。
2021-01-13 |
东芝
,
微控制器
,
低功耗
XP Power推出1500W可编程DC电源
XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。这款最新的扩展产品是对600W PLS600系列的补充,适用于各种OEM、工业和实验室应用中的高功率设备。典型应用包括组件、汽车和航空航天测试、医疗、半导体制造、广播和电信。
2021-01-13 |
XP Power
,
DC电源
HOLTEK新推出HT32F61355/61356/61357 32通道音乐M0+ MCU
Holtek针对音乐应用领域,推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器,可实现音场/音效功能,适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。
2021-01-13 |
HOLTEK
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HT32F61355
,
MCU
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
2021-01-12 |
意法半导体
,
STM32
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无线微控制器
科锐推出新型SiC功率模块产品系列,为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块,扩展其解决方案范围,并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。
2021-01-12 |
科锐
,
SiC功率模块
,
电动汽车
Nexperia首次推出用于48 V汽车和其他更高电压总线电路的80 V RET(配电阻晶体管)系列
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET(配电阻晶体管)系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量,可用于48 V汽车板网和其他更高电压的电路,这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响,以前的50 V器件无法处理。
2021-01-12 |
Nexperia
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汽车
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晶体管
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
2021年1月4日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。
2021-01-12 |
EDA
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芯和半导体
Strategy Analytics:运营商必须将收入多元化纳入进入5G市场战略
Strategy Analytics最新发布的研究报告《全球5G市场回顾——进入市场战略》回顾了5G至今的商业发展状况,并就如何建立有竞争力的差异化5G价值主张向运营商提供了建议。
2021-01-11 |
Strategy Analytics
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