全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一

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国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告,2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%,全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示,全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元,分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出,台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地,去年以97.9亿美元市场规模,连续第7年成为全球最大半导体材料买主,年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名,大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场,欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长,北美则呈现萎缩状态。

中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元,年增7.3%,不仅是采购金额增加幅度最大的地区,并跃居第4大买家。

韩国去年采购金额71.1亿美元,为第2大买家;日本采购金额67.4亿美元,为第3大买家。

全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一

半导体材料分类一览表

在半导体材料中,大硅片的占比最高,达到 32%的水平,掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%,是影响半导体制造流程中最主要的材料。而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒,而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。

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各晶圆材料占比情况

大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动,半导体材料销售额保持较高增速,2006-2015 年保持平均14%的增长率。2015 年已经达到 61.2 亿美元的规模,且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移,日本、台湾等占有率将有所下降,而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一

2010-2015年全球半导体材料市场销售额(数据来源:公开资料整理)

全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一

2015 年全球各地区半导体材料市场占比(数据来源:公开资料整理)

来源: 集微网