简单分析PCB孔无铜以及改善方法

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前言

孔无铜属于pcb功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助!

一.鱼骨图分析

简单分析PCB孔无铜以及改善方法

二.孔无铜的分类及特征

1. PTH孔无铜:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀,图电后断口处被图电层包住。

简单分析PCB孔无铜以及改善方法

2. 板电铜薄孔无铜:

(1)整板板电铜薄孔无铜―――表铜及孔铜板电层都很薄,经图电前处理微蚀后孔中间大部分板电铜都被蚀掉,图电后被图电层包住; 

(2)孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处呈递减拉尖趋势,且断口处一般处于孔的中间部位,断口处铜层左

右均匀性与对称性较好,图电后断口处被图电层包住。

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3. 修坏孔:

(1)铜检修坏孔―――表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,图电后断口处被图电层包住。

(2)蚀检修怀孔―――表铜板电层均匀正常,孔铜板电层无拉尖趋势,断口处不规则,可能出现在孔口也可能出现在孔中间,在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良,断口处图电层未将板电层包住。

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4. 塞孔无铜:图电蚀刻后,有明显的物质卡塞在孔中,大部分孔壁被蚀掉,断口处图电层未将板电层包住。
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5.图电孔无铜:断口处图电层未将板电层包住―――图电层与板电层厚度均匀,断口处齐断;图电层呈拉尖趋势直至消失,板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。
简单分析PCB孔无铜以及改善方法

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三.改善方向:

1. 操作(上下板、参数设定、保养、异常处理);

2. 设备(天车、加料器、加热笔、震动、打气、过滤循环);

3. 材料(板材、药水);

4. 方法(参数、程序、流程及品质控制);

5. 环境(脏、乱、杂导致的变异)。

6. 量测(药水化验、铜检目视)。

出处:电子元件技术网

主图: