本应用笔记介绍 Microchip IS2066B 芯片基础应用的参考设计，其中包括用于耳塞/耳机的 Bluetooth®无线立体声技术（Wireless Stereo Technology，WST）。
为实现最佳 RF 性能，确保遵循以下建议：
• 电路板必须具有稳固的地平面。设备的中间接地焊盘必须使用过孔牢固地连接到内层地平面。
• 建议使用四层或更多层 PCB。
• 为避免电磁干扰，电路板上的天线与大型金属物体之间应保持安全距离。
• 切勿将 PCB 天线封装在金属屏蔽层内。
• 任何会产生 2.4 GHz 至 2.5 GHz 频段辐射噪声或信号的元件均应远离天线，或最好屏蔽这些元件。主板若产生任何该频段范围的辐射噪声都会降低系统的灵敏度。
