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北京车展,芯旺微电子汽车高阶应用场景群芯闪耀时
“新时代 新汽车”,4月25日,2024北京车展盛大开幕,芯旺微电子携用于汽车中高端应用场景的芯片及搭载KungFu车规级MCU的底盘零部件展品亮相北京车展及同期活动现场。
2024-04-25 |
芯旺微电子
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MCU
赛元微推出大资源高工规的32位M0+内核MCU——SC32F12系列
赛元微新推出了大资源高工规的32位M0+内核MCU——SC32F12系列,是赛元现有Arm Cortex®-M0+产品组合的向上拓展,能够为您的设计提供三大优势,大资源,高性能和快速开发。
2024-04-25 |
赛元微
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MCU
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SC32F12
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
4月25日,兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。兆易创新汽车产品部负责人何芳与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影
2024-04-25 |
兆易创新
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TASKING
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MCU
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GD32
,
车规级
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合,为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。
2024-04-24 |
英飞凌
【新品发布】中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
2024-04-24 |
中微半导
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车规级
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SOC
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BAT32A6700
加速AI应用普及,新唐科技发布基于微控制器及微处理器的终端AI产品平台
新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台,使AI生态系扩展至微控制器领域。
2024-04-19 |
AI
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新唐科技
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微控制器
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
瑞萨电子近日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3,从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器,可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。
2024-04-19 |
瑞萨电子FemtoClock™ 3
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时钟
MCX N94x系列MCU全面解析:赋能边缘计算的智能革新!
安全互联的边缘计算领域正处于前所未有的快速增长阶段。设计工程师在开发边缘计算产品时面临的挑战越来越多,包括突破性能瓶颈、整合并加速人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 的能力、提升能效、拓展连接方式以及保障信息安全。为了应对这些需求,恩智浦推出了MCX产品系列,以适应当今工业物联网边缘计算的时代。
2024-04-19 |
MCX N94x
,
MCU
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边缘计算
Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器,搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器
全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载
2024-04-19 |
新品发布!国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2024-04-18 |
国民技术
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NS350
中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出8位RISC架构IO型OTP MCU SC8P05x系列。
2024-04-18 |
中微半导
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MCU
,
SC8P05x
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求,以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择,目前已经正式量产供货。
2024-04-18 |
兆易创新
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MCU
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GD32L235
兆易创新携最新MCU产品及解决方案惊艳亮相Embedded World 2024
基于在嵌入式领域多年的深厚积累,兆易创新满怀诚意地携一系列硬核科技产品“组团出海”,其中包括最新推出的GD32F5系列高性能MCU、GD32H7系列超高性能MCU、GD32A503系列车规MCU、GD32VW553系列双模无线MCU、GD32W515系列无线MCU、车规级GD25 SPI NOR Flash等产品和解决方案,吸引了众多参观者驻足观看交流。
2024-04-17 |
兆易创新
,
MCU
中微半导车规解决方案 助力汽车智能化升级
BAT32A239/BAT32A279是中微半导自主研发的车规级高品质32位MCU,已通过AEC-Q100认证,产品广泛应用在汽车车载电子控制模块,如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS传感器、空调控制器、BCM控制器等车身域的执行器应用。
2024-04-17 |
中微半导
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车规
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BAT32A239
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BAT32A279
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
2024-04-17 |
大联大世平集团
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onsemi
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NXP
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ams OSRAM
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